[반도체 후공정 11편 – 완결] 반도체 패키지 신뢰성 (11/11)
2023-09-20
SERIES
서민석 TL의 새로운 가치를 창출하는
서민석 TL의 새로운 가치를 창출하는
반도체 후공정
반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현 시점에서 더욱 중요해진 '반도체 후공정'. SK하이닉스 서민석 TL이 반도체 후공정에 대한 모든 것을 알려준다.
총 11건의 콘텐츠
-
-
[반도체 후공정 10편] 반도체 패키지의 역할과 재료(2) – 웨이퍼 레벨 패키지(10/11)2023-08-28 -
[반도체 후공정 9편] ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1) – 컨벤셔널 패키지(9/11)2023-07-18 -
[반도체 후공정 8편] 웨이퍼 레벨 패키지 공정 (8/11)2023-05-30 -
[반도체 후공정 7편] 웨이퍼 레벨 패키지 공정 (7/11)2023-04-17 -
[반도체 후공정 6편] 컨벤셔널 패키지 공정 (6/11)2023-03-24 -
[반도체 후공정 5편] 패키지 설계와 해석 (5/11)2023-02-23 -
[반도체 후공정 4편] 반도체 패키지의 종류 (4/11)2023-01-03 -
[반도체 후공정 3편] 반도체 패키지의 종류(3/11)2022-11-23 -
[반도체 후공정 2편] 반도체 패키지의 정의와 역할 (2/11)2022-10-27 -
[반도체 후공정 1편] 반도체 테스트의 이해 (1/11)2022-09-30