“패키징의 가치를 증명하다” SK하이닉스 이강욱 부사장 ‘기업인 최초 강대원상 수상’
2025-02-14
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SK하이닉스 김춘환 부사장, 은탑산업훈장 수상… “반도체 핵심 요소기술 선행 개발로 HBM 성공 기틀 마련”2024-12-02 -
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신2023-08-18 -
[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! – HBM편 (3/5)2023-02-13 -
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생각의 속도를 능가하다! 두뇌보다 빨라진 메모리 HBM2의 노림수2018-07-03 -
[반도체 WHAT 인포툰] TSV2013-10-04