SK하이닉스는 지난 19일, 서울 강서구 코엑스마곡에서 열린 ‘제60회 발명의 날 기념식’에서 송청기 TL(HBM개발)이 동탑산업훈장을 수상했다고 밝혔다.
발명의 날 60주년을 맞아 특허청이 개최한 이날 기념식에서는 발명을 통해 국가 산업 발전에 크게 기여한 이들의 공로를 치하하는 정부 포상이 시행됐다.
SK하이닉스 송청기 TL은 ▲차세대 HBM* 제품 개발 논의 ▲하이브리드 본딩* 기술 검토 및 특허화 ▲PIM* 기능이 내장된 GDDR6-AiM* 개발 및 특허화 ▲D램 기술 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화 및 특허화 ▲CXL* 시제품 개발 및 특허화 ▲ 메모리 반도체 기술 전파를 위한 사내외 교육 등의 공로를 인정받아 동탑산업훈장을 받았다.
* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨. HBM4E(7세대)는 현재 개발 중인 제품
* 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding): 칩을 적층할 때, 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술. 이를 통해 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해지며, 16단 이상의 HBM 제품에서 필요성이 검토되고 있음.
* PIM(Processing-In-Memory): 메모리에 프로세서의 연산 기능을 더해, 기존 메모리와 프로세서 사이 데이터 병목현상을 해소하고 속도 성능을 획기적으로 높여주는 차세대 메모리
* AiM(Accelerator-in-Memory): SK하이닉스의 PIM 반도체 제품명으로, GDDR6-AiM이 이에 포함됨
* CXL(Compute Express Link): 컴퓨팅 시스템에서 메모리, 스토리지, 프로세서 등을 효율적으로 연결해 용량과 대역폭을 유연하게 확장해 주는 차세대 인터페이스
2005년 SK하이닉스에 입사한 송 TL은 20여 년간 메모리 설계 연구원으로 근무하며, DDR2 개발을 시작으로 다수의 D램 제품 개발에 참여했다. 이 과정에서 JEDEC이 정하는 메모리 기술 표준화를 비롯해, HBM과 차세대 메모리 등 300여 건의 특허를 출원·등록했다.
특허가 적용된 다수의 제품은 이미 상용화되어 경제적 가치를 창출하고 있으며, 미래 기술에 관한 여러 고안은 향후 시장을 선점하기 위한 중요한 발명으로 평가받고 있다.
SK하이닉스는 “송 TL의 특허 개발과 저변 확대 등의 노력은 오늘날 국가와 기업 경쟁력을 높이는 자양분이 됐다”며 “국내 반도체 업계가 쌓아온 선도적인 위상을 더 견고히 할 수 있도록 앞으로도 구성원들의 연구개발 활동을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.
뉴스룸은 송청기 TL을 만나 그동안의 공적에 관한 소회와 수상소감을 들어봤다.
차세대 HBM에서 PIM, CXL까지 메모리 혁신 기여
“이 상은 선제적인 기술 개발을 이어온 SK하이닉스의 모든 구성원이 함께 받은 것이라 생각합니다. 회사가 오랜 기간 시장을 선도해 온 것처럼, 앞으로도 우리의 기술 리더십이 계속 이어지길 바랍니다.”
송청기 TL은 이번 동탑산업훈장 수상의 주요 공적인 차세대 HBM 개발에서 핵심적인 역할을 수행했다. 특히, 그는 글로벌 빅테크 고객들의 맞춤형 설계 수요에 따른 ‘커스텀(Custom) HBM’ 관련 기술들을 주도적으로 제안했다.
“조만간 고객사가 원하는 특성을 강화한 커스텀 HBM 시대가 본격화할 것이라 생각합니다. 이는 단순히 제품 성능을 높이는 차원을 넘어, 메모리와 로직(Logic) 반도체 간 경계를 재정의하는 작업입니다.”
이와 관련해 송 TL은 HBM과 로직 반도체를 이어주는 베이스 다이(Base-die)에 고속 동작 기능과 LPDDR 등 이종 메모리의 접근을 가능케 해주는 신개념 인터페이스를 도입하고, 메모리 컨트롤러와 전력 제어 기술 등 다양한 기능을 추가할 수 있는 특허를 출원했다. 또, 그는 차세대 HBM 대역폭을 증대시키는 기술을 제안해 제품 성능을 더 끌어 올릴 수 있는 가능성을 높였다.
이 밖에도 송 TL은 차세대 고용량 HBM 제품 구현을 위한 ‘하이브리드 본딩’ 기술 개발에도 기여했다.
“더 높은 층수의 HBM을 만들기 위해서는 기존의 적층 공정을 넘어서야 했습니다. 단순한 쌓기의 기술을 넘어 전기적 신호의 안정성과 발열 제어까지 고려한 새로운 적층 구조가 필요했고, 이를 구현하기 위해 수많은 시뮬레이션과 실험을 반복했습니다.”
그는 차세대 반도체 기술인 PIM과 CXL 분야에서도 선도적인 연구를 이어가고 있다. 해당 기술은 주요 국제 콘퍼런스에도 소개되며 주목받았다.
“PIM은 연산 기능을 갖춘 능동적인 메모리입니다. 우리가 개발한 GDDR6-AiM은 그 가능성을 현실로 증명한 첫 시도였습니다. 메모리 자체가 연산을 수행하게 되면, 기존 시스템의 데이터 병목을 획기적으로 줄일 수 있습니다. 차세대 메모리는 단순한 저장소가 아니라, 연산과 연결까지 아우르는 유연한 구조로 진화하고 있습니다. PIM과 CXL은 이러한 변화를 이끌어갈 열쇠가 될 것이라 생각합니다.”
300여 건의 특허 출원의 의미, “기술 혁신만큼 보호의 가치 중요해”
SK하이닉스의 주력 제품인 D램 기술 표준화 활동 역시 송 TL의 주요 공적 중 하나다. DDR2부터 DDR6까지, 그는 JEDEC 표준화 과정에 참여해 수많은 기능 정의와 검증을 이끌어 왔다.
“표준화는 새로운 기술 개발만큼 어렵고 복잡한 과정입니다. 성능과 안정성을 동시에 만족시켜야 하고, 다양한 글로벌 업체와의 조율도 필요합니다. 하지만 이런 과정들이 있어야 공정한 경쟁도 가능하고, 상호 간의 협력도 가능하다고 생각합니다. 표준화는 우리가 이끌어온 혁신들이 그 혁신의 가치를 제대로 인정받기 위해 꼭 필요한 단계입니다.”
그는 지금까지 출원 및 등록한 300여 건의 특허에 남다른 애정을 드러냈다.
“특허는 우리가 흘린 땀의 기록이자, 확보한 기술을 지킬 수 있는 가장 확실한 방법입니다. 반도체 산업의 경쟁이 치열해질수록 특허의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이를 확보하는 것은 단순히 SK하이닉스의 이익을 넘어 대한민국의 기술 주권을 지키는 일이라고 생각합니다. 이번 동탑산업훈장 수상을 통해 그동안 우리가 해온 노력이 절대 헛되지 않았음을 인정받아 매우 뜻깊고 기쁩니다.”
이밖에 송 TL은 내부와 외부를 아우르는 기술 전파에도 힘쓰고 있다. 그는 다양한 개발 경험을 바탕으로 사내 멘토링은 물론이고, 특허청 심사관들을 대상으로 강의 등을 진행하며 기술 보호와 전략 특허 발굴을 위한 지식과 노하우를 공유하는 데 앞장서고 있다.
끝으로 그는 이번 수상을 ‘책임의 시작’이라며 앞으로의 포부를 밝혔다.
“동탑산업훈장은 개인적으로 큰 영광이지만, 동시에 기술의 무게를 다시금 느끼게 하는 계기였습니다. 앞으로도 기술 개발은 물론, 그것을 다음 세대로 이어가는 일에 최선을 다하겠습니다.”
