형형색색의 네온사인과 거대한 미디어 파사드가 24시간 내내 불을 환히 밝히는 첨단 기술의 도시, 라스베이거스. 지난 18일(현지 시간), 그 중심부에 위치한 베네시안 컨벤션 센터(The Venetian Expo)에 또 한 번 전 세계 IT 리더들의 이목이 집중됐다. 과거 CES를 비롯한 세계적인 전시회를 여러 차례 유치하며 기술 혁신의 산실로 자리매김한 이곳에서 ‘델 테크놀로지 월드 2026(Dell Technologies World 2026, 이하 DTW 2026)’이 문을 열고 3일간의 여정을 시작한 것이다.
SK하이닉스는 글로벌 AI 기술 트렌드의 가늠자가 될 이번 컨퍼런스에서 주요 HBM* 제품을 포함한 차세대 AI 메모리 설루션 라인업을 대거 전시해, ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’로서 압도적인 기술 역량을 선보이는 데 집중했다. 또, 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스(Dell Technologies, 이하 델)와 구축한 견고한 신뢰를 바탕으로 AI 생태계 확장을 위한 미래 청사진을 제시하며 전시 현장의 분위기를 주도했다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 용량을 높이고 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨
SK하이닉스의 영향력, AI 인프라 전반으로 확장
SK하이닉스는 검정(Black)과 구릿빛(Copper) 색상을 활용해, 신뢰감 있고 전문성이 돋보이는 정제된 분위기를 연출했다. 특히 반도체 적층 구조를 형상화해 검은색 패널과 구릿빛 패널을 번갈아 쌓아 올린 부스 디자인은 SK하이닉스의 첨단 기술이 빚어낸 제품 라인업과 만나 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’로서 AI 시대를 이끌 SK하이닉스 메모리 기술의 확장성을 시각적으로 잘 구현했다는 평가를 받았다.
관람객들의 발길이 가장 먼저 멈춘 곳은 부스 중앙의 ‘HBM’ 섹션이었다. 이곳에는 HBM4 16단, 12단과 HBM3E 12단의 실물을 전시해, SK하이닉스가 보유한 독보적인 HBM 기술 역량을 선보였다. 또한 글로벌 고객사의 최신 AI Datacenter 서버용 GPU 시스템 모형을 나란히 배치해, 관람객들이 AI 연산에서 핵심 동력으로 활약 중인 메모리 설루션을 자세히 살펴볼 수 있게 했다.
부스 오른쪽에 마련된 ‘AI Datacenter Memory’ 섹션에서는 AI 시대를 지탱할 인프라에 활용되는 주요 메모리 설루션들이 관람객을 맞이했다.
먼저 오른쪽 전시대에서는 최신 기술이 집약된 주요 서버(Server) D램 제품들이 소개됐다. ▲새로운 폼팩터(Form Factor)로 전력 효율과 공간 효율을 높인 ‘192GB SOCAMM2*’ ▲AI 워크로드에 맞춰 업계 최대 용량을 구현한 ‘256GB 3DS* RDIMM*’ ▲ 세계 최초로 10나노(㎚)급 6세대(1c)* 공정 기술을 적용해 처리 속도를 높이고 전력 효율을 극대화한 ‘64GB RDIMM’ ▲AI 서버의 메모리 집약적 워크로드를 겨냥한 ‘96GB RDIMM’ ▲차세대 인터페이스가 적용된 CMM(CXL* Memory Module)-DDR5 등 SK하이닉스가 보유한 폭넓은 기술 스펙트럼에 관람객들은 발길을 멈추고 제품을 자세히 살펴보며 많은 시간을 보냈다.
* SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈
* 3DS(3D Stacked Memory): 2개 이상의 D램 칩을 TSV(수직관통전극)로 연결한 고성능 메모리
* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 결합된 서버용 모듈
* 10나노(nm)급 미세공정 기술은 세대순으로 1x-1y-1z-1a-1b-1c(6세대)로 진화함
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스
왼쪽 전시대에는 업계 최초로 액체 냉각(Direct Liquid Cooling, DLC)을 지원하는 PEB210 E1.S 9.5㎜ 제품과 NVMe* E3.S 규격에 맞춰 고사양 퍼포먼스에 최적화한 ‘PS1110 E3.S’을 비롯해, ▲PS1010 E3.S ▲PS1101 E3.S ▲PEB110 E1.S 15㎜ ▲PEB210 E1.S 15㎜ ▲PEB210 M.2 등 다양한 스펙의 eSSD 제품들을 나란히 전시해, 어떤 고객의 요구에도 대응할 수 있는 고성능 스토리지 설루션 역량을 입증했다.
* NVMe(Non-Volatile Memory Express): PCIe 인터페이스 기반 비휘발성 메모리를 위한 통신 규격. 기존 SATA 인터페이스 대비 초고속, 고용량 데이터 처리에 적합함
두 전시대 사이에는 델 서버 시스템(R7625)과 함께, 이 서버에 탑재되는 SK하이닉스의 서버 D램 ‘64GB DDR5 RDIMM’과 eSSD ‘PS1010 E3.S’을 전시했다. 이를 통해 양사의 견고한 파트너십을 널리 알리는 한편, SK하이닉스의 AI 메모리 설루션이 실제 AI 데이터센터 구축에 핵심적인 역할을 하고 있음을 명확히 보여주었다.
서버부터 AI PC까지… 어디서나 빛나는 SK하이닉스
▲ 이번 전시에 소개된 SK하이닉스의 cSSD 제품들
부스 왼쪽에 마련된 ‘cSSD’ 섹션에서는 올해 4월부터 델에 납품되고 있는 ‘PQC21 M.2 2230’에 대한 관심이 뜨거웠다[관련기사]. 이 제품은 321단 QLC* 낸드를 기반으로 단위 면적당 저장 용량을 극대화하고 SLC 캐싱* 기술로 높은 성능을 확보해 AI PC 환경에 최적화된 차세대 스토리지 설루션으로 주목받고 있다. 이와 함께 ▲PCB01 M.2 2280 ▲PVC10 M.2 2230 ▲PVF01 M.2 2230 등의 제품 라인업도 소개됐다.
* QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 나뉨
* SLC 캐싱(SLC Caching): 낸드플래시의 셀당 저장 비트 수를 조절해 일부 영역을 SLC처럼 활용하는 기술로, 데이터를 먼저 빠르게 기록한 뒤 이후 원래 방식으로 재저장함으로써 특히 쓰기 성능을 향상시키는 역할
▲ 이번 전시에 소개된 SK하이닉스의 PC D램 제품들
cSSD 섹션 반대편에 배치된 ‘PC DRAM’ 섹션에서도 ▲AI PC 환경에 더 적합하도록 더 얇고 작은 폼팩터에 고용량을 구현한 ‘CSODIMM*(32GB/48GB)’ ▲여러 개의 LPDDR5X*를 하나의 모듈로 묶어 저전력 환경에서도 높은 속도와 전력 효율을 구현한 ‘LPCAMM2*(64GB)’ ▲최신 LPDDR 제품인 ‘LPDDR6(16GB)’ ▲AI PC 환경에서 영상과 그래픽 작업에 주로 활용되는 ‘GDDR7(2GB/3GB)’ 등 한층 강화된 포트폴리오를 선보였다.
* CSODIMM(Compression Attached Small Outline DIMM): 기존 SODIMM 대비 더 얇고 작은 폼팩터로, AI PC나 고성능 노트북에서 고용량을 구현할 수 있도록 설계된 차세대 메모리 모듈
* LPDDR: 저전력 동작 특성을 지닌 최신 모바일 D램 제품. 명칭 앞에 LP(Low Power)가 붙으며, LPDDR1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발됨
* LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module): LPDDR5X 기반의 모듈 제품으로, 기존 DDR5 기반의 SODIMM(노트북/소형PC용 모듈) 2개를 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약과 저전력/고성능 특성을 구현
▲ SK하이닉스는 이번 전시를 통해 ‘2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업’으로 선정된 사실도 알렸다.
SK하이닉스는 이번 전시를 통해 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어(Ethisphere)로부터 ‘2026년 세계에서 가장 윤리적인 기업(World’s Most Ethical Companies®, 이하 WMEC)’ 중 하나로 선정된 성과도 널리 알렸다[관련기사]. SK하이닉스는 지난해 국내 반도체 기업 최초로 WMEC에 선정된 데 이어 올해 2년 연속 이름을 올리며, 기술력뿐만 아니라 신뢰받는 글로벌 기업으로서의 가치를 다시 한번 입증한 바 있다.
“전략적 파트너십 기반 기술 혁신 통해 AI 시대 선도”
전시 현장의 열기는 컨퍼런스 룸에서 진행된 기술 세션으로도 이어졌다. 양철훈 TL(NAND 상품기획)과 강현수 TL(NAND 상품기획)은 행사 첫날(현지시간 18일) 진행된 브레이크아웃 세션(Breakout Session)에서 연단에 올라, ‘델(Dell)을 위한 기업용 및 소비자용 SSD 산업 트렌드와 포트폴리오(Enterprise and Client SSD Industry Trends and Portfolio for Dell)’를 주제로 발표를 진행했다.
발표자로 나선 두 TL은 AI 시대를 맞아 폭발적으로 증가하는 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 고용량 · 고성능 스토리지의 중요성을 역설했다. 양철훈 TL은 AI 데이터센터에 활용되는 메모리 설루션의 효율 극대화를 위한 기술적 방향성으로 ‘폼팩터의 진화’와 ‘냉각 기술의 향상’을 꼽고, 이를 위해 eSSD 분야에서 현재 SK하이닉스 내에서 진행되고 있는 다양한 기술 혁신 사례를 소개했다. 이어 강현수 TL은 온디바이스 AI 환경에 적합한 차세대 cSSD 개발 로드맵을 공유했다.
SK하이닉스는 “이번 DTW 2026을 통해 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’로서 델을 비롯한 다양한 고객사들과 함께 AI 생태계의 무한한 확장을 이끌고 있는 SK하이닉스의 위상을 다시 한번 확인했다”며 “앞으로도 단순한 부품 공급자를 넘어, 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 선제적으로 해결하는 ‘전략적 파트너’로서 AI 시대를 주도해 나가겠다”고 말했다.
