SK하이닉스가 3월 16일부터 19일(현지 시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가해, 엔비디아(NVIDIA)와의 파트너십을 재확인하고 최신 AI 메모리 제품 포트폴리오를 선보였다.
GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 세계 최대 규모의 AI 전문 콘퍼런스다. 올해는 피지컬 AI*, 에이전틱 AI*, AI 팩토리* 등 미래 산업을 이끌 기반 기술로 주목받고 있는 주요 AI 아키텍처들을 집중적으로 살펴보면서, 현재 AI를 중심으로 전 산업 분야에서 이뤄지고 있는 혁신을 조명했다.
* 에이전틱 AI(Agentic AI): 인간의 지시에 따라 자율적으로 의사결정을 하고 문제를 해결하는 능동적인 인공지능 시스템
* AI 팩토리(AI Factory): 원자재로 제품을 생산하는 공장처럼, 데이터로 부가가치를 창출해 내는 데이터센터 인프라
이번 전시에서 SK하이닉스는 ‘스포트라이트, AI 메모리(Spotlight on AI Memory)’를 콘셉트로 AI 시대를 이끌어갈 필수 메모리 설루션들을 임팩트 있게 보여주는 데 집중했다. 무엇보다 눈으로 살펴보는 데 그치지 않고, 직접 궁금한 제품 정보를 검색해 보거나 모형을 만져보며 세부 구조를 볼 수 있도록 인터랙티브 전시를 곳곳에 배치해 관람객들의 몰입감을 높였다.
▲ 엔비디아와의 파트너십을 볼 수 있는 엔비디아 협업 존
전시 부스는 ▲엔비디아 협업 ▲제품 포트폴리오 ▲HBM 이벤트 등 3개의 존(Zone)으로 구성했다. 부스 전면에 배치된 엔비디아 협업 존에서는 실제 엔비디아의 주요 설루션에 탑재된 SK하이닉스의 제품들을 만나볼 수 있다. 관람객들이 실제 제품과 함께 모형으로도 내부 구조를 살펴볼 수 있게 전시를 구성했으며, 양사 제품을 나란히 배치해 기술 파트너십을 시각적으로 강조했다.
전시대 가장 왼편에는 엔비디아의 GB300 실물과 함께 이 제품에 탑재되는 ‘HBM3E’와 차세대 AI 메모리로 주목받는 ‘HBM4’의 구조 모형을 배치했다. 실제 HBM*을 100만 배 확대한 구조 모형으로 HBM 기술력을 선보였고, 제품을 직접 장착해 볼 수 있는 체험형 모형을 통해 GB300 내 HBM3E의 체결 방식을 직관적으로 이해할 수 있게 했다.
그 오른편으로는 지난 APEC 기간 중 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최태원 SK그룹 회장에게 사인 후 선물한 최신 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’와 이에 탑재되는 ‘LPDDR5X*’가 전시됐다. 또한 출시를 앞둔 엔비디아의 슈퍼 칩 ‘Vera Rubin 200’과 SK하이닉스의 ‘SOCAMM2*’, ‘HBM4’도 선보였다. 이와 함께 고성능 AI 워크로드 환경에서의 발열을 효율적으로 관리하기 위해 개발된 엔비디아의 ‘Cold Plate Test Fixture’와 이에 최적화된 설계를 적용한 SK하이닉스의 eSSD ‘PEB210 E1.S’ 실물도 확인할 수 있도록 했다.
* SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module): 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈
특히 이번 전시에서는 SK하이닉스가 공개한 ‘커스텀 HBM(Customized HBM)’에 대한 관심이 뜨거웠다. SK하이닉스는 ‘Stream DQ(Data Queue)’ 아키텍처*를 기반으로 시스템 수준에서 성능과 효율을 극대화한 맞춤형 HBM 기술 콘셉트를 형상화한 모형과 영상을 선보이며, 고객 요구에 긴밀히 대응할 수 있는 기술 역량을 강조했다. 이밖에 양사가 공동 집필한 ‘AI 기반 식각* 시뮬레이터 개발’ 백서를 공개하며 AI 기술을 활용한 반도체 공정 혁신 사례도 상세히 소개했다.
* 식각(Etch): 반도체 웨이퍼 상의 박막 중 필요 없는 부분을 화학적 ∙ 물리적인 방법으로 깎아내어 원하는 회로 패턴을 남기는 공정
▲ SK하이닉스의 주요 제품 정보를 확인할 수 있는 제품 포트폴리오 존
포트폴리오 존은 ▲Collaboration ▲DRAM ▲NAND로 구분해 전시했다. Collaboration 섹션에서는 엔비디아와 협업 중인 8종의 제품 정보를 확인할 수 있고, DRAM과 NAND 섹션에도 각각 8개 핵심 제품의 정보를 담았다. 전시 공간은 웨이퍼를 모티브로 디자인해 반도체 내부 구조를 확대해 살펴보는 듯한 느낌으로 연출했으며, 관람객들이 어느 방향에서든 자유롭게 제품 정보를 확인하도록 했다. 특히 검색에 익숙한 디지털 네이티브 세대의 성향을 고려해 조이스틱으로 직접 정보를 탐색하는 즐거움을 더했다.
▲ SK하이닉스가 엔비디아와 협업 중인 제품들이 소개되고 있는 디스플레이 화면
Collaboration 섹션에서는 앞서 엔비디아 협업 존에서 전시한 HBM3E와 HBM4, LPDDR5X와 SOCAMM2, eSSD ‘PEB210 E1.S’에 더해, 엔비디아의 AI용 GPU인 GB200, GB300에 장착되는 eSSD ‘PEB110 E1.S’, ‘PE9010 M.2’에 대한 정보가 소개된다. 이와 함께 엔비디아의 소비자용 그래픽 카드 제품 GeForce RTX 50의 메모리로 채택된 ‘GDDR7(2GB)’의 스펙도 확인할 수 있다.
▲ SK하이닉스의 D램 제품들이 소개되고 있는 디스플레이 화면
DRAM 섹션에서는 ▲영상과 그래픽 작업에 특화된 ‘GDDR7(3GB)’ ▲AI 워크로드에 적합하도록 고용량을 구현한 ‘3DS* RDIMM*(256GB)’ ▲세계 최초로 10나노(nm)급 6세대(1c)* 공정 기술을 적용해 더 빠른 속도와 높은 전력 효율을 구현한 ‘RDIMM(64GB)’ ▲고대역폭을 확보해 AI 워크로드에서 활용도가 높은 ‘DDR5 MRDIMM*(96GB)’ 등 높은 성능이 요구되는 구동 환경에서 활용도가 높은 SK하이닉스의 대표 D램 제품들의 정보를 살펴볼 수 있다.
* RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 결합된 서버용 모듈
* 10나노(nm)급 미세공정 기술은 세대순으로 1x-1y-1z-1a-1b-1c(6세대)로 진화함
* MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module): 모듈의 기본 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 대폭 향상된 제품
또, 여러 개의 LPDDR5X를 하나의 모듈로 묶어 저전력 환경에서도 높은 속도와 전력 효율을 구현한 ‘LPCAMM2*(96GB)’와 함께, LPDDR 카테고리의 새로운 성능 기준을 제시한 ‘LPDDR6(16GB)’와 ISO 26262 ASIL-D* 인증을 획득한 ‘Automotive LPDDR5X/LPDDR6’에 이르기까지 다양한 스펙의 LPDDR 제품 정보도 함께 확인할 수 있다.
* ASIL-D(Automotive Safety Integrity Level D): 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262의 최고 안전 등급. 인명과 직결되는 시스템에 적용되는 가장 높은 수준의 기능 안전 등급으로, 글로벌 기능 안전 인증기관 TÜV SÜD가 개발 프로세스부터 제품 설계 · 검증 · 품질 관리 체계 전반을 종합적으로 평가해 부여함
▲ SK하이닉스의 낸드 제품들이 소개되고 있는 디스플레이 화면
NAND 섹션에서는 ▲PS1010 E3.S(16TB) ▲PS1101 ES.L(245TB) ▲PEB210 E1.S 15㎜(16TB) 등 높은 용량과 성능을 자랑하는 eSSD 제품 정보를 소개한다. 또, 랜덤 읽기 성능을 강화하고 거대언어모델(Large Language Model, 이하 LLM)*의 로딩 시간을 단축한 ‘ZUFS* 4.1’의 제품 정보도 찾아볼 수 있으며, ▲Auto V7 UFS* 3.1 ▲Auto eMMC* 5.1 ▲Auto SSD PA101 ▲Auto SSD PA201 등 자동차 전장 시스템의 핵심 스토리지로 활용되는 낸드 제품들의 상세 스펙도 비교해 볼 수 있다.
* ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장장치 간의 데이터 전송을 최적화함
* UFS(Universal Flash Storage): 동시에 읽고 쓸 수 있는 범용 스토리지 제품. 낮은 전력 소비, 고성능, 높은 신뢰성으로 모바일 장치에 널리 사용됨
* eMMC(Embedded Multi Media Card) : 데이터 고속 처리를 위해 모바일 기기에 내장되는 메모리 반도체. 모바일 기기의 보조 데이터 저장 공간으로 사용되는 탈착형 외장 메모리 카드(SD카드 등)와 달리, eMMC는 컨트롤러와 낸드플래시 메모리가 패키지로 통합돼 모바일 기기에 내장된다.
마지막 HBM 이벤트 존은 대형 웨이퍼 타워 내부에서 미니 게임을 즐길 수 있게 꾸며졌다. 미니 게임을 통해 반도체 적층(Stack) 개념을 익히고, 16층이라는 높은 단수를 직접 쌓아보며 제품 구조와 특성을 자연스럽게 체험해 볼 수 있도록 했다.
▲ 제조업의 미래를 설계하다-도승용 부사장(DT담당)’과 ‘HBM4를 활용한 LLM 효율화-문동욱 팀장(AI Platform SW)’ 섹션이 예정돼 있다.
전시 외에도 발표 세션을 통해 기술적 인사이트를 소개하는 시간도 마련된다. 도승용 부사장(DT담당)은 ‘Building the Future of Manufacturing(제조업의 미래를 설계하다) – 3월 17일(현지 시간)’라는 주제로 진행될 세션 발표에서 공동 발표자로 나선다. 그는 실제 사례를 중심으로 AI를 비롯한 미래 기술들이 공정 혁신에 어떻게 활용되고 있는지 살펴보고 더 스마트하고 지속가능한 제조 환경을 만들어가기 위한 AI 인프라 활용 방안을 제안할 예정이다.
문동욱 팀장(AI Platform SW)은 ‘How HBM4 Unlocks Efficient LLM Serving at Scale(HBM4를 활용한 대규모 LLM 서빙 효율화 방안) – 3월 19일(현지 시간)’이라는 주제로, 메모리 대역폭(Bandwidth)과 용량(Capacity)을 LLM 추론의 핵심 제약사항으로 짚고 실제 데이터를 기반으로 HBM4를 활용한 해결책을 이야기할 계획이다.
SK하이닉스는 “이번 GTC 2026에서는 다양한 글로벌 빅테크들과의 협력 방향을 모색하고, 미래 AI 설루션에 활용될 AI향 제품 포트폴리오를 알리는 데 초점을 뒀다”며 “앞으로도 다양한 기회를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’로서의 준비된 기술 역량을 적극적으로 알릴 계획”이라고 말했다.
