차세대 패키지 기술로 글로벌 반도체 시장을 선도하는 사람들_WLP기술담당 2022-04-11 TECH&AI STORY P&T담당 WLP기술담당 웨이퍼 레벨 패키지 공정 인터뷰 직무탐구
미래 반도체 기술로 SK하이닉스의 내일을 준비하는 사람들_RTC 담당 2021-06-28 STORY R&D Revolutionary Technology Center RTC 인터뷰 직무탐구