하이닉스반도체(www.hynix.com)가 메인 메모리 및 그래픽 메모리로 사용할 수 있는 업계 최고 동작속도를 구현한 256메가 DDR SD램(16Mx16) 제품을 개발, 샘플을 출시했다고 27일 발표했다.

하이닉스반도체가 이번에 출시한 제품은 용도에 따라 메인 메모리 뿐만 아니라 고속동작이 요구되는 그래픽 메모리까지 지원이 가능한 제품이다. 이 제품은 메인 메모리로 사용될 경우 내년 상반기에 출시될 고성능 PC의 DDR400 사양을 완벽히 지원하며, DDR400이 내년 하반기 대부분의 PC에 주력 메모리로 장착될 전망이어서 수요가 더욱 증가될 것으로 예상되고 있다.

그래픽용의 경우에는 256메가(x16) 제품으로는 업계 최고인 300MHz(600Mbps)의 동작속도를 구현했으며, 외부전원 2.5V, 66pin TSOP 패키지 등의 특징을 갖고 있어 향후 지속적인 고집적 및 고속동작이 요구되는 워크스테이션(Workstation) 및 고성능 데스크탑 PC제품을 대상으로 고부가가치를 창출해 나갈 것으로 기대된다.

특히, 이 제품은 하이닉스반도체가 블루칩(0.15미크론) 기술에 이어 개발한 프라임칩(0.13미크론) 기술을 적용하여 웨이퍼 당 칩(chip) 개수를 증가시켜 양산성을 높인 제품으로, 타사와의 가격경쟁력에서도 우위를 차지할 수 있을 것으로 예상된다.

한편, 이 제품은 이미 세계 유수 그래픽 칩셋(Chipset) 업체들에 샘플이 제공되었으며, 다른 업체들로부터도 샘플 요청이 쇄도하고 있는 등 시장에서의 호응이 좋은 것으로 평가되고 있다. 하이닉스반도체는 그래픽 메모리 시장에서 기존 128메가급 제품의 우위를 바탕으로 256메가급에서도 지속적인 제품 개발로 경쟁력을 계속 유지해 나갈 것이라고 밝혔다.

2002년 12월 27일(金)
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■ 용어 설명

– TSOP(Thin Small Out line Package) : 반도체 표면 실장형 패키지의 일종으로 패키지의 양 측변으로부터 리드핀(lead pin)이 갈매기 날개 모양인 L자상으로 나와 있는 패키지로 회로의 규모가 크지 않은 패키지를 말한다.

– 블루칩 기술이란? 0.15미크론 이하 공정개발을 위해 핵심 공정장비인 노광장비의 성능을 향상시키고, 반도체 합병 이후 통합하여 개발한 첨단 공정기술로서, 투자비용을 경쟁사 대비3분의 1 수준으로 줄인 획기적인 기술.

– 프라임칩 기술이란? 기존의 블루칩 기술을 지속적으로 향상시켜 주요 공정을 연장 사용 가능하게 만드는 0.13미크론 이하 첨단 공정기술로서, 블루칩 공정과 95%이상의 통일성이 유지되는 기술.