SK하이닉스가 신개념을 도입한 세계 최고속 서버용 D램 제품인 ‘DDR5 MCR DIMM’*의 샘플 개발에 세계 최초로 성공했다고 8일 밝혔다. 이번 제품은 동작 속도가 초당 8Gb(기가비트) 이상으로, 초당 4.8Gb인 서버용 DDR5보다 속도가 80% 넘게 빨라졌다.

* DDR(Double Data Rate)은 서버와 PC에 주로 들어가는 D램 규격으로, 현재 5세대인 DDR5까지 개발됨. MCR DIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module)은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank)** 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품임

** 랭크(Rank): D램 모듈에서 CPU로 내보내는 기본 데이터 전송 단위의 묶음. 보통 64바이트(Byte)의 데이터가 한 묶음 단위가 돼 CPU에 전송됨

이번 MCR DIMM 개발에는 DDR5의 동작 속도를 높이기 위해 새로운 개념이 도입됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 일반적인 인식이었다. 하지만 이번 제품에서는 D램 단품이 아닌, 모듈을 통해 속도를 높이는 방향으로 개발이 진행됐다.

SK하이닉스 기술진은 MCR DIMM에 탑재한 데이터 버퍼(Buffer)*를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계했다.

* 버퍼(Buffer): D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품. 고성능과 안정성이 요구되는 서버용 D램 모듈에 주로 탑재됨

이에 따라, 보통의 D램 모듈에서는 1개의 랭크에서 한번에 64바이트(Byte)의 데이터가 CPU(Central Processing Unit, 중앙정보처리장치)에 전송되지만, MCR DIMM에서는 2개의 랭크가 동시 동작해 128바이트가 CPU에 전송된다. 이처럼 모듈에서 CPU로 가는 회당 데이터 전송량을 늘림으로써 SK하이닉스는 D램 단품보다 2배 가까이 빠른, 8Gbps 이상의 속도를 구현해냈다. (아래 그림 참고)

▲ SK하이닉스가 개발한 세계 최고속 서버용 D램 제품 ‘DDR5 MCR DIMM’ 동작 구조

SK하이닉스는 이번 제품 개발을 성공하는 데 미국 인텔(Intel), 일본 르네사스(Renesas)와의 글로벌 협업이 주효했다고 강조했다. 3사는 제품이 나오고 세계 최고 속도와 성능이 검증되기까지 긴밀하게 협업해 왔다.

SK하이닉스 류성수 부사장(DRAM상품기획담당)은 “당사의 모듈 설계 역량에 인텔의 서버 CPU와 르네사스의 버퍼 기술력이 융합되면서 이번 제품 개발이 가능했다”며, “실제로 MCR DIMM이 안정적으로 성능을 내려면, 모듈 내외에서 함께 동작하는 데이터 버퍼와 서버 CPU간의 상호작용이 매우 중요하다”고 말했다. 데이터 버퍼는 모듈에서 보내는 다수의 신호를 중간에서 전송해주고, 서버 CPU는 데이터 버퍼를 거쳐 오는 신호를 받아들여 처리하는 역할을 수행한다.

이어 류 부사장은 “세계 최고 속도의 MCR DIMM 개발을 통해 당사는 또 한번 DDR5의 기술력 진화를 이뤄냈다”며 “앞으로도 당사는 기술한계 돌파를 위해 지속적으로 노력하여, 서버용 D램 시장에서 1등 경쟁력을 공고히 하겠다”고 덧붙였다.

인텔의 디미트리오스 지아카스(Dimitrios Ziakas) 메모리 IO(Input/Output) 기술부문 부사장은 “인텔은 SK하이닉스와 함께 당사의 차세대 서버 CPU에 최적화돼 적용될 초고속 제품 개발을 주도해왔다”며, “앞으로도 양사는 MCR DIMM의 표준화와 후속 제품 개발을 위해 긴밀히 협업하겠다”고 말했다.

르네사스의 사미르 쿠파할리(Sameer Kuppahalli) 메모리 인터페이스 부문 부사장은 “이번에 르네사스가 개발한 데이터 버퍼는 제품의 구상부터 완성까지 3년 동안 여러 기술이 집약된 노력의 결실”이라며, “SK하이닉스, 인텔과 협업해 혁신적인 제품을 개발하게 되어 자랑스럽다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 향후 고성능 컴퓨팅 시장에서 MCR DIMM의 수요가 크게 늘어날 것으로 보고 있다. 회사는 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 이 제품을 양산할 계획이다. [끝]

SK하이닉스는 1일 이사회 보고를 거쳐 2023년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 밝혔다. 회사는 이번 개편과 인사에 대해 “최근 반도체 산업의 다운턴 상황을 슬기롭게 극복하기 위해 속도와 유연성, 그리고 전문성과 다양성을 높이는 쪽으로 조직을 정비하고, 나아가 더 큰 미래 성장을 도모하여 위기를 기회로 바꾸어 간다는 방향성에 맞췄다”고 의미를 부여했다.

우선 SK하이닉스는 글로벌 불확실성 및 지정학적 이슈 대응을 위해 ‘미래전략’ 산하 ‘Global전략’을 신설한다. 또한 글로벌 생산시설 전개와 지역별 이슈에 효과적으로 대응하기 위해 ‘Global Operation TF’를 CEO 산하에 구성하고, 미래기술연구원 차선용 담당이 TF장을 겸직한다.

글로벌 경영환경의 빠른 변화에 맞춰 제품과 고객지원 경쟁력을 높이기 위해 ‘GSM(Global Sales & Marketing)’ 조직에 변화도 추진하기로 했다.

GSM은 해외영업을 맡는 ‘글로벌 세일스’와 ‘마케팅/상품기획’으로 크게 양분돼 양 조직이 한층 전문성을 높여 세분화된 역할을 수행할 계획이다. GSM담당에는 ‘미주’ 조직을 맡았던 김주선 담당이 선임되었다.

다음으로, SK하이닉스는 사내 의사결정 체계를 축소해 경영판단의 스피드와 유연성을 높이기로 했다.

회사는 기존 안전개발제조담당과 사업담당 조직을 폐지하고, CEO와 주요 조직 경영진간 의사결정의 속도를 높일 계획이다. 아울러, 회사는 ‘안전’을 기업이 추구해야 할 가장 중요한 가치로 삼고, 가장 많은 현장 조직 구성원을 담당하는 김영식 제조/기술담당을 CSO(Chief Safety Officer)에 임명했다.

마지막으로, SK하이닉스는 젊고 유능한 기술인재를 과감하게 발탁해 미래 성장기반을 탄탄히 함은 물론, 조직의 다양성과 역동성을 높여 가기로 했다.

이번 인사에서 회사는 높은 기술 역량을 갖춘 여성임원 고은정 담당을 신규 선임하고, 1980년생 박명재 담당을 차세대 기술인재로 발탁했다.

SK하이닉스 박정호 부회장은 “이번 조직개편과 임원인사를 통해 회사는 스스로의 한계를 뛰어넘는 변화에 도전할 것”이라며, “이를 통해 위기 앞에 강한 DNA를 일깨우면서 명실상부 글로벌 일류 기술기업을 향한 새로운 도약을 반드시 이루어내겠다”고 강조했다. [끝]

■ SK하이닉스 정기 임원인사 명단

□ 신규 선임 (20명)

고은정
문순기
박명재
박문필
손동휘
손상호
안대웅
안정열
오정환
이상영
이인노
임성혁
전원철
전유남
정유인
정제모
주재욱
최영현
홍성관
홍진희

□ 연구위원 선임 (5명)

김경훈
서지웅
주영표
진승우
최익수

SK하이닉스는 26일 경영실적 발표회를 열고, 올해 3분기 매출 10조 9,829억 원, 영업이익 1조 6,556억 원(영업이익률 15%), 순이익 1조 1,027억 원(순이익률 10%)을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준) 지난 2분기 대비 매출은 20.5%, 영업이익은 60.5% 감소했다.

[참고] 2022년 2분기 매출 13조 8,110억 원, 영업이익 4조 1,926억 원, 순이익 2조 8,768억 원

SK하이닉스는 전세계적으로 거시경제 환경이 악화되는 상황에서 D램과 낸드 제품 수요가 부진해지면서 판매량과 가격이 모두 하락, 전분기 대비 매출이 감소했다고 분석했다. 또, 회사는 최신 공정인 10나노 4세대 D램(1a)과 176단 4D 낸드의 판매 비중과 수율을 높여 원가경쟁력이 개선됐음에도 불구하고, 원가 절감폭보다 가격 하락폭이 커서 영업이익도 크게 줄었다고 설명했다.

이날 실적발표를 통해 SK하이닉스는 경영환경의 불확실성이 지속되면서 메모리 반도체 산업이 전례 없는 시황 악화 상황에 직면했다고 진단했다. 이는 메모리 주요 공급처인 PC, 스마트폰을 생산하는 기업들의 출하량이 감소했기 때문이다.

다만, SK하이닉스는 데이터센터 서버에 들어가는 메모리 수요는 단기적으로 감소하겠지만 중장기적으로는 꾸준히 성장세를 탈 것으로 내다봤다. AI, 빅데이터, 메타버스 등 새로운 산업의 규모가 커지면서 대형 데이터센터 업체(Hyperscaler)들이 이 분야 투자를 지속하고 있기 때문이다. 이에 따라 SK하이닉스는 “당사가 고대역폭 제품인 HBM3와 DDR5/LPDDR5 등 D램 최신 기술을 선도하고 있어, 장기 성장성 측면에서 회사의 입지가 확고해질 것”이라고 강조했다.

또, 회사는 “올해 3분기 업계 최초로 238단 4D 낸드를 개발했고, 내년에 양산 규모를 확대함으로써 원가경쟁력을 확보해 수익성을 지속 높여갈 것으로 확신한다”고 덧붙였다.

한편, SK하이닉스는 공급이 수요를 초과하는 상황이 당분간 지속될 것으로 내다봤다. 이에 따라, 회사는 10조 원대 후반으로 예상되는 올해 투자액 대비 내년 투자 규모를 50% 이상 줄이기로 했다.

아울러 SK하이닉스는 앞으로 상대적으로 수익성이 낮은 제품을 중심으로 생산량을 줄여 나갈 계획이라고 밝혔다. 일정기간 동안 이처럼 투자 축소와 감산(減産) 기조를 유지하면서 시장의 수급 밸런스가 정상화되도록 하겠다는 것이다.  

SK하이닉스 노종원 사업담당 사장은 “당사는 지난 역사 동안 항상 위기를 기회로 바꿔왔던 저력을 바탕으로 이번 다운턴을 이겨내면서 진정한 메모리 반도체 리더로 도약하겠다”고 말했다. [끝]

■ 2022년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준) 

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다. 

SK하이닉스는 미래 성장기반을 확보하기 위해 충북 청주에 신규 반도체 생산 공장인 M15X(eXtension)를 건설한다고 6일 밝혔다.

SK하이닉스는 시장 상황 등을 종합적으로 고려하여 이미 확보된 부지에 M15의 확장 팹인 M15X를 예정보다 앞당겨 착공하기로 결정했다.

SK하이닉스는 올해 10월 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 6만㎡ 부지에 M15X 건설 공사를 시작해 2025년 초 완공을 목표로 하고 있다.

회사는 향후 5년에 걸쳐 M15X 공장 건설과 생산 설비 구축에 총 15조 원을 투자할 계획이다.

M15X는 복층 구조로, 기존 청주 M11, M12 두 개 공장을 합한 것과 비슷한 규모다.

또한, SK하이닉스는 인근 M17 신규 공장에 대해선 반도체 시황 등 경영환경을 고려해 착공 시점을 결정할 예정이다.

SK하이닉스 박정호 부회장은 “지난 10년을 돌이켜 보면, 위기 속에서도 미래를 내다본 과감한 투자가 있었기에 SK하이닉스가 글로벌 기업으로 성장할 수 있었다”며 “이제는 다가올 10년을 대비해야 하며, M15X 착공은 미래 성장기반을 확보하는 첫걸음이 될 것”이라 말했다.

SK하이닉스는 급격한 경영환경의 변화에도 선제적인 투자를 통해 메모리 반도체 시장에서의 경쟁력을 글로벌 최고 수준으로 강화해 왔다.

반도체 업계 투자 축소 분위기가 지속되던 2012년 회사는 적자 상태에도 불구하고 전년보다 10% 이상 투자를 대폭 늘려 그해 연말 흑자 전환에 성공했다. 이후에도 시장 상황은 불투명했으나 SK하이닉스는 곧 다가올 메모리 반도체 호황기를 대비하기 위해 2015년 이천 M14를 과감하게 건설했고, 결국 2017년부터 2년간 사상 최대 실적을 달성하기도 했다.

2012년 SK 그룹에 편입된 SK하이닉스는 2015년에 선포한 ‘미래비전’을 중심으로 10년간 투자를 지속해왔다. 2014년부터 총 46조 원을 투자해 이천 M14 포함 총 3개의 공장을 추가로 건설하겠다는 것이 미래비전의 내용이었다. 회사는 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 달성했다.

최근 세계 경기 침체와 공급망 불안정으로 메모리 반도체 수요가 급격히 감소하고 있다. 다만, 메모리 반도체 업황의 변동 주기가 짧아지는 추세라 전문가들은 업황이 2024년부터 서서히 회복되고 2025년에는 반등할 것으로 예상하고 있다.

SK하이닉스는 2025년 업황 반등에 맞춰 메모리 반도체 공급을 늘리기 위한 사전 준비 차원에서 M15X 건설을 계획했고, M15X가 다가올 호황기의 마중물 역할을 하게 될 것이라 기대하고 있다. [끝]

▲ SK하이닉스 청주공장 생산시설 단지도(충북 청주시 흥덕구 소재)

▲SK하이닉스가 개발한 현존 세계 최고층 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시

SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 발표했다.

SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어간다는 계획이다. 회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다”고 밝혔다.

* 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있음

SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2022’*에서 신제품을 공개했다. 행사 기조연설에 나선 SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발담당)은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해 나갈 것”이라고 강조했다.

* 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS): 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모 컨퍼런스(Conference). 올해 행사 기조연설에서 SK하이닉스는 낸드 솔루션 자회사인 솔리다임(Solidigm)과 함께 공동 발표를 진행함

SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash)*와 PUC(Peri Under Cell)** 기술을 적용했다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점을 가진다.

이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아졌다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다.

이와 함께 238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 또, 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어, 전력소모 절감을 통해 ESG 측면에서 성과를 냈다고 회사는 보고 있다.

SK하이닉스는 PC 저장장치인 cSSD(client SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다는 계획이다. 이어 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.[끝]

SK하이닉스가 사상 최대 분기 매출과 함께 4조 원대 영업이익을 올렸다.

회사는 27일 경영실적 발표회를 열고, 올해 2분기 매출 13조 8110억 원, 영업이익 4조 1926억 원(영업이익률 30%), 순이익 2조 8768억 원(순이익률 21%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

[참고] 2022년 1분기 매출 12조 1557억 원, 영업이익 2조 8596억 원, 순이익 1조 9829억 원

SK하이닉스가 13조 원대 분기 매출을 올린 건 이번이 처음이다. 이전까지 이 회사의 분기 최대 매출은 지난해 4분기에 기록한 12조 3766억 원이었다.

SK하이닉스 관계자는 “2분기에 D램 제품 가격은 하락했지만 낸드 가격이 상승했고, 전체적인 판매량이 증가하면서 매출이 늘었다”며, “달러화 강세가 지속되고 솔리다임의 실적이 더해진 것도 플러스 요인이 됐다”고 설명했다.

또, 회사는 지난해 4분기*에 이어 2분기 만에 4조 원대 영업이익과 30%대 영업이익률을 회복했다. 주력제품인 10나노급 4세대(1a) D램과 176단 4D 낸드의 수율이 개선되면서 수익성이 높아졌기 때문이다.

* 2021년 4분기 영업이익 4조 2195억 원

회사 측은 “전 세계적인 물가 상승, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화, 중국 일부 지역의 코로나 봉쇄 등 어려운 경영환경에도 불구하고 우수한 경영실적을 올린 데 의미를 둔다”고 밝혔다.

하지만, SK하이닉스는 하반기에는 메모리 반도체 수요가 둔화될 것으로 내다봤다. 메모리가 들어가는 PC, 스마트폰 등의 출하량이 당초 예측보다 줄어들 것으로 전망되기 때문이다. 또, 데이터센터를 운영하는 기업에 공급되는 서버용 메모리 수요도 고객들이 재고를 우선 소진하면서 둔화될 가능성이 있다고 보고 있다. 다만, 중장기적으로 데이터센터에 들어가는 메모리 수요는 꾸준히 성장할 것으로 회사는 내다봤다.

향후 경영계획과 관련해 SK하이닉스는 하반기 제품 재고 수준을 지켜보면서 내년 투자 계획을 신중하게 검토하겠다는 입장을 밝혔다.

SK하이닉스 노종원 사업담당 사장은 “최근 글로벌 경제 전반적으로 불확실성이 높아져 있지만, 그럼에도 메모리 산업의 장기 성장성에 대해서는 확신을 가지고 있다”며 “회사는 경영환경 변화에 유연하게 맞춰가면서 근본적인 사업 경쟁력을 강화하는 데 집중하겠다”고 말했다. [끝]

■ 2022년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다. 

SK하이닉스와 SK텔레콤은 반도체와 AI 현업 전문가들의 실무 지식과 현장 노하우를 대학과 공유해 이 분야 인재 양성을 지원하는 프로그램인 ‘SK ICT 커리큘럼(SK ICT Curriculum)’을 시행한다고 7일 밝혔다.

이날 양사는 전국 20여 개 대학 교수와 교직원을 대상으로 이 커리큘럼을 소개하고 향후 산학협력 계획을 알리는 온라인 설명회를 진행했다.

양사는 이 프로그램을 통해 ▲온라인 교육 플랫폼 구축 ▲정규 교과과정 개발 ▲대학 맞춤형 특강 개설 등에 나서면서 반도체 등 첨단산업 인력난 문제를 해결하는 데 일조해 가겠다는 계획이다.

우선, 양사는 전문분야에 맞춰 SK하이닉스는 반도체, SK텔레콤은 AI 관련 교육 콘텐츠를 개발하고, 이를 한데 모은 온라인 교육 플랫폼을 구축했다.

이를 위해 SK하이닉스는 ‘반도체 커리큘럼’을 신설했다. 이 커리큘럼에는 반도체 공정, 소자, 설계 등 주요 직무 12개 분야에서 80개가 넘는 교육 콘텐츠가 담겨 있다. 회사는 사내 전문가들이 보유한 역량과 현장의 노하우를 바탕으로 실무 중심 학습 과정으로 커리큘럼을 구성했다. 또 학생들이 쉽고 재미있게 콘텐츠를 접할 수 있도록 반도체 용어집과 숏폼 영상을 함께 제공한다.

이와 함께 SK하이닉스는 구성원 대상으로 운영 중인 사내대학 SKHU(SK hynix University)의 교육 콘텐츠 일부를 대학 등 외부 교육 기관과 공유하기로 했다. 이를 통해 학생들이 비용 부담 없이 전문지식을 배울 수 있게 함으로써 회사는 반도체 생태계를 키우는 동시에 사회적 가치 창출에도 힘쓰겠다는 계획이다.

SK텔레콤은 ‘AI 커리큘럼’을 통해 음성인식, 자연어 이해, 음성합성 등 음성 기반의 AI 기술을 중심으로, 지식 기술, 추천 기술, 대화형 언어 모델, 컴퓨터 비전 등 10개 분야의 77개 동영상 강의를 제공한다. SK텔레콤 소속 AI 전문가들이 기술 이론부터 최신 알고리즘, 실제 AI 서비스 개발 사례까지 소개한다.

이와 함께 SK텔레콤 임직원 전용 교육 영상 100여 개와 각종 기술 행사에서 발표한 자료도 함께 제공해 학생들의 학습을 지원한다.

올해로 6년째를 맞은 ‘AI 커리큘럼’은 학계의 높은 관심 속에 빠르게 저변을 넓혀가고 있다. 작년까지 전국 20여 개 대학교에서 4,000명 이상의 학생들이 수강한 인기 프로그램으로 성장했다.

아울러, 양사는 SK ICT 커리큘럼을 기반으로 산학협력을 확대하기로 했다. 먼저 서울대와 협력해 정규 교과과정 개설을 준비하고 있다. 올해 가을학기에 SK텔레콤이 개발한 상용 AI 플랫폼 누구(NUGU)를 활용해 실무역량을 쌓는 ‘AI 기술 및 상용화 이해’라는 석사과정 교과목이 개설된다. 또, SK하이닉스 반도체 개발 사례를 바탕으로 한 ‘공학지식 및 실무’ 교과목이 학사과정에 개설될 예정이다.

이어 양사는 연세대 등 여러 대학들과 함께 ‘맞춤형 오프라인 특강’도 추진하고 있다. 반도체, AI 강의와 함께 양사 사업현장 방문 투어 등을 통해 학생들에게 다채로운 경험을 제공할 계획이다.

SK하이닉스 신상규 기업문화담당은 “ICT 생태계 조성을 위해 그룹 관계사들이 힘을 합쳐 만든 인재양성 플랫폼에서 대학생들이 손쉽게 반도체와 AI를 배울 수 있게 된 데 의미를 둔다”며 “앞으로도 양사는 다양한 프로그램을 개발해 정부의 반도체 인재 육성 기조에 적극 부응해 갈 것”이라고 말했다.

SK텔레콤 안정환 기업문화담당은 “올해 시행하는 SK ICT 커리큘럼은 6년째 꾸준히 이어져 온 SK텔레콤의 AI 인재 육성 활동이 SK하이닉스와 협력해 반도체 영역으로 확대되고 정규 교과목 개설 등으로 발전됐다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK텔레콤은 앞으로도 IT 업계의 인재 양성을 위해 다양한 협력과 프로그램을 지속 선보일 것”이라고 밝혔다. [끝]

▲SK하이닉스가 세계 최초 양산한 HBM3 D램
▲SK하이닉스가 세계 최초 양산한 HBM3 D램

SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’^*의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.

^{* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔음. SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s의 속도를 구현함}

SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다”며, “이 제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 강조했다.

최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 고심하고 있다. 이런 상황에서 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격하게 높인 차세대 D램 HBM은 이 과제를 풀어낼 최적의 제품으로 평가 받으며, 시스템에 적용되는 범위도 넓어지고 있다.

엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅^* 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.

^{* 가속컴퓨팅(Accelerated Computing): 데이터를 병렬 처리해 속도를 대폭 개선하는 컴퓨팅 방식. 빠른 연산 속도를 갖춘 GPU(Graphics Processing Unit)와 초고속 메모리 반도체를 통해 기술이 구현되며, AI, 슈퍼컴퓨터 등 사용 범위가 확대되는 추세임}

SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 “당사는 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며, “앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 ‘솔루션 프로바이더(Solution Provider)’가 되겠다”고 말했다. [끝]

SK하이닉스가 지난해 9조 4173억 원의 사회적 가치(SV, Social Value)를 창출했다고 30일 발표했다. 회사는 사회적 가치를 산출하는 SK그룹의 산식에 따라 지난해 실적을 집계한 결과, 2020년 4조 8887억 원 대비 93% 급등한 성과를 냈다고 밝혔다. 이는 2021년 SK그룹 전체 사회적 가치 창출액인 18조 4000억 원의 절반을 넘어서는 규모다.

분야별로는 납세/고용/배당 등 ‘경제간접 기여성과’가 9조 7201억 원, ‘환경성과’는 -9527억 원, ‘사회성과’는 6499억 원으로 산출됐다.

경제간접 기여성과는 지난해 SK하이닉스가 창사 이래 최대 매출을 기록하면서 2020년 대비 81%(4조 3465억 원) 증가했다. 사회성과도 반도체 생태계 활성화 노력과 취약계층 대상 공헌활동 확대로 44%(1985억 원) 늘었다. 그러나 환경성과에서는 글로벌 반도체 수요 확대에 따른 생산량 증가로 온실가스 배출 총량이 늘어나면서 부정적 영향이 2%(150억 원) 커졌다.

경제간접 기여성과는 납세, 고용, 배당 모든 분야에서 수치가 커졌다. 납세는 이익 증가에 따라 전년 대비 160%(2조 3633억 원) 늘었으며, 고용 분야도 구성원 수가 늘고 보상 규모가 커지며 56%(1조 7245억 원) 증가했다. 아울러 적극적인 주주환원 정책을 통해 배당도 32%(2586억 원) 늘었다.

하지만 환경성과에서는 반도체 생산량이 확대됨에 따라 자원 소비량과 온실가스 배출량이 증가해, SK하이닉스는 전년에 이어 마이너스 성과를 기록했다. 세부적으로 자원소비/환경오염 분야에서 전년 대비 부정적 비용이 3%(242억 원) 증가했다. 다만, 회사는 제품/서비스 분야에서 저전력 제품 개발을 통해 128%(91억 원) 늘어난 실적을 거두며 부정적 영향을 일부 상쇄했다.

SK하이닉스 관계자는 “환경 영향을 줄이기 위해 _*녹색 프리미엄 제도에 적극 참여하고, 온실가스 배출 저감, 폐수 재이용 확대 등 다방면으로 노력하고 있다”고 설명했다. 이어 이 관계자는 “하지만 회사로서는 어떠한 이유로든 환경에 부정적 영향을 끼치게 된 점 송구하다”며, “향후 환경분야 개선에 역점을 두고 지속적으로 노력하겠다”고 덧붙였다.

^{*녹색 프리미엄 제도: 전기 소비자가 재생에너지로 생산된 전력을 사용하기 위해 기존전기요금에 별도 프리미엄을 추가하여 구매하는 요금제}

사회성과는 동반성장 분야에서 실적이 크게 좋아졌다. SK하이닉스는 그동안 협력사를 위한 기술 지원과 교육을 꾸준히 진행하면서 반도체 생태계 활성화를 위한 노력을 해왔다. 또, 회사는 협력사와 공동기술개발을 통해 소재∙부품∙장비 국산화에도 기여했다. 그 결과, 지난해 동반성장 성과는 전년 대비 56%(1806억 원) 증가했다.

이와 함께 사회공헌 분야에서는 팬데믹 상황에서도 비대면 중심의 사회공헌 활동을 지속해 회사는 2020년 대비 9%(97억 원) 증가한 성과를 거뒀다. 또, 사회적 기업 지원을 통해 ‘취약계층 삶의 질 향상 성과’는 45%(82억 원) 늘었다.

SK하이닉스 김윤욱 부사장(지속경영담당)은 “당사는 지난 2019년부터 4년째 사회적 가치 성과를 발표하며 이해관계자와 투명하게 소통하고 있다”며 “앞으로도 회사의 사회적 가치 창출 중장기 목표인 ‘SV 2030’의 실행력을 높이고 ESG 경영을 강화해 인류와 사회에 기여하겠다”고 말했다. [끝]

SK하이닉스는 27일 경영실적 발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 1557억 원, 영업이익 2조 8596억 원(영업이익률 24%), 순이익 1조 9829억 원(순이익률 16%)을 기록했다고 발표했다.

통상 1분기는 반도체산업 전형적인 비수기임에도 불구하고, SK하이닉스는 12조 원을 넘어서는 매출을 올렸다. 이는 반도체산업 최대 호황기였던 2018년 1분기를 넘어선 실적이다. 시장 예상보다 메모리 제품 가격 하락폭이 작았고, 지난 연말 자회사로 편입된 솔리다임의 매출이 더해진 효과로 분석된다. 2조 8596억 원의 영업이익도 1분기 기준으로는 2018년 다음으로 높은 실적이다.

[참고] 2018년 1분기 매출 8조 7197억 원, 영업이익 4조 3673억 원

SK하이닉스 관계자는 “올해 들어 공급망 불안 등 어려운 사업환경에서 일부 IT 제품의 소비가 둔화됐다”며 “하지만 당사는 고객 수요 변화에 유연하게 맞춰가는 한편, 수익성 관리에 집중하면서 호실적을 올렸다”고 밝혔다. 이어 이 관계자는 “최근 메모리 사이클의 변동성과 주기가 축소되면서 메모리 산업이 지속적으로 성장할 것으로 본다”고 강조했다.

다만, 과거 판매된 일부 D램 제품에서 품질 저하 현상이 발생해 SK하이닉스는 이에 따른 비용을 회계상 인식하기로 했다. 회사는 원인 분석을 마쳤고 고객 협의를 거쳐 제품 교환 등 보상 절차를 진행할 예정이다. 이 과정에서 소요될 비용을 최대한 합리적으로 산출해 3800억 원 규모의 일회성 판매보증충당부채로 1분기에 회계처리하기로 했다.

1분기에 일회성 비용이 발생하긴 했지만, 회사는 기술개발과 차세대 제품 생산 등 사업일정이 예정대로 잘 진행돼 이후 분기 실적에는 영향이 없을 것으로 보고 있다. SK하이닉스 측은 “10나노급 4세대(1a) D램과 176단 4D 낸드 제품의 수율을 높이며 생산 비중을 확대하고 있으며, 차세대 제품 개발도 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 노종원 사업총괄 사장은 “1분기 계절적인 비수기임에도 의미 있는 실적을 올렸다”며 “최근 서버향 제품 수요가 커지는 만큼 메모리 반도체 시황은 하반기로 갈수록 좋아질 것으로 예상한다”고 말했다. 이어 노 사장은 “현재 장비 수급에 약간의 어려움이 있지만 공정 수율을 지속적으로 높여 고객 수요를 맞춰가는 데 차질 없도록 하겠다”고 덧붙였다.

한편, SK하이닉스는 이날 이사회 활동의 독립성과 다양성을 강화하기 위해 ‘사외이사후보추천위원회 규정’을 개정했다고 밝혔다. 회사 측은 “사외이사 후보를 검증하는 절차를 강화하고, ESG 경영 관점에서 여성 사외이사 후보 추천과 선임을 확대하기 위해 노력한다는 내용을 이 규정에 명문화했다”고 설명했다. [끝]

■ 2022년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부를 인수한 이후 3개월 만에 양사 기술력을 결합한 신제품을 공개했다.

SK하이닉스는 솔리다임(Solidigm)과 협업해 개발한 기업용 SSD(Solid State Drive)* ‘P5530’을 시장에 출시한다고 5일 발표했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 연말 인텔 낸드 사업부 1단계 인수작업을 마친 후 미국 산호세(San Jose)에 설립한 SSD 자회사다. P5530은 SK하이닉스의 주력 제품인 128단 4D 낸드와 솔리다임의 컨트롤러(Controller)*가 조합된 제품이다.

* SSD(Solid State Drive): 낸드플래시 메모리 기반 데이터 저장 장치. 단품 낸드에 컨트롤러 등 주변 장치를 결합해 성능을 향상시킨 패키지로, 안정성이 높고 용량이 큰 기업용 SSD는 주로 데이터센터의 서버에 적용됨

* 컨트롤러(Controller): 컴퓨팅 시스템의 메인보드와 운영체제가 낸드플래시 메모리를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 돕는 기능을 수행하는 칩(Chip)

SK하이닉스 측은 “인수 직후부터 양사가 힘을 합쳐 제품 개발을 진행해 왔고, 그 첫 결과물로 데이터센터에 쓰이는 고성능 기업용 SSD인 P5530을 선보이게 됐다”며, “이번 제품은 그간 D램 대비 부족했던 SK하이닉스 낸드 사업 경쟁력이 한 단계 올라서는 신호탄이 될 것”이라고 강조했다.

양사는 이 제품에 대한 자체 성능평가를 마치고, 데이터센터를 운영하는 해외 주요 고객들에게 이 제품의 샘플을 공급하고 있다. 그동안 낸드 사업에서 모바일(스마트폰) 분야에 강점이 있던 SK하이닉스는 솔리다임과의 통합 시너지를 통해 기업용 SSD 시장에서도 위상을 높일 것으로 기대하고 있다.

P5530은 PCIe* 4세대(Gen 4) 인터페이스를 지원하며, 용량은 1TB(Terabyte, 테라바이트), 2TB, 4TB 등 총 세 가지로 출시된다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 저장 장치를 연결하는 기술로, 초당 8기가바이트(GB) 이상의 데이터를 전송할 수 있는 것이 특징

SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 “한국의 SK하이닉스와 미국 솔리다임의 역량을 합친 제품을 빠르게 선보이면서 회사의 낸드 사업 경쟁력 강화는 물론, ‘인사이드 아메리카(Inside America)’ 전략에도 탄력을 붙일 수 있게 됐다”며 “앞으로도 양사간 최적화를 지속해 ‘1+1’을 뛰어넘는 시너지를 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

솔리다임 롭 크룩(Rob Crooke) CEO는 “양사는 기술적 시너지를 창출해 낸드 산업 패러다임 변화를 주도할 것”이라며 “이번 P5530 제품을 시작으로 고객들에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 지속 공급할 것”이라고 말했다. [끝]

SK하이닉스가 31일 경기도 이천 본사에서 출범 10주년 기념 행사를 열었다. SK하이닉스는 2012년 3월 26일 ‘하이닉스반도체’에서 사명을 바꾸며 SK그룹 관계사로 출범한 지 꼭 10년을 맞았다.

‘함께한 10년, 함께 만드는 100년’이라는 주제로 열린 이날 기념식은 코로나19 방역 수칙을 준수하기 위해 온∙오프라인 행사로 진행됐다. 박정호 부회장, 곽노정 사장, 노종원 사장 등 50여 명은 현장에서 참석하고, 나머지 임직원들은 온라인 쌍방 소통 형식으로 참여했다.

이날 최태원 회장은 영상 메시지를 통해 “10년 전 불확실성을 딛고 지금 SK하이닉스는 세계 초우량 반도체 기업이 됐다”며 “이를 가능하게 해준 구성원 모두는 내 삶에 별과 같은 존재”라고 지난 10년의 소회와 감사의 뜻을 전했다.

이어 박정호 부회장은 ‘기존 틀을 깨는 초협력을 통한 솔루션 프로바이더(Solution Provider)로의 진화’를 회사의 미래 성장 방향성으로 강조했다. 그는 “국경과 산업의 벽을 넘어 경쟁력 있는 파트너라면 누구와도 힘을 합쳐 성장동력을 발굴할 것”이라며 “앞으로 미국에 지을 R&D 센터를 글로벌 ICT 고수들과 협력하는 장(場)으로 키워가겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 1조 원 이상을 투자해 ‘개방형 혁신(Open Innovation)’을 지향하는 R&D 센터를 미국 서부에 조성하겠다고 지난해 발표한 바 있다.

또, 박 부회장은 “현재의 메모리반도체 제조기업이라는 틀에 갇혀서는 기업가치를 높이는 데 제약이 있다”며 “앞으로는 고부가가치 제품 개발을 넘어 고객의 페인 포인트(Pain Point)마저 먼저 찾아 주도적으로 해결해주는 솔루션 프로바이더로 진화해 갈 것”이라고 말했다.

이와 더불어 박 부회장은 “가족 친화적인 기업문화를 정착시켜 구성원 가족과 함께하는 글로벌 초일류 회사로 거듭날 것”이라고 강조했다.

• ◆ 글로벌 최고 수준 인재들이 자부심을 가지는 성장 중심 회사
•  

SK하이닉스는 사내 커리어 성장 프로그램(CGP, Career Growth Program) 활성화, 국내외 석박사 과정 지원 대폭 확대, 글로벌 사업장과의 교환 근무 확대, 미국 스탠포드(Stanford) 등 해외 대학, 기업과의 연계 프로그램 신설 등을 추진한다. 또, 우수한 기술 인재는 정년 없이 일할 수 있도록 하는 ‘기술 전문가 제도’의 선발 범위를 생산 현장의 장비 전문가까지 확대한다.

이와 함께 회사는 사내 대학(SKHU), 국내외 대학과의 파트너십 확장을 통해 반도체 생태계 인재 육성에도 힘쓰기로 했다.

◆ 가족 친화적인 기업문화 구축

SK하이닉스는 구성원과 가족의 행복을 최우선 순위에 두고 ‘워크 라이프 밸런스’를 조화롭게 가져갈 수 있도록 지원을 강화한다. 초등학교 입학 자녀 돌봄 휴직 3개월 제도를 도입하고, 임신기 단축 근무 기간을 전체 임신 기간으로 확대하며, 난임 관련 의료비/휴가 제도를 신설한다.

이처럼 회사는 가족 친화 기업으로 자리매김해 저출산과 여성 인재 경력 단절 등 사회문제를 해결하는 데 기여하겠다는 계획이다.

• ◆ 유연한 일하는 방식과 업무 환경의 혁신
•  

일하는 방식의 혁신을 위해 SK하이닉스는 구성원들의 근무 시간을 효율화하고, 업무 공간의 제약을 줄이기로 했다. 이를 위해 회사는 4월부터 ‘해피 프라이데이(Happy Friday)’를 시행한다. 2주 동안 80시간 이상을 근무한 구성원은 휴가를 사용하지 않고 월 1회 세 번째 금요일에 재충전의 시간을 가질 수 있다.

또, 회사는 구성원에게 시공간 제약 없는 업무 환경을 제공하기 위해 ‘글로벌 거점 오피스 확대(Global Work from Anywhere) 프로그램’도 구상하고 있다. 이 제도가 시행되면 구성원은 가족 근무지 변화 등으로 인해 경력이 단절되지 않게 일할 수 있고, 회사는 인력 손실을 막으면서 글로벌 사업장 간 협업 환경을 제공할 수 있게 된다.

이와 함께 회사는 리무진 통근 버스를 도입해 편안한 휴식 환경을 제공한다. 식사의 퀄리티도 대폭 개선하고 사내 식당을 복합문화공간으로 바꾼다.

이날 행사는 최 회장, 박 부회장의 메시지 전달과 함께 이천 지역사회 축하 영상, 2021년 SK하이닉스 대상 시상식 등 다양한 프로그램으로 진행됐다. [끝]

▲ 사진 1-3: 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 31일 경기도 이천 본사에서 열린 SK하이닉스 출범 10주년 행사에서 회사의 미래 성장 방향을 설명하고 있다.

SK하이닉스는 30일 오후 이사회를 열고, 곽노정 사장을 각자대표이사로 신규 선임했다. 이로써 SK하이닉스는 기존 박정호 부회장-이석희 사장 체제에서 박정호 부회장-곽노정 사장 각자대표이사 체제로 바뀌었다.

SK하이닉스 측은 “곽 사장은 1994년 엔지니어로 입사한 이래 반도체 제조와 기술 관련 여러 사업에서 탄탄한 경력을 쌓아온 전문가”라며 “최근 중요성이 커진 안전 업무와 함께 전사 개발, 제조 등 기술 전분야를 통합적으로 이끌어갈 적임자로서 곽 사장을 각자대표이사에 선임하기로 이사회에서 뜻을 모은 것”이라고 밝혔다.

기존 각자대표이사였던 이석희 사장은 미국 인텔 낸드사업 인수 후 출범한 자회사인 솔리다임(Solidigm)의 의장을 맡아 미국 내 경영활동에 전념하기로 했다. 이 사장은 솔리다임의 PMI(Post Merger Integration, 인수 후 통합) 작업과 함께 낸드 사업의 글로벌 확장, 미주 R&D 센터 설립 등 ‘인사이드 아메리카’ 전략을 진두지휘하게 된다. [끝]

<곽노정 신임 각자대표이사 프로필>

곽노정(郭魯正) / 1965 년생
SK하이닉스 각자대표이사 사장

 <학력>

<주요 경력>

“SK하이닉스는 시대와 환경에 끌려가기보다, 변화를 주도해 나가겠습니다.”

SK하이닉스는 30일 경기도 이천 본사에서 정기 주주총회를 개최했다. 박정호 부회장은 지난해 3월 대표이사 취임 후 처음으로 주총을 주재했다.

박 부회장은 “출범 10주년을 맞이한 SK하이닉스는 그 누구도 상상하지 못했던 모습으로 성장했다”며 “이런 변화와 성취는 모든 구성원들의 노력은 물론, SK하이닉스와 특별한 시간을 함께 해준 주주들의 성원과 지지 덕분”이라고 말했다. 이어 그는 “지난 시간의 성과에 안주하지 않고, 빠르게 변화하는 환경에 선제적으로 대응해 나가 세계 반도체 시장을 선도하는 글로벌 일류 기술 기업으로 도약하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스는 지난해 12월 낸드 사업 성장을 위해 인텔의 낸드 사업부문 1단계 인수 절차를 완료하고 자회사 '솔리다임(Solidigm)’을 출범시켰다. 박 부회장은 “솔리다임과 SK하이닉스의 SSD 사업을 점진적으로 통합해 시너지를 극대화하겠다”며 “이를 통해 글로벌 운영 체계를 강화하고 낸드 사업을 더욱 성장시키겠다”고 말했다.

미래 성장 인프라와 관련해 박 부회장은 “용인 클러스터는 장기 수요에 대응하는 동시에 소부장 협력사들과 상생하는 반도체 생태계의 핵심 기지로 자리매김할 것”이라고 말했다. 그는 “미국 실리콘밸리에 R&D센터를 구축하고, 빅 테크 기업과의 협업을 도모하는 핵심 거점으로 삼아 기술 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 설명했다.

아울러 박 부회장은 수익구조 안정화를 통해 주주가치를 제고하겠다는 의지를 피력했다. 그는 반도체 업계는 호황과 불황이 반복되는 사이클의 영향으로 시장의 저평가를 받아온 점을 상기하며, “글로벌 기업들과의 파트너십을 강화하고, 최고 수준의 기술력을 바탕으로 투자 효율과 생산성을 높여 안정적인 수익구조 기반을 만들겠다”고 말했다. 이를 위해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 고객별 최적화된 솔루션을 장기적으로 제공할 수 있도록 힘쓰겠다고 덧붙였다.

이와 함께 박 부회장은 ESG 경영활동과 관련해 “장기적인 관점에서 전사적인 노력이 이루어져야 하는 만큼 전담 조직과 ESG 경영위원회를 신설했다"며, “2050년 RE100 달성을 위해, 2030년까지 소비 전력의 33%를 재생에너지로 조달한다는 중간 목표를 설정했다”고 밝혔다.

주주환원에 대해 박 부회장은 “연간 고정 배당금을 20% 상향하고, 올해부터 분기배당을 실시한다”고 밝혔다. 또, “2022년부터 3년간 창출되는 누적 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 추가 재원으로 활용하겠다”고 덧붙였다.

코로나19 방역을 위해 온·오프라인 병행 방식으로 진행된 이날 주총에서 SK하이닉스 주주들은 곽노정, 노종원 사장 사내이사 신규 선임, 하영구 사외이사 재선임 등 안건을 의결했다. <끝>

▲박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 30일 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 주주들에게 회사 비전을 설명하고 있다.

SK하이닉스는 23일 이사회를 열고, 곽노정 안전개발제조총괄 사장과 노종원 사업총괄 사장을 사내이사 후보로 추천했다고 24일 밝혔다. 이날 이사회는 신규 사내이사 선임 건 등 다음달 30일 열리는 정기주주총회에 상정할 안건들을 확정했다.

곽노정, 노종원 사장은 지난해 12월 임원인사에서 사장으로 승진했다. 곽 사장은 개발,제조 분야 통합 관리와 함께 전사 안전,보건 업무를 책임지고 있다. 노 사장은 고객과 시장 트렌드를 파악해 경영환경 변화에 전략적으로 대응하며, 미래 성장동력을 발굴하는 업무를 담당하고 있다.

SK하이닉스 측은 “후보자들이 맡은 중책에 맞는 역할을 부여하기 위해 신규 사내이사 후보로 추천했다”며, “사내이사 선임을 통해 곽 사장은 최근 중요성이 커진 안전 업무에서 책임감 있게 역할을 수행하고, 노 사장은 회사의 파이낸셜 스토리 실행력을 높여 기업가치를 제고하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 사내이사진은 기존에 박정호 부회장, 이석희 사장, 오종훈 부사장 등 3명이었으나, 이번 주총에서 오 부사장의 임기가 만료되고 곽, 노 사장이 신규 선임되면 4명으로 늘어나게 된다.

이와 함께 하영구 전 은행연합회 회장, 송호근 포스텍 석좌교수 등 6명으로 구성된 사외이사진에는 변화가 없고, 3년 임기가 만료되는 하영구 이사의 재선임 안건이 이번 주총에 올라갈 예정이다. [끝]

▲ SK하이닉스가 개발한 차세대 메모리반도체 PIM이 적용된 'GDDR6-AiM'

SK하이닉스가 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리반도체인 PIM*(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다.

* PIM: 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅 데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술

그동안 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산(Processing) 기능은 비메모리반도체인 CPU나 GPU가 담당한다는 것이 일반적인 인식이었다. SK하이닉스는 이런 관념을 깨고 연산도 할 수 있는 ‘차세대 스마트 메모리’를 꾸준히 연구해왔고, 이번에 첫 결과물을 선보이게 됐다.

SK하이닉스는 이달 말 미국 샌프란시스코에서 열리는 반도체 분야 세계 최고 권위 학회인 ‘2022 ISSCC*’에서 PIM 개발 성과를 공개할 예정이다. 향후 이 기술이 진화하면 스마트폰 등 ICT 기기에서 메모리반도체가 중심적인 역할을 하는 ‘메모리 센트릭(Memory Centric) 컴퓨팅’도 가능해질 것으로 회사는 기대하고 있다.

* ISSCC: 국제 고체 회로 학술회의(International Solid-State Circuits Conference). 올해는 2월 20~24일 원격 회의(Virtual Conference)로 열리며, 주제는 ‘지속 가능한 세상을 위한 지능형 실리콘(Intelligent Silicon for a Sustainable World)’임

이와 함께 SK하이닉스는 PIM이 적용된 첫 제품으로 ‘GDDR6-AiM(Accelerator* in Memory)’ 샘플을 개발했다. 초당 16기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6* 메모리에 연산 기능이 더해진 제품이다. 일반 D램 대신 이 제품을 CPU/GPU와 함께 탑재하면 특정 연산의 속도는 최대 16배까지 빨라진다. 앞으로 GDDR6-AiM은 머신러닝(Machine Learning), 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터의 연산과 저장 등에 활용될 전망이다.

* Accelerator(가속기): 각종 정보 처리와 연산에 특화 설계한 칩(Chip)을 사용해 만든 특수 목적의 하드웨어(Hardware) 장치를 통칭

* GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6로 세대가 바뀜. 최근에는 그래픽을 넘어 AI, 빅데이터 분야에서도 가장 대중적인 메모리로 주목 받고 있음

특히, 이 제품은 GDDR6의 기존 동작 전압인 1.35V보다 낮은 1.25V에서 구동된다. 또, 자체 연산을 하는 PIM이 CPU/GPU로의 데이터 이동을 줄여 CPU/GPU에서 소모되는 전력을 줄여준다. 그 결과, 기존 제품 대비 에너지 소모는 80% 가량 줄어든다. 이를 통해 제품이 들어가는 기기의 탄소 배출을 저감함으로써 ESG 경영 측면에서도 성과를 거둘 수 있다고 회사는 보고 있다.

한편, SK하이닉스는 최근 SK텔레콤에서 분사한 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)과 협력해 GDDR6-AiM과 AI 반도체를 결합한 기술도 선보일 계획이다. 사피온 류수정 대표는 “인공 신경망 데이터 활용이 최근 급속도로 늘어나, 이러한 연산 특성에 최적화한 컴퓨팅 기술이 요구된다”며, “양사의 기술을 융합해 데이터 연산, 비용, 에너지 사용 측면에서 효율성을 극대화할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 안현 부사장(Solution개발 담당)은 “SK하이닉스는 자체 연산 기능을 갖춘 PIM 기반의 GDDR6-AiM을 활용해 새로운 메모리 솔루션 생태계를 구축할 것”이라며, “앞으로도 회사는 사업모델과 기술개발 방향성을 지속적으로 진화시켜 나가기 위해 노력하겠다”고 말했다. [끝]

SK하이닉스가 2021년 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 이는 반도체 시장이 최대 호황기였던 2018년을 뛰어넘는 실적이다.

SK하이닉스는 28일 실적발표회를 열고, 지난해 매출 42조 9978억 원, 영업이익 12조 4103억 원(영업이익률 29%), 순이익 9조 6162억 원(순이익률 22%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준)

[참고] SK하이닉스 2018년 경영실적: 매출 40조 4451억 원, 영업이익 20조 8438억 원

회사는 공급망 차질 등 불확실한 시장환경 속에서도 비대면 IT 수요가 늘었고, 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 적극적으로 제품 공급에 나서 사상 최대 매출 기록을 경신했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 D램 사업에서 PC, 서버향 제품 등 응용분야의 수요에 탄력적으로 대응하며 수익성 확보에 집중했다. 또, 업계 최초로 개발한 DDR5, HBM3 등 차세대 고부가가치 제품에서 최고 수준의 품질 경쟁력을 확보했다.

아울러 지난해 3분기 흑자전환에 성공한 낸드 사업에서는 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 크게 뛰어넘는 판매량 증가율을 기록함으로써 연간 기준으로도 흑자를 기록했다.

이와 함께 지난해 4분기에 SK하이닉스는 매출 12조 3766억 원, 영업이익 4조 2195억 원의 실적을 올렸다. 매출은 사상 처음으로 분기 기준 12조 원을 넘어섰고, 영업이익은 2분기 연속 4조 원대 기록을 이어갔다.

올해 시장환경에 대해 SK하이닉스는 공급망 이슈가 하반기에 점진적으로 해소되며, 메모리 제품에 대한 시장의 수요가 늘어날 것으로 전망했다.

회사는 이에 맞춰 우선 D램 사업에서는 재고를 탄력적으로 운영해 시장의 변동성을 줄이면서 수익성에 집중하는 전략을 이어가기로 했다.

낸드 사업의 경우, 규모의 성장을 지속적으로 추구하겠다는 계획이다. 지난 연말 인텔 낸드사업부 인수 1단계 절차가 마무리되며 출범한 미국 자회사 솔리다임의 SSD 사업이 추가되며, 판매량이 지난해 대비 약 2배로 늘어날 것으로 SK하이닉스는 기대했다.

이와 함께 SK하이닉스는 주당배당금을 전년 1170원 대비 30% 이상 상향된 1540원으로 결정했다. 또, 올해부터 2024년까지 새로운 배당 정책을 적용하기로 하고, 기존에 1000원이었던 주당 고정배당금을 1200원으로 올리기로 했다. 잉여현금흐름(Free Cash Flow, 이하 FCF)*의 5%를 추가로 배당하는 기조는 유지하기로 했다. 더불어 SK하이닉스는 향후 3년간 창출되는 FCF의 약 50%를 주주환원 재원으로 쓰고, 상황에 따라 자사주 매입을 검토하겠다고 밝혔다.

* 잉여현금흐름: 영업활동에서 창출된 현금흐름에서 유형자산취득 금액을 뺀 수치로 당사 배당 정책의 기준

한편, SK하이닉스는 올해 1분기 중 대졸 신입과 경력사원 공채를 시행한다. 용인 반도체 클러스터 구축, 미국 낸드 자회사 솔리다임 출범, 이천 M16 팹 본격 가동 등 미래 신성장동력 준비를 위해 예년 대비 채용 규모를 확대하기로 했다. 모집 분야는 공정, 소자, 설계, 테스트, 패키징, SoC, 소프트웨어, 데이터 사이언스, 상품기획/전략 등이며 다음달에 채용 일정을 홈페이지에 올릴 예정이다. [끝]

■ 2021년 연간 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

■ 2021년 4분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK스퀘어(대표이사 박정호, www.sksquare.com), SK텔레콤(대표이사 유영상, www.sktelecom.com), SK하이닉스(대표이사 박정호∙이석희, www.skhynix.com)가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전∙IT 전시회 CES 2022에서 ICT 융합기술을 공동 개발 및 투자하고 글로벌 진출까지 도모하는 ‘SK ICT 연합’ 출범을 선언했다.

이러한 비전은 SK하이닉스가 SK그룹 편입 10주년을 맞았고, SK텔레콤 분할로 SK스퀘어가 탄생하면서 반도체-통신-투자를 잇는 시너지 창출이 가능한 기업 구조가 마련됐기에 가능했다.

또한 그동안 독립적인 영역이었던 반도체, 5G, AI 산업이 서로 융합하며 발전하는 시대가 도래함으로써 SK ICT 3사 시너지 전략이 주효하다는 판단이 있었다.

SK ICT 3사는 반도체, 5G, AI 등 다양한 ICT 영역에서 글로벌 최고 수준의 경쟁력을 두루 갖춘 기업이 드문 상황에서, 글로벌 시장을 무대로 ▲SK스퀘어의 혁신투자 ▲SK텔레콤의 5G∙AI 기술 ▲SK하이닉스의 반도체 미래 혁신 기술을 지렛대 삼아 지속적으로 공동 사업을 추진한다는 방침이다.

SK스퀘어, SK텔레콤, SK하이닉스는 올 1월부터 박정호 부회장의 주도하에 유영상, 이석희 사장이 참여하는 ‘3사 시너지협의체’를 운영한다. 국내외 반도체, ICT 분야 R&D(연구개발) 협력, 공동투자 등을 논의하고 글로벌 진출을 추진하는 최고 의사결정기구다.

■ 3사 시너지 첫 결과물로 SKT 자체 개발 AI 반도체 SAPEON 키운다

SK ICT 3사 시너지의 첫 결과물은 국내 최초 데이터센터용 AI 반도체 SAPEON(사피온)의 글로벌 시장 진출이다. 3사 공동 투자를 통해 미국법인 ‘SAPEON Inc.’를 설립해 글로벌 AI 반도체 시장을 본격 공략한다.

SK텔레콤은 5G, AI 분야에서 축적한 R&D 역량과 서비스 경험을 기반으로 SA-PEON 기술 개발을 주도함으로써 중장기적으로 데이터센터, 자율주행 전용 SAPEON 모델 라인업을 늘려 나간다는 계획이다.

또한 SK하이닉스는 메모리 반도체 기술과 AI 반도체의 시너지를 도모하며, SK스퀘어는 SK텔레콤과 함께 전략적∙재무적 투자자를 공동으로 유치할 예정이다.

SAPEON Inc.는 주로 미국에 거점을 둔 글로벌 빅테크 기업을 주요 고객사로 삼아 AI 반도체 사업을 확장하는 전초기지 역할을 맡는다. 미국 내 풍부한 반도체 개발 인력을 확보하고 외부 투자를 유치하기 위함이다. SAPEON Korea는 SAPEON Inc.의 자회사로 한국과 아시아 지역 사업을 담당하게 된다.

SK텔레콤은 미래 ICT 서비스가 AI와 메타버스를 융합한 세상, 즉 ‘AI-VERSE(AI와Universe의 합성어)’가 될 것으로 내다보고 T우주∙이프랜드(ifland)∙AI Agent 3대 서비스를 혁신해 나갈 예정이다.

또한 스마트폰에 이어 향후 10년을 이끌어 갈 미래 디바이스(기기)인 UAM(도심항공모빌리티), 자율주행차, 로봇에 진화된 커넥티드 인텔리전스(Connected Intelli-gence)를 더해 기존에 없던 새로운 서비스를 선보일 계획이다.

유영상 SK텔레콤 사장은 “AI, 메타버스, 5G 분야내 기술혁신에 따른 변화에 적극 대응해 SK ICT 연합의 미래 10년을 준비하는 원년을 만들겠다”고 밝혔다.

■ SK스퀘어-텔레콤-하이닉스, 1조원 이상 ICT 투자자본 공동 조성 추진

SK ICT 3사는 올해 해외 투자를 위한 거점을 마련하고 해외 투자자로부터 투자를 유치해, 총 1조원 이상의 글로벌 ICT 투자자본을 조성 및 운영할 예정이다. 현재 해외 유수 투자자들과 세부 논의를 진행하고 있는 단계다.

이렇게 조성된 글로벌 ICT 투자자본의 투자처는 AI, 메타버스, 블록체인, 반도체 분야에서 혁신 기술을 보유한 기업이 될 전망이다.

SK ICT 3사는 전략적 투자를 기반으로 ICT 기술 융합 트렌드를 주도하고, 미래 산업 지형을 크게 바꿀 수 있는 해외 유니콘 기업을 발굴함으로써 SK ICT 주력 사업과 시너지를 도모한다는 계획이다.

이를 통해 SK텔레콤과 SK하이닉스는 투자한 기업과 사업 파트너십을 강화하거나, 향후 유리한 조건으로 해당 기업을 인수하는 기회를 선점할 수 있게 된다. SK스퀘어는 투자전문 기업으로서 중요한 투자 실적(Track Record)과 기업가치 증대 효과를 노린다.

글로벌 시장조사기업 Mergermarket에 따르면, 2021년 글로벌 기업 인수(Buyout) 시장 규모는 약 1400조원(1조1720억달러)에 달하며 2020년 대비 약 2배 증가했다. 글로벌 기업간 인수합병을 통해 산업이 빠르게 재편되고 있으며, 이러한 흐름을 따라가지 못하는 기업은 경쟁에서 뒤쳐질 수 밖에 없는 상황이다.

■ SK하이닉스, 글로벌 일류 기술기업 도약… ‘인사이드 아메리카’ 전략 실행

SK하이닉스는 급변하는 ICT환경을 주도하는 글로벌 일류 기술 기업으로 도약한다는 계획이다.

최근 반도체 시장은 AI, 자율주행, 메타버스 등 수요처의 다양화와 CPU, GPU, MPU 등 시스템 아키텍처 분야내 다원화가 진행중이다. 따라서 기존의 경쟁 법칙은 더 이상 통용되지 않아 지속적인 경쟁력을 유지하기 위해서는 새로운 사업 모델 발굴과 기술 개발이 필수적이다.

SK하이닉스는 인텔 낸드 사업부를 인수해 낸드플래시 경쟁력도 글로벌 최고 수준으로 강화할 수 있게 됐다. 더 나아가 기존의 반도체 공급사 역할에서 벗어나 글로벌 유수 ICT 기업과 함께 미래 기술을 선도하는 기업으로 거듭날 계획이다.

특히 세계 최대 ICT 시장이자 격전지인 미국에서 '인사이드 아메리카(Inside America)' 전략을 실행해 사업경쟁력을 강화하고 새로운 파트너십을 확장해 나갈 예정이다. 이에 미주 사업조직을 신설하고 미주 R&D센터도 건립한다. 이러한 SK하이닉스의 경쟁력을 기반으로 SK ICT 3사와 글로벌 ICT 기업의 협업도 한층 강화될 전망이다.

이석희 SK하이닉스 사장은 “SK하이닉스는 더욱 뛰어난 기술과 제품, 그리고 인류와 사회를 위한 가치 창출을 통해 글로벌 일류 기술기업으로 도약할 것”이라고 강조했다.

한편 SK스퀘어는 혁신 투자를 통해 SK ICT 3사의 시너지를 한층 끌어올릴 계획이다. 특히 SK하이닉스의 글로벌 확장, 신기술 개발 확대 움직임에 발맞춰 반도체 생태계 공동 투자에 앞장서는 한편 메타버스, 블록체인과 같이 미래 혁신을 이끌 넥스트 플랫폼(Next Platform)에 투자를 확대해 나갈 예정이다.

최근 투자한 가상자산거래소 코빗과 연계해 글로벌 블록체인 신사업에 진출하고, SK텔레콤 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’에 블록체인 기반 경제 시스템을 구축하는데 시너지를 낼 계획이다.

박정호 부회장은 “SK ICT 연합이 서로 힘을 모아 글로벌 시장에서 크게 도약하고 혁신하는 한 해를 만들 것”이라며, “글로벌 반도체∙ICT 산업을 이끈다는 자부심을 갖고 대한민국 국가 경제에 기여하는 기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다. [끝]

▲[사진1] 박정호 SK스퀘어 부회장이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 ‘SK ICT 연합’의 비전을 발표하고 있다.

▲[사진2] 유영상 SK텔레콤 사장이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 ‘SK ICT 연합’의 비전을 발표하고 있다.

▲[사진3] 이석희 SK하이닉스 사장이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 ‘SK ICT 연합’의 비전을 발표하고 있다.

▲[사진4] SK스퀘어, SK텔레콤, SK하이닉스 경영진들이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 질의 응답을 진행하고 있다. 왼쪽부터 차례로 박정호 SK스퀘어 부회장, 류수정 SK텔레콤 AI Accelerator 담당, 유영상 SK텔레콤 사장, 이석희 SK하이닉스 사장, 노종원 SK하이닉스 사장, 윤풍영 SK스퀘어 CIO.

SK하이닉스가 미국 인텔(Intel)의 낸드플래시 사업부를 인수하는 1단계 절차를 완료했다고 30일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 22일 중국 반독점심사 승인을 받은 후 인텔이 보유한 자산을 양수하는 데 필요한 작업을 이날 마쳤다. 이를 통해 SK하이닉스가 넘겨받는 자산은 SSD* 사업과 중국 다롄(大连) 팹(Fab) 등이다. SK하이닉스는 총 계약금액 90억 달러 중 70억 달러를 1차로 인텔에 지급하게 된다.

* SSD(Solid State Drive)=낸드플래시 메모리 기반 데이터 저장 장치

SK하이닉스는 2025년 3월경 남은 20억 달러를 2차로 지급하고 낸드플래시 웨이퍼 R&D와 다롄팹 운영 인력을 비롯한 관련 유·무형자산을 이전 받는다. 이 시점을 기해 인수계약은 최종 마무리된다.

SK하이닉스는 인텔 SSD 사업을 운영할 미국 신설자회사의 사명을 ‘솔리다임(Solidigm)’으로 정했다. 솔리다임(www.solidigmtechnology.com)은 솔리드 스테이트(Solid-State)*와 패러다임(Paradigm)의 합성어로, 기술 혁신과 차별화된 고객 서비스를 바탕으로 메모리 솔루션 산업의 패러다임 변화를 이끌겠다는 의미를 담고 있다.

* Solid State: 낸드플래시 메모리와 컨트롤러(Controller, 컴퓨터의 메인보드와 운영체제가 낸드플래시 메모리를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 돕는 기능을 수행하는 칩)로 구성된 메모리 솔루션(Solution).

미국 캘리포니아주 산호세(San Jose)에 본사를 둔 솔리다임은 인텔이 운영했던 SSD 사업을 인수하여 제품 개발, 생산, 판매를 총괄한다. SK하이닉스 이석희 사장이 이 회사 의장(Executive Chairman)을 겸임해 인수 후 통합 과정을 진두 지휘한다. CEO에는 롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 부사장이 임명될 예정이다.

SK하이닉스, 솔리다임, 인텔은 인수 계약이 최종 완료될 때까지 긴밀하게 협력해 가기로 했다.

SK하이닉스는 이번 인수가 그동안 D램에 비해 열세에 있던 낸드 경쟁력을 획기적으로 높이는 기회가 될 것으로 보고 있다. 낸드 사업 분야 중 SK하이닉스는 모바일 제품에서 강점을 지닌 반면, 솔리다임은 기업용 SSD(eSSD, enterprise Solid State Drive)에서 업계를 선도하는 경쟁력을 가지고 있다. 따라서 사업 중복 없이 서로의 강점을 더욱 키울 수 있다는 것이다.

SK하이닉스 박정호 대표이사 부회장은 “SK하이닉스의 새로운 식구가 된 솔리다임 구성원 모두를 환영한다”며 "이번 인수는 SK하이닉스 낸드 사업이 글로벌 최고 수준(Global Top Tier)으로 도약하는 계기가 될 것이며, 이를 통해 회사는 명실상부 글로벌 일류 기술기업으로 자리잡게 될 것”이라고 말했다.

롭 크룩 솔리다임 신임 CEO는 "새롭게 출발하는 글로벌 반도체 기업인 솔리다임은 메모리 분야의 혁신을 이끌 기회를 맞이하게 됐다"며, "데이터 산업이 인류의 발전에 기여할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다. [끝]

SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5* 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.

* DDR(Double Data Rate): JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로 PC, 서버 등 범용으로 사용되며 DDR1-2-3-4-5로 세대가 바뀜

* 현재 DDR D램은 8Gb, 16Gb 용량이 주로 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb임

SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 하고 있다.

이번 24Gb DDR5에는 EUV 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 이와 함께 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다.

또, SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고*, 생산효율 개선에 따라 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 회사는 이 제품을 통해 탄소 배출 저감 측면에서도 성과를 낼 것으로 기대하며, ESG 경영 관점에서도 큰 의미가 있다고 보고 있다.

* 동일한 모듈 용량 지원에 필요한 시스템 전력 소비량 기준

이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다.

인텔의 메모리∙IO기술담당 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 “오랜 기간 협업해온 인텔과 SK하이닉스는 이번 신제품 협력을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라며, “이번 24Gb 제품은 단일 D램 칩 최대 용량으로 데이터센터 운영비용의 효율성을 높여주는 강점을 가지고 있다”고 평가했다.

SK하이닉스 사업총괄 노종원 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사들과 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술과 ESG 측면 강점을 가진 제품 개발로, 지속적으로 커질 것으로 예상되는 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다. (끝)

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 샘플 출하한 24Gb DDR5 D램과 96GB, 48GB D램 모듈

SK하이닉스는 글로벌 일류 기술기업으로 확고하게 자리매김하고, 제2의 도약을 준비하는 방향으로, 이사회 보고를 거쳐 2022년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 2일 밝혔다.

우선, 회사는 CEO 산하에 ‘안전개발제조총괄’과 ‘사업총괄’ 조직을 신설했다. 전사 안전∙보건에 대한 책임과 권한을 강화하는 차원에서 기존 개발제조총괄이 안전개발제조총괄로 역할이 확대됐다. 곽노정 제조/기술담당이 사장으로 승진해 이 조직을 맡는다. 사업총괄은 글로벌 비즈니스와 함께 미래성장 전략과 실행을 주도하며, 노종원 경영지원담당이 사장으로 승진해 이 조직을 이끌게 된다.

다음으로, ‘인사이드 아메리카(Inside America)’ 전략을 실행해 나갈 ‘미주사업’ 조직이 신설되어, 이석희 CEO가 이 조직의 장(長)을 겸직한다. 미주사업 산하에는 ‘미주R&D’ 조직이 함께 만들어진다. SK하이닉스는 미주 신설조직을 통해 낸드사업의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 세계 유수의 ICT 기업들과 파트너십을 만들어 간다는 계획이다.

셋째로, ‘기업문화 업그레이드 TF’가 신설되고, 곽노정 사장이 이 조직의 장을 겸직한다. 각 부문의 최고책임자들이 이 TF에 참여해 구성원과 소통하면서 글로벌 일류 기술기업에 맞게 일하는 문화를 구축할 예정이다.

마지막으로, SK하이닉스는 우수 인력의 조기 육성을 위한 과감한 세대교체와 다양성, 포용성 관점에서 변화를 추진하기로 했다. 회사는 이번 신규임원 인사에서 최초의 전임직 출신 임원으로 손수용 담당을 배출했고, 역량을 갖춘 여성 임원으로 신승아 담당을, MZ세대 우수리더로 82년생 이재서 담당 등을 발탁했다.

SK하이닉스 박정호 부회장은 “세계 최고 수준의 반도체 기술기업으로서 글로벌 ICT 기업들과 함께 세상의 변화를 만들어 나갈 것”이라고 말했다. (끝)

■ 승진 및 신규선임 명단

□ 사장 승진 (2명)

      곽노정

      노종원

□ 신규 선임 (29명)

      김규현

      김상훈

      김진영

      김헌규

      문기일

      문양기

      박상범

      박성조

      박태진

      서재욱

      손수용

      손승훈

      신승아

      신현수

      심규찬

      안현준

      여동준

      오동연

      윤재연

      윤홍성

      이광옥

      이규제

      이재서

      이재준

      이현민

      장만영

      정해강

      정회삼

      지운혁   

SK하이닉스가 8인치 파운드리(Foundry)* 기업인 키파운드리를 인수하기로 했다고 29일 발표했다.

* 반도체 설계 디자인을 전문으로 하는 회사(팹리스)로부터 제조를 위탁 받아 반도체를 생산하는 산업. 파운드리 기업이 주로 취급하는 웨이퍼는 8인치와 12인치 두 종류임.

SK하이닉스는 이날 매그너스 반도체 유한회사로부터 키파운드리 지분 100%를 5,758억 원에 인수하는 계약을 체결했다.

SK하이닉스 측은 “키파운드리 인수는 SK하이닉스의 파운드리 생산능력을 2배 확대하는 데 기여할 것으로 기대한다”며 “앞으로 당사는 8인치 파운드리 역량을 보강하여 시스템 반도체 경쟁력을 키우고, 글로벌 반도체 공급망 안정화와 국내 팹리스(Fabless) 생태계 지원에도 나서겠다”고 강조했다.

청주에 본사를 두고 있는 키파운드리는 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼를 기반으로 하는 반도체 생산시설을 보유하고 있다. 이 회사는 전력 반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 위탁 생산하고 있다.

현재 SK하이닉스는 8인치 파운드리 자회사 SK하이닉스시스템아이씨(IC)를 보유하고 있다. 시스템IC의 웨이퍼 처리량은 이번에 인수 계약을 체결한 키파운드리와 비슷한 규모로, SK하이닉스는 파운드리 생산능력이 2배 커질 것으로 기대하고 있다.

그동안 SK하이닉스는 파운드리 생산능력을 확대하기 위해 여러 옵션을 두고 검토하다가 키파운드리를 인수하기로 결정했다. 박정호 부회장은 지난 5월 ‘K-반도체 전략 보고 대회’에서 “8인치 파운드리 생산능력을 2배로 늘리겠다”고 발표한 바 있다.

앞으로 SK하이닉스는 주요 국가의 규제 승인을 얻어 키파운드리 인수를 마무리하겠다는 계획이다. (끝)

SK하이닉스가 창사 이래 분기 단위 최대 매출을 달성하고, 2018년 4분기 이후 2년 반 만에 4조 원대 분기 영업이익을 기록했다.

SK하이닉스는 올해 3분기 매출 11조 8053억 원, 영업이익 4조 1718억 원(영업이익률 35%), 순이익 3조 3153억 원(순이익률 28%)의 경영실적을 올렸다고 26일 발표했다. (K-IFRS 기준)

서버와 스마트폰(모바일)에 들어가는 메모리 반도체 수요가 늘고, 제품 가격이 상승한 것이 최대 매출의 주요인이었다.

이와 함께 SK하이닉스는 10나노급 3세대(1z) D램과 128단 4D 낸드 등 주력 제품의 수율을 높이고, 동시에 생산 비중을 확대해 원가경쟁력을 개선하면서 4조 원대 영업이익을 거뒀다. 또 그동안 적자가 지속되어 온 낸드 사업이 흑자로 돌아섰다.

SK하이닉스 노종원 부사장(CFO)은 이러한 경영실적에 대해 “최근 글로벌 공급망 차질 등으로 우려가 있음에도 불구하고 메모리 반도체 시장이 계속 성장하고 있다는 의미”라고 설명했다.

향후 시장에 대해 SK하이닉스는 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망하고, 앞으로도 시장 환경 변화에 유연하게 대응하면서 수익성 확보에 집중할 예정이다.

아울러 SK하이닉스는 연내 인텔 낸드 사업부 인수가 마무리되면 흑자 전환한 낸드 사업의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대하고 있다.

노 부사장은 “인수 이후 SK하이닉스는 양사의 강점을 극대화하는 방향으로 상호보완적인 제품 포트폴리오를 구성하고 규모의 경제도 갖추어 가겠다”며 “이와 함께 R&D 기반을 확대하여 명실상부한 글로벌 메모리 반도체 리더로 진화해 갈 것”이라고 덧붙였다. [끝]

■ 2021년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램

SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대^* 제품이다.

^{* HBM은 1세대(HBM) – 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E) 순으로 개발되어 왔음}

SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E^* D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 이 시장의 주도권을 확고히 했다.

^{* HBM2E: 2세대 HBM에서 일부 성능을 개선한 확장(Extended) 버전}

SK하이닉스 측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다.

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다.

이와 함께 이 제품에는 오류정정코드(On Die - Error Correction Code)가 내장돼 있다. HBM3는 이 코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있어 제품의 신뢰성도 크게 높아졌다.

이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV^* 기술로 수직 연결해냈다.

^{* TSV (Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술}

앞으로 HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝(Machine Learning)과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.SK하이닉스 차선용 부사장(D램개발담당)은 “세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다”며 “앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급하여 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다. [끝]

SK하이닉스는 올해 2분기에 매출액 10조 3,217억 원, 영업이익 2조 6,946억 원(영업이익률 26%), 순이익 1조 9,884억 원(순이익률 19%)의 경영실적을 기록했다고 27일 밝혔다. (K-IFRS 기준)

SK하이닉스는 올해 초부터 개선되기 시작한 메모리 시장 업황이 2분기에도 지속돼 분기 매출액 10조 원 이상을 기록했다. 이는 메모리 시장이 초호황기이었던 2018년 3분기 이후 3년만이다.

PC, 그래픽, 컨슈머용 메모리 수요가 크게 늘었고, 서버용 메모리 수요도 회복된 것이 실적 개선을 이끌었다고 회사는 설명했다. 또, 10나노급 2세대(1y)와 3세대(1z) D램, 128단 낸드플래시 등 첨단 공정 제품이 잘 팔려 원가 경쟁력도 올라갔다. 이를 통해 매출액은 전분기 대비 22%, 영업이익은 103% 증가했다.

SK하이닉스는 올해 하반기에도 수요가 지속적으로 늘고 계절적 성수기여서 메모리 시장이 좋은 흐름을 이어갈 것으로 전망했다. 특히 낸드플래시에선 고용량을 탑재한 모바일 신제품을 출시하고, 기업용 SSD 수요도 더욱 늘어날 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 올 하반기에 D램에선 기술 경쟁력을 유지하고, 낸드플래시에선 수익성을 높이는 데 집중할 계획이다.

우선 D램은 64GB(기가바이트) 이상의 고용량 서버 D램 판매를 늘려간다. 또 EUV주1)를 활용해 양산을 시작한 10나노급 4세대(1a) D램을 고객에게 공급하고, DDR5도 하반기에 양산하겠다고 회사는 밝혔다.

낸드플래시는 128단 기반의 모바일 솔루션과 기업용 SSD 제품 판매를 확대해 3분기에 흑자전환을 이루고, 연말부터는 176단 양산에 돌입한다는 계획이다.

이와 함께, SK하이닉스는 ESG 경영 활동의 성과도 밝혔다. SK하이닉스는 기후변화 대응과 수자원 관리 능력을 인정받아 CDP주2) 한국위원회로부터 ‘탄소 경영’ 부문에서 8년째 명예의 전당을 유지했다. 또 이 위원회로부터 올해 ‘물 경영’ 부문 최우수 기업에 선정됐다.

SK하이닉스 노종원 부사장(CFO)은 “당사는 실적 개선을 위한 노력 뿐 아니라 ESG 경영 강화와 소통에도 적극 나서, 지속 가능한 성장을 위해 최선을 다하겠다”고 말했다. <끝>

■ 용어 설명

주1) EUV(Extreme Ultraviolet): 극자외선을 이용해 빛을 투사해주는 노광(露光) 장비

주2) CDP(Carbon Disclosure Project, 탄소정보공개 프로젝트): 영국에 본부를 둔 주요한 환경 이슈를 다루는 글로벌 정보공개 프로젝트

■ 2021년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4* 모바일 D램의 양산을 이달 초 시작했다고 12일 밝혔다.

* LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) – 이동식 디바이스용으로 개발된 저전력 D램. DDR은 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로, DDR1-2-3-4로 세대가 바뀜

반도체 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대)에 이어 1a는 4세대 기술이다. 1a 기술이 적용된 모바일 D램 신제품은 하반기부터 스마트폰 제조사들에게 공급될 예정이다.

특히, 이 제품은 SK하이닉스의 D램 중 처음으로 EUV* 공정 기술을 통해 양산된다는 의미가 있다. 앞서 SK하이닉스는 1y(2세대) 제품 생산 과정에서 EUV를 일부 도입해 안정성을 확인한 바 있다.

* EUV (Extreme Ultraviolet) - 극자외선을 이용해 빛을 투사해주는 노광(露光) 장비

공정이 극도로 미세화되면서 반도체 기업들은 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 포토 공정에 EUV 장비를 잇따라 도입하고 있다. 업계에서는 앞으로 EUV 활용 수준이 기술 리더십의 우위를 결정짓는 중요한 요소가 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이번에 EUV 공정기술의 안정성을 확보한 만큼, 향후 1a D램 모든 제품을 EUV를 활용해 생산하겠다는 입장이다.

또, SK하이닉스는 신제품의 생산성 향상으로 원가 경쟁력을 높이는 효과를 기대하고 있다. 1a D램은 이전 세대(1z) 같은 규격 제품보다 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 D램 수량이 약 25% 늘어났다. 올해 전세계적으로 D램 수요가 늘어나면서 글로벌 메모리 반도체 수급에 1a D램이 큰 역할을 해줄 것으로 회사는 기대하고 있다.

이번 신제품은 LPDDR4 모바일 D램 규격의 최고 속도(4266Mbps)를 안정적으로 구현하면서도 기존 제품 대비 전력 소비를 약 20% 줄였다. 저전력 강점을 보강함으로써 탄소 배출을 줄일 수 있어 SK하이닉스는 이 제품이 ESG 경영 관점에서도 의미가 있다고 본다.

SK하이닉스는 이번 LPDDR4 제품에 이어, 지난해 10월 세계 최초로 출시한 차세대 D램인 DDR5에는 내년 초부터 1a 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스 1a D램 TF장 조영만 부사장은 “이번 1a D램은 생산성과 원가경쟁력이 개선돼 높은 수익성을 기대할 수 있는 제품”이라며 “EUV를 양산에 본격 적용함으로써 최첨단 기술을 선도하는 기업으로서의 위상을 공고히 할 수 있을 것”이라고 밝혔다. (끝)

▲SK하이닉스가 EUV를 활용해 양산하는 10나노급 4세대 D램

SK하이닉스가 10일 2020년 사회적 가치(SV:SocialValue) 창출 실적을 발표했다. SK 주요 관계사들은 2019년부터 매년 ‘경제간접 기여성과’, ‘비즈니스 사회성과’, ‘사회공헌 사회성과’ 등 3가지 분야에서 전년에 창출한 사회적 가치를 수치화해 발표하고 있다.

경제간접 기여성과는 지난해부터 반도체 업황이 개선되면서 전년 대비 사회적 가치 창출액이 32%(1조 3,143억 원) 증가했다. 하지만 비즈니스 사회성과는 온실가스 배출 등 환경 영향으로인해 부정적 영향이 전년 대비 11%(571억 원) 커졌다. 사회공헌 사회성과는 코로나19 극복 집중 지원 등으로 413억 원 늘어났다.

각 분야를 세부적으로 들여다보면, 경제간접 기여성과는 납세/고용/배당 전 분야에서 의미 있는 실적을 거뒀다고 회사는 밝혔다. 우선 납세 분야 성과액은 전년 대비 211% 대폭 늘었다. 또, 취약계층 고용 측면에서 SK하이닉스는 지난해 장애인 의무고용률(상시 50인 이상 민간기업의 경우 전체 구성원의 3.1%) 목표를 달성했다. 배당 역시 성과액이 전년 대비 17% 증가했다. SK하이닉스는 올해 반도체 경기가 상승세를 타면서 경제간접 기여성과는 지속해서 커질 것으로 보고 있다. 

비즈니스 사회성과는 환경 분야에서 2019년보다 1,272억 원 증가한 9,448억 원의 부정적 비용이 발생했다. 이는 반도체 제품 생산 과정에서 물과 전기를 대량으로 사용하고 온실가스를 배출하는 제조산업의 특성에 따른 결과다. SK하이닉스 관계자는 “전사적으로 자원 재활용 등 노력을 기울인 결과 단위 생산당 온실가스 배출량은 이전보다 감소했다”며 “하지만 절대적인 배출량이 늘었다는 점에 대해서 회사는 이해관계자들에게 송구스러움을 느끼고 있다”고 밝혔다. 이어 “환경 악영향을 줄이기 위해 환경기술 개발 등 다방면으로 노력하여 온실가스 배출 총량을 줄이는 데 역점을 두겠다”고 약속했다.  

다만, SK하이닉스는 ‘사회’ 영역에서 전년 대비 21% 증가한 3,224억 원, ‘제품/서비스’ 영역에서는 116% 늘어난 255억 원의 성과를 기록해 환경 분야 부정적 영향을 일부 상쇄했다. 관련하여 회사는 소재·부품·장비 국산화 비중을 높이기 위한 ‘기술혁신기업 프로그램’과 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하는 등 협력사 지원을 강화해 왔다. 또, 이산화탄소 배출을 획기적으로 저감하는 SSD 등 저전력 제품 판매를 확대했다. 

사회공헌 사회성과는 전년 대비 60% 증가한 1,106억 원의 실적을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 의료진을 격려하기 위해 ‘덕분에 챌린지’에 동참하고, 사회 안전망(Social Safety Net) 구축을 위해 저소득층 아동의 재택 교육에 필요한 스마트 기기를 지원하는 등 코로나19 극복에 힘써 왔다. 

앞으로 SK하이닉스는 지난 1월 발표한, 사회적 가치 창출 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’을 실천하는 데 전사적인 역량을 집중하겠다는 계획이다. 이를 통해 회사는 RE100/Carbon Net Zero 완수, 반도체 생태계 활성화, 사회 안전망 구축, 다양성/포용성에 기반한 기업문화 정착 등 주요 목표를 달성하고자 한다.

특히 메모리반도체 업계 최초로 RE100*에 가입한 SK하이닉스는 온실가스 배출 최소화, 폐기물 저감 및 수자원 재활용 확대 등 환경 분야 개선에 박차를 가하기로 했다. 이와 함께 회사는 기존 저장장치인 HDD를 저전력 SSD로 대체하는 노력을 지속해 친환경 기술 확대에 힘쓰겠다는 입장이다. 

* RE100: 2050년까지 기업이 사용하는 전력 100%를 재생에너지로 충당한다는 선언

SK하이닉스 김윤욱 부사장(지속경영담당)은 “당사는 3년째 사회적 가치 성과를 발표하면서 측정의 객관성과 신뢰도를 높여 왔다”며, “앞으로 ESG 경영을 강화함과 동시에 사회적 가치 창출 규모를 키워가면서 인류와 사회에 기여하는 방법을 모색하겠다”고 말했다. 

한편, SK하이닉스는 이날 발표에 대한 소통 범위를 넓히기 위해 사회적 가치 측정 활동의 내용과 의미를 흥미롭게 다룬 영상을 유튜브(https://youtu.be/s6814NCWRlk)에 공개했다. <끝>

※ 참고: SK의 사회적 가치 측정 공표 취지 및 향후 계획

SK는 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 동시에 추구하는 ‘Double Bottom Line(DBL) 경영’을 근간으로 2019년부터 전년에 창출한 사회적 가치를 측정해 그 결과를 매년 공표하고 있다. 

SK는 지난 3년간 제품∙서비스 영역 등에서 사회적 가치 창출 가시화 및 취약계층 고용 확대 등 소기 성과를 거두었다. 그럼에도 사회적 가치에 기반한 비즈니스 모델(BM) 혁신이 아직 본 궤도에 오르지 못했고, 온실가스 배출량의 대폭 절감을 위한 획기적인 노력이 필요한 것으로 자체 평가했다.

ESG에 기반한 파이낸셜 스토리(Financial Story)를 써 나가고 있는 SK는 앞으로 사회적 가치 측정을 관계사 경영전략과 의사결정에 적극 반영하는 등 ESG 경영과 적극 연계해 나갈 계획이다. 또, 향후 온실가스 측정 지표와 산식 등을 외부에 투명하게 공개해 측정 신뢰도를 제고할 계획이다.

한편, ESG 성과의 화폐화 측정은 글로벌 차원에서도 확산 추세다. SK가 글로벌 측정모델 개발을 위해 바스프(BASF), 노바티스(Novartis) 등 20여 개 글로벌 기업∙기관들과 함께 출범시킨 VBA(Value Balancing Alliance)는 현재 국제회계기준(IFRS), 세계경제포럼(WEF), 미국 하버드 경영대학원(HBS) 등과 협력하며 영향력을 넓히고 있다. SK는 이들 기관과 협력을 강화해 사회성과 측정의 글로벌 표준화를 선도해 나갈 방침이다. <끝>

SK하이닉스는 28일 올해 1분기 매출액 8조 4,942억 원, 영업이익 1조 3,244억 원(영업이익률 16%), 순이익 9,926억 원(순이익률 12%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준)

올 초 반도체 시장 업황이 좋아지면서 SK하이닉스는 전 분기, 전년 동기 대비 호실적을 냈다. 보통 1분기는 계절적 비수기이지만, PC와 모바일에 적용되는 메모리 제품에 대한 수요가 늘어나면서 실적에 호재로 작용했다고 회사는 밝혔다. 또, 주요 제품의 수율이 빠르게 개선되면서 원가 경쟁력도 높아졌다. 이를 통해 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 7%, 37% 증가했다.

먼저 D램은 모바일, PC, 그래픽 제품을 중심으로 판매량이 늘었다. 그 결과 전 분기 대비 제품 출하량이 4% 증가했다. 낸드플래시는 모바일에 들어가는 고용량 제품 판매량이 늘어나면서 전 분기 대비 출하량이 21% 증가했다.

SK하이닉스는 1분기 이후 시장에 대해서도 밝은 전망을 내놓았다. D램 수요는 지속적으로 늘어나고, 낸드플래시 역시 시황이 개선될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이런 환경에 대응하면서 실적을 높여 가겠다는 계획이다.

세부적으로 D램은 2분기부터 12GB(기가바이트) 기반의 고용량 MCP(Multi Chip Package, 여러 종류의 칩을 묶어 단일 제품으로 만든 반도체)를 공급하겠다고 회사는 밝혔다. 또, D램 주력인 10나노급 3세대(1z) 제품의 생산량을 늘리기로 했다. 이어 EUV를 활용해 올해 안에 4세대(1a) 제품 양산을 시작하겠다고 덧붙였다.

낸드플래시는 128단 제품의 판매 비중을 높이고, 연내 176단 제품 양산을 시작하겠다고 SK하이닉스 측은 강조했다.

이와 함께 SK하이닉스는 ESG 경영에도 강한 의지를 밝혔다. 경영지원담당 노종원 부사장(CFO)은 “당사는 지난해 이사회 중심 책임경영 체제 강화, 반도체∙디스플레이 탄소중립위원회 참여 등 ESG 경영활동을 지속해 왔다”며, “앞으로도 친환경 기술을 적극 개발하는 등 RE100* 수준을 높여가면서 반도체 산업이 ESG 모범 사례가 되도록 힘쓰겠다”고 말했다. <끝>

* RE100: 2050년까지 기업이 사용하는 전력 100%를 재생에너지로 충당한다는 선언

■ 2021년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스는 데이터센터에 사용되는 기업용 SSD 제품인 ‘PE8110 E1.S’의 양산을 시작했다고 15일 발표했다. 회사는 지난 3월 말 제품에 대한 내부 인증을 완료했고 5월 중 주요 고객에 제공할 예정이다. 

앞서 SK하이닉스는 2019년 6월 세계 최초로 128단 4D 낸드 개발을 성공한 바 있다. 이후 회사는 128단 낸드 기반의 기업용 SSD 제품 세 가지(SATA SE5110, PCIe Gen3 PE8111 E1.L, PE8110 M.2)를 개발해 양산해 왔다. 

이어 이번 PE8110 E1.S의 양산을 통해 회사는 이 분야 제품군의 ‘완전한 라인업’을 구축하게 됐다고 설명했다. 완전한 라인업이란 128단 4D 낸드 기반의 기업용 SSD 제품 중 SATA 및 PCIe(E1.L, M.2, E1.S)*의 폼팩터(Form Factor, 제품의 외형이나 크기, 물리적 배열)를 모두 갖춘 것을 의미한다. 

* SATA 및 PCIe 관련 구체적인 내용은 보도자료 말미 용어설명 참고

PE8110 E1.S는 이전 세대 96단 낸드 기반 제품인 PE6110 대비 읽기 속도는 최대 88%, 쓰기 속도는 최대 83% 향상된 제품이다. 이는 4GB(기가바이트) 용량의 풀 HD급 영화 한 편을 1초 만에 저장하는 수준이다. 또, 최대 용량 제품인 PE8110 8TB(테라바이트)의 경우 2000편의 영화를 하나의 SSD에 담을 수 있다. 

SK하이닉스는 이처럼 제품의 성능을 대폭 개선하면서도 전력 사용량은 이전 세대와 동일한 수준으로 맞춰 에너지 효율성을 높였다. 업계 최고 수준의 성능과 용량, 그리고 저전력 경쟁력을 모두 갖추게 된 것이다. 

특히 이 제품은 ▲시스템을 그대로 두고 교체해도 서버가 즉시 인식할 수 있고 ▲디자인을 개선해 발열을 줄일 수 있는 구조이며 ▲A/S 보장기간이 3년에서 5년으로 늘어나, 고객사의 데이터센터 운영 비용이 절감될 수 있다고 SK하이닉스는 강조했다.

또한 이 제품은 OCP(Open Compute Project) 규격을 만족시킨 것으로 인정받았다. OCP는 전세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 기업용 SSD의 표준을 논의하는 국제 협의체다.

한편, 시장조사기관 IDC(International Data Corporation)에 따르면, 기업용 SSD 시장은 지난해부터 연평균 21.5% 성장해 2024년에는 28조 원 규모로 커질 것으로 예상된다. 

SK하이닉스 이재성 부사장(Solution제품개발담당)은 “당사는 이번 양산을 통해 완전한 제품 라인업을 갖춰 고객들이 HDD(하드디스크 드라이브)를 SSD로 대체할 수 있는 선택의 폭을 넓혔다”고 말했다. 이어 이 부사장은 ”저전력이 강점인 SSD는 HDD 대비 94% 이상 이산화탄소를 줄일 수 있어 환경 문제 해결에 기여하고, 회사의 ESG 경영을 강화하는 데도 일조할 것”이라고 덧붙였다. [끝]

[용어설명]

■ SATA (Serial Advanced Technology Attachment)

SATA는 데이터 전송용 직렬 인터페이스이다. 병렬 연결 방식인 ‘PATA’ (Parallel Advanced Technology Attachment)’를 대체하기 위해 고안됐으며, 보통 병렬 연결 방식보다 속도가 빠르다.

■ PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)

디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 저장장치를 연결하는 기술로, 기존 SATA 방식이 초당 500메가바이트(MB) 가량의 전송 속도를 구현하는 것과 달리 PCIe는 16배 빠른 8기가바이트(GB) 이상의 데이터를 전송할 수 있는 것이 특징. M.2, E1.S, E1.L은 폼팩터의 규격을 의미한다.

▲기업용 SSD PE8110 E1.S

▲(맨 위에서 시계 방향) SK하이닉스 기업용 SSD 제품들 PE8111 E1.L, PE8110 E1.S, PE8110 M.2, SATA SE5110

SK하이닉스는 30일 이사회를 열고 박정호 부회장을 SK하이닉스 대표이사로 선임했다. 이로써 SK하이닉스는 박정호 부회장과 이석희 사장, 2명의 각자 대표이사 체제로 운영된다.

박 부회장은 기업문화 부문을 맡으면서 글로벌 경쟁력 강화를 위한 큰 그림의 전략과 새로운 비즈니스 기회를 찾는 데 주력하고, 이 사장은 기술과 제품 경쟁력 강화를 위한 개발, 투자와 운영 등을 책임지게 된다.

이와 함께 그동안 박 부회장이 맡고 있던 이사회 의장은 하영구 선임사외이사(전 시티은행장)가 맡는다.

하영구 의장은 “급변하는 세계 반도체 환경에 맞춰 기민하게 대응하기 위해 각자 대표이사 체제로 전환했다”면서 “SK텔레콤을 4년여간 경영해온 박정호 부회장은 글로벌 ICT 생태계의 판을 짜고 선도해갈 것으로 본다”고 말했다. 하 의장은 또 “이석희 사장은 D램과 낸드 등 주력 제품의 첨단 기술경쟁력 확보와 인텔 인수 및 후속 작업에 오롯이 집중할 수 있게 될 것”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 올해부터 이사회 중심 경영체제로 전환했으며, △미래전략위원회 △인사·보상위원회 △감사위원회 △지속경영위원회 △사외이사후보추천위원회 등 사외이사 중심의 소위원회를 바탕으로 회사의 주요 의사결정을 하기로 했다. <끝>

SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 8일 밝혔다.

이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다. SK하이닉스는 향후 초고성능 카메라 앱, 인공지능(AI) 등 최신 기술로 적용 범위가 계속 넓어질 것으로 전망했다.

SK하이닉스 관계자는 “16GB 제품보다 용량이 커지면서 데이터 일시 저장 공간이 확대돼 처리 속도와 영상 품질이 대폭 개선될 것”이라고 밝혔다.

이번에 양산하는 제품은 기존 스마트폰에 탑재된 모바일 D램(LPDDR5, 5500Mb/s)보다 약 20% 빨라진 6400Mb/s 속도로 동작한다. 6400Mb/s는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 10편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.

이 제품을 통해 스마트폰 업체들이 이전 세대보다 한층 성능이 우수한 스마트폰을 출시할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 내다봤다.

SK하이닉스는 이 제품을 글로벌 IT 기업인 에이수스(ASUS)에서 출시 예정인 게이밍 스마트폰인 ‘ROG(Republic of Gamers) 5’에 공급하면서 양산을 본격화한다.

시장조사기관인 옴디아(OMDIA)는 LPDDR5 D램 수요가 현재 모바일 D램 전체 시장의 약 10%를 차지하고 있지만, 첨단기기 적용 범위가 갈수록 늘어나는 데 맞춰 매년 수요가 늘어 2023년에는 50%를 넘어설 것으로 전망했다. (끝)

(사진설명) SK하이닉스가 양산하는 18GB LPDDR5 모바일 D램

SK하이닉스가 1일 경기도 이천 본사에서 M16 준공식을 개최했다. ‘We Do Technology 행복을 열다’라는 주제로 열린 이날 준공식은 코로나19 방역 수칙을 준수하기 위해 그룹 내 행사로 간소하게 진행됐다.

최태원 SK그룹 회장, 최재원 수석부회장, 조대식 SK수펙스추구협의회 의장, 박정호 SK하이닉스 부회장, 장동현 SK㈜ 사장, 이석희 SK하이닉스 CEO, 하영구 SK하이닉스 선임사외이사 등 16명은 현장에서 참석하고, 구성원과 협력회사 직원들은 화상연결을 통해 언택트로 행사에 참여했다.

최태원 회장은 이날 “반도체 경기가 하락세를 그리던 2년 전 우리가 M16을 짓는다고 했을 때 우려의 목소리가 많았다”며 “하지만 이제 반도체 업사이클 얘기가 나오고 있는 만큼, 어려운 시기에 내린 과감한 결단이 더 큰 미래를 꿈꿀 수 있게 해주었다”고 소회를 밝혔다. 최회장은 이어 “M16은 그동안 회사가 그려온 큰 계획의 완성이자 앞으로 용인 클러스터로 이어지는 출발점으로서 중요한 상징으로 남을 것”이라고 의미를 전했다.

최 회장은 또 “M16의 탄생 과정에서 수많은 사람들의 도움이 있었던 만큼, 이제 M16이 그분들의 행복에 기여할 것”이라며 “경제적 가치뿐만 아니라 협력회사 상생, 환경보호, 지역사회 발전 등 ESG 측면에서도 다양한 가능성을 모색해 달라”고 당부했다.

SK하이닉스는 2018년 11월 M16 착공 이후 총 3조 5000억 원, 공사 인력 연인원 334만 명을 투입해 25개월 만에 준공했다. D램 제품을 주로 생산하게 될 M16은 축구장 8개에 해당하는 5만 7000㎡(1만 7000여 평)의 건축면적에 길이 336m, 폭 163m, 높이는 아파트 37층에 달하는 105m로 조성됐다. SK하이닉스가 국내외에 보유한 생산 시설 중 최대 규모다.

특히 M16에는 SK하이닉스 최초로 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 노광 장비가 도입된다. SK하이닉스는 최첨단 인프라를 기반으로 이 팹을 차세대 성장동력으로 키워낼 계획이다. EUV 장비를 활용해 올해 하반기부터 4세대 10나노급(1a) D램 제품을 생산할 예정이다. 향후 이 장비의 활용도를 더 높이면 메모리반도체 미세공정 기술 리더십도 더욱 강화될 것이다.

M16 준공은 SK하이닉스가 2015년 이천 M14 준공식에서 밝힌 ‘미래비전’의 조기 달성이라는 점에서도 의미가 있다. 당시 SK하이닉스는 지속적인 반도체 산업 리더십 확보를 위해 2014년부터 10년 내 M14를 포함해 국내에 3개의 신규 팹을 구축하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 이후 2018년 청주 M15에 이어 이번에 M16을 준공해 미래비전을 3년 앞당겨 완성했다.

이석희 CEO는 “M16은 EUV 전용 공간, 첨단 공해 저감 시설 등 최첨단 인프라가 집결된 복합 제조시설”이라면서 “향후 경제적 가치 창출은 물론, ESG 경영에도 기여하는 한 단계 높은 차원의 생산기지가 될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 M16이 ‘파이낸셜 스토리(Financial Story)’를 실행해 나갈 첨병 역할을 해줄 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 D램과 낸드를 양 날개로 메모리반도체 산업 전반의 경쟁력을 키우고, 동시에 SV(사회적 가치) 창출과 ESG(Environmental, Social, Governance) 경영에 주력하겠다는 파이낸셜 스토리 비전을 지난해 10월 발표한 바 있다. 그 실행을 올해부터 본격화하기로 했고, M16 준공은 그 출발점이 될 것이라 보고 있다.

SK하이닉스는 이날 M16 건설에 참여한 공로자들과 주요 협력회사에 공로패와 감사패를 언택트로 전달하는 행사도 진행했다.

한편, SK하이닉스는 M16 준공은 지자체와 지역사회의 적극적인 지원이 있었기에 가능했다며 이천 지역 관계자들에게 감사의 뜻을 전했다. 이에 대해 엄태준 이천 시장은 “M16 준공으로 이천시가 스마트반도체벨트 내 거점도시로서의 위상이 더욱 높아졌다”고 말했다. <끝>

[참고] M16 건설 일지

-     2018년 07월 M16 건설 발표

-     2018년 12월 기공식

-     2020년 12월 클린룸(Clean Room) 오픈

-     2021년 02월 01일 준공

▲[사진1] SK하이닉스 M16 팹 준공식

▲[사진2] SK하이닉스 M16 팹 준공식

▲[사진3] SK하이닉스 M16 팹 준공식

▲[사진4] SK하이닉스 M16 팹 준공식

SK하이닉스는 29일 경영실적회를 열고 2020년 연간 매출 31조 9004억 원, 영업이익 5조 126억 원(영업이익률 16%)을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

SK하이닉스 경영지원 담당 노종원 부사장(CFO)은 “지난해 글로벌 팬데믹과 무역 갈등의 격화로 메모리 시장은 부진한 흐름을 보였다”고 분석하고 “그런 중에도 당사는 D램 10나노급 3세대(1Z나노)와 낸드 128단 등 주력 제품을 안정적으로 양산했다”고 밝혔다. 노 부사장은 또 “품질 경쟁력을 바탕으로 서버 시장 점유율을 확대해 당사의 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 18%, 84% 증가하는 성과를 거두었다”고 설명했다.

지난해 4분기 매출과 영업이익은 각각 7조 9662억 원과 9659억 원(영업이익률 12%)으로 집계됐다. 회사 측은 “가격 하락에 따른 매출 감소와 달러화 약세에도 불구하고 3분기부터 이어진 모바일 수요 강세에 적극 대응해 전년 동기 대비 298% 증가한 영업이익을 달성했다”고 말했다.

제품별로는 D램 출하량은 전 분기 대비 11% 증가했고, 평균판매가격은 7% 하락했다. 낸드플래시는 출하량은 8% 증가, 평균판매가격은 8% 하락했다.

올해 D램 시장에 대해 SK하이닉스는 글로벌 기업들의 신규 데이터센터 투자로 서버향 제품 수요가 확대될 것으로 전망했다. 또, 코로나19로 주춤했던 5G 스마트폰 출하량이 증가해 모바일 수요 역시 높게 유지될 것으로 예상했다. 반면 공급 측면은 업계의 공급량 증가가 제한적일 것으로 예상돼 수요에 미치지 못할 것으로 내다봤다.

낸드플래시 시장은 모바일 기기의 고용량 제품 채용 증가, SSD 수요 강세와 함께, 현재 업계 전반의 높은 재고 수준이 상반기 중 해소되면서 하반기부터 시황이 회복할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 이러한 수요 환경에 적극 대응하고, 동시에 전략 제품 매출 비중을 확대하면서 기술 리더십을 강화하겠다고 올해 계획을 밝혔다. 세부적으로 D램은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 시스템 시장의 성장에 따라 HBM2E 등 고부가 제품 출하 비중을 늘려간다. 낸드플래시는 128단 서버향 SSD 고객 인증을 추진하는 등 제품 다각화를 진행할 계획이다.

또한 기존 제품 대비 생산성이 개선된 D램 10나노급 4세대(1A나노)와 낸드플래시 176단 4D 제품을 연내 생산해 원가 경쟁력을 높여나갈 방침이다.

이와 함께, SK하이닉스는 올해부터 파이낸셜 스토리(Financial Story) 실행을 본격화한다고 밝혔다. 회사는 지난해 10월 D램과 낸드플래시 사업의 균형 있는 성장을 도모하고, ESG(Environmental, Social, Governance) 경영을 강화해 인류와 사회에 기여한다는 비전인 파이낸셜 스토리를 발표한 바 있다.

우선, 인텔 낸드사업 부문 인수 작업을 원활하게 진행하고, M16 신규 팹을 본격적으로 가동하는 등 미래성장 기반을 적극적으로 구축하겠다고 강조했다. 이와 함께 ESG 관점에서는 ESG경영위원회를 신설해 이 분야에서 새로운 기회를 창출할 전략을 논의해 가겠다고 밝혔다. 최근 SK하이닉스는 RE100(2050년까지 재생에너지 100% 사용 선언)에 가입하고 친환경사업 투자 용도의 그린본드를 발행하는 등 ESG 경영 강화 의지를 피력한 바 있다.

한편 SK하이닉스는 주당 배당금을 1170원으로 결정했다. 주당 배당금은 1000원을 최소 금액으로 고정하고 여기에 연간 창출되는 잉여현금흐름의 5%를 추가로 지급한다는 기존 배당 정책에 따라 정해졌다.  <끝>

[참고] 세부 경영실적 추이

■ 2020년 연간 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

■ 2020년 4분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 중국 다롄(大连)시 정부와 협력관계 구축을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 29일 밝혔다.SK하이닉스는 지난해 10월 인텔의 낸드사업부 인수를 발표한 바 있고,다롄에는 인텔의 낸드 생산팹이 위치하고 있다.

이날 오후 화상 연결로 진행된 체결식에는 다롄시 진궈웨이(靳国卫) 부시장과 SK하이닉스 노종원 경영지원담당 부사장(CFO) 등이 참석했다.

양측은 이번 협약을 통해 SK하이닉스의 인텔 낸드 사업 인수를 계기로 다롄 지역에서의 신규 투자를 공동으로 추진하기로 했다. 이와 함께 다롄시는 인텔 팹이 SK하이닉스로 원활하게 이전될 수 있도록 필요한 절차를 지원하기로 했다. 또, SK하이닉스는 중국 IT 기업들과 협력을 강화하고, 다롄시의 산업 혁신이 이루어질 수 있도록 힘쓰기로 했다.

진궈웨이 부시장은 “다롄시는 SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부문을 성공적으로 인수할 수 있도록 협력하고, 다양한 투자 활동을 함께 진행해 지역경제 성장을 도모할 것”이라고 밝혔다.

노종원 부사장은 “SK하이닉스는 2004년 중국 장쑤성(江蘇省) 우시(無錫)에 처음 진출한 이후 지역사회와 회사가 함께 성장하기 위한 노력을 여러 방면으로 펼쳐왔다”며 “그 결과 현지에 뿌리를 잘 내린 외국 기업으로 자리매김할 수 있었다”고 말했다. 노 부사장은 이어 “인텔 낸드 사업 인수와 함께 SK하이닉스의 새로운 터전이 될 다롄에서도 지역 내 산업 혁신과 경제 발전을 위해 긴밀히 협력하겠다”고 덧붙였다. <끝>

▲(좌측 첫번째) SK하이닉스 경영지원담당 노종원 부사장, (세번째) 다롄시 진푸신취(金普新区) 관리위원회 여동승(吕东升) 부주임, (네번째) 진궈웨이(靳国卫) 다롄시 부시장

SK하이닉스는 14일 ESG¹⁾(환경·사회·지배구조) 경영 가속화를 위해 친환경 사업에 투자하는 10억 달러 규모의 그린본드(Green Bond)를 발행한다고 발표했다.

그린본드는 환경친화적 투자에 필요한 자금 조달을 위한 용도로만 쓸 수 있는 특수목적 채권이다. 글로벌 메모리반도체 기업 중 그린본드를 발행한 경우는 SK하이닉스가 처음이다.

최근 세계 유수 기업들은 기후변화 등에 선제적 대응을 하기 위해 ESG 활동에 적극 나서고 있다. 실제로 애플, TSMC 등 글로벌 IT 기업들은 RE1002)에 참여하고, ESG 채권3) 발행을 진행한 바 있다. SK하이닉스 역시 지난해 말 SK 주요 관계사들과 함께 국내 기업 최초로 RE100에 동참했다.

이번 그린본드에는 전세계 230여 개 기관 투자자로부터 54억 달러의 주문이 몰렸다. 이에 따라 회사는 당초 5억 달러 수준으로 계획했던 발행 규모를 10억 달러로 대폭 늘렸다.

SK하이닉스는 그린본드를 통해 마련한 재원을 수질 관리, 에너지 효율화, 오염 방지, 생태환경 복원 등 친환경 사업에 투자할 예정이다. 특히 반도체 산업에서 중요성이 매우 높은 물 관리를 위해 신규 최첨단 폐수 처리장 건설과 용수재활용 시스템 구축 프로젝트를 진행한다. 이와 함께 IT 산업 전반의 탄소 배출 저감을 위해 저전력 SSD(Solid State Drive, 낸드 기반 저장장치) 개발 사업 등 다양한 프로젝트도 추진할 계획이다.

SK하이닉스는 대표적인 저장장치 중 하나인 HDD(하드 디스크 드라이브)를 SSD로 대체해 가는 데 역점을 두고 있다. 이는 제품 기술력의 진보는 물론, IT 기기의 탄소 배출을 획기적으로 줄여 환경 분야 사회적 가치 창출에도 큰 도움이 될 것으로 보고 있다. 실제로 HDD를 저전력 SSD로 대체하면 이산화탄소 배출량을 93% 이상 저감할 수 있다고 한다.

SK하이닉스 장혁준 재무담당은 “이번 글로벌 그린본드의 성공적인 발행은 RE100 가입을 포함한 회사의 적극적인 친환경 행보를 글로벌 투자자들이 인정해준 결과라고 본다”며 “ESG 경영을 선도하는 메모리반도체 기업으로서 지속가능한 성장동력을 확보하여 EV(경제적 가치)뿐 아니라 SV(사회적 가치)를 높이는 데도 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 지난해 10월 D램과 낸드를 양 날개로 사업 경쟁력을 공고히 하는 한편, ESG 활동을 통해 SV 창출에도 적극 나선다는 파이낸셜 스토리(Financial Story) 비전을 밝힌 바 있다. 올해부터 이를 본격적으로 실행하면서 이해관계자들의 신뢰를 확보함으로써 기업가치를 더 높여 나갈 계획이다. <끝>

[용어설명]

1) ESG: Environment(환경), Social(사회), Governance(지배구조)의 앞글자를 딴 약자로, 기업의 비재무적 성과를 판단하는 기준을 의미

2) RE100: Renewable Energy 100(재생에너지 100%). 사용하는 전력의 100%를 재생에너지로 조달하겠다는 선언으로, 영국 소재 다국적 비영리기구 ‘더 클라이밋 그룹’이 2014년 시작해 현재 전세계 263개 기업이 가입해 있음

3) ESG 채권: 환경, 사회, 지배구조 등 개선 사업을 목적으로 발행되는 채권으로, 그린본드, 소셜본드, 지속가능채권으로 나뉨

“These materials are not an offer for sale of the securities of SK hynix Inc. in the United States. The securities may not be offered or sold in the United States absent registration with the U.S. Securities and Exchange Commission or an exemption from registration under the U.S. Securities Act of 1933, as amended. SK hynix Inc. does not intend to register any offering in the United States or to conduct a public offering of securities in the United States.”

SK하이닉스가 7일 사회적 가치(Social Values) 창출을 극대화하기 위한 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’ 로드맵을 발표했다. ‘환경’, ‘동반성장’, ‘사회 안전망’, ‘기업문화’ 등 4대 SV 창출 분야를 정하고, 각각 2030년까지 달성하고자 하는 목표를 구체화한 것이다. 

SK 최태원 회장은 2021년 신년사에서 “사회와 공감하며 문제 해결을 위해 함께 노력하는 ‘새로운 기업가 정신’이 필요한 때”라고 강조한 바 있다. 이번 프로젝트를 주관해온 SK하이닉스 김윤욱 지속경영담당은 “최 회장의 ‘새로운 기업가 정신’이라는 화두와 연계하여, 향후 10년간의 사회적 가치 창출 중장기 목표를 구체화하는 선언을 하게 됐다”고 말했다. 

김 담당은 “SV/ESG가 SK그룹 차원에서 추진 중인 파이낸셜 스토리(Financial Story)의 중요한 축인 만큼, 전사적인 역량을 집중해 SV 2030을 실천해 가겠다”고 말했다. 그는 또 “더불어 사는 사회를 만들기 위해 꼭 해야 할 기업의 역할에 대한 고민이 이번 선언에 담겼다”고 덧붙였다. 

SK하이닉스는 그동안 SV 2030을 구체화하기 위해 이해관계자들의 기대와 요구를 장기간 수렴해 왔고, 동시에 글로벌 기업들의 SV, ESG 활동 트렌드를 연구해 왔다. 

그 결과, 이번 선언은 환경 분야의 ‘그린(Green) 2030’, 공급망 동반성장 분야 ‘어드밴스 투게더(Advance Together)’, 사회적 역할 수행의 ‘사회 안전망(Social Safety Net)’, 그리고 구성원 육성과 다양성/포용성에 기반한 문화를 포괄하는 ‘기업문화(Corporate Culture)’까지 총 4개의 영역으로 구체화됐다. 아울러 SK하이닉스는 최근 SK 관계사들과 함께 국내 기업 최초로 가입한 RE1001)(Renewable Energy 100, 2050년까지 재생에너지 100% 사용)의 단계별 이행 계획도 이번 선언에 담았다. 

◆ 환경: Green 2030

기업이 만들어내는 제품이 아무리 좋더라도 생산 과정에서 환경에 나쁜 영향을 준다면 사업의 지속가능성을 유지하기 어렵다. 이미 애플 등 글로벌 유수 기업들은 RE100 선언에 동참하며 친환경 경영활동에 힘쓰고 있다. 그만큼 환경 문제는 현재 전 지구적 관심사다.

Green 2030을 통해 SK하이닉스는 2050년까지 RE100/Net Zero 완수, 대기오염물질 추가 배출 제로, 폐기물 매립 제로(ZWTL2), Zero Waste To Landfill) 골드(Gold) 등급 달성, 수자원 재이용량 3배 확대 등 친환경 반도체 제조시스템을 고도화해 후세에 물려줄 깨끗한 지구를 만드는 데 일조하고자 한다. 

◆ 동반성장: Advance Together

SK하이닉스는 소부장(소재, 부품, 장비) 협력회사들의 역량을 높여 한국 반도체 산업 전반의 경쟁력을 키워가고자 한다. 반도체가 국가경제에 지대한 영향을 미치고 있는 만큼, 협력회사들과의 상생을 통해 반도체 생태계(Ecosystem)를 활성화하면 우리 경제에 큰 활력을 불어넣을 수 있다고 믿는다.

이를 위해 협력회사 대상 기술협력 누적투자 3조 원 달성, ‘위두테크(We Do Tech) 센터3)’ 참여 협력사 전체의 매출 증대 등을 추진한다.

◆ 사회 안전망: Social Safety Net

코로나 19를 통해 지켜본 것처럼 팬데믹 상황이 오면 사회의 가장 약한 곳에서부터 어려움에 봉착하게 된다. SK하이닉스는 국민의 안전과 생계 위협에 대비하는 한편, 취약계층 지원에 적극 나설 계획이다. 

사회 안전망은 팬데믹(Pandemic), 자연재해 등 위기 상황 발생에 대비해 기업의 역할을 정립하고, 사회문제 해결 역량을 고도화하기 위한 인프라다. 비상 상황에서 기업이 수행해야 할 역할 체계를 만들고, 이를 실행하기 위한 별도의 기금(펀드)4)도 조성할 계획이다. 이와 함께 생산기지가 소재한 지역 사회의 문제를 해결하기 위한 다방면의 기여도 병행한다. 

◆ 다양성/포용성 기반 기업문화: Corporate Culture

SK하이닉스는 기업경영의 목적을 구성원 행복에 두고, 구성원의 자기계발 시간 확대와 다양성∙포용성 기업문화 정착을 추진한다. 다양성∙포용성 주제의 교육 의무 수료, 여성 채용 비율 확대와 여성 리더 양성 프로그램 보강 및 직책자 비율 확대가 실행되며 구성원 인당 연(年) 200시간 이상의 교육 보장5) 등 문화적, 제도적 환경을 마련한다.  

◆ 실행력 제고를 위한 제도적 장치와 운영 계획

SK하이닉스는 올해 신설한 ESG(Environmental, Social, Governance) 경영위원회를 통해 분기 단위로 SV 2030 진행 과정의 이슈들을 도출하고 각각의 대응방안을 준비할 계획이다. 또한, 지속경영보고서 등을 통해 매년 진척 수준을 외부에 투명하게 공개하며, 각계 각층의 목소리를 듣고 실행 계획에 반영하기로 했다. <끝>

[참고] 4대 목표별 세부 활동 계획

◆ Green 2030

SK하이닉스는 2050년까지 RE100 완수를 위해 단계별 달성 계획과 2030년까지의 목표를 별도로 수립한다. 중국 생산시설은 2022년까지 RE100 달성을 목표로 한다. 2050년 Net Zero 달성을 위해 다양한 CO₂ 흡수 및 감축 활동들을 추진한다. 또한, 향후 투자확대 과정에서도 대기오염물질 배출량을 현재 수준으로 유지하기 위해 질소산화물 포집(De NOx6)) 설비를 생산 공정에 확충한다.

국내 기업 최초로 국내외 모든 생산 거점에서 인증을 완료한 ZWTL(Zero Waste To Landfill, 폐기물 매립 제로 목표)은 국내 사업장에서 99% 골드 등급 인증을 받는 것이 목표다. 또한, 현재 수준 대비 수자원 재이용량 3배 확대를 위해 폐수 절감 기술 개발 및 용수 재활용 규모를 늘려간다.

◆ Advance Together

협력사 대상 기술협력 누적 투자 3조 원 달성을 위해 ‘상생협력센터(We Do Tech Center)’의 설립과 운영 등에 1조 2,200억 원을 순차적으로 투자한다. 이 센터를 SK하이닉스의 대표 반도체 생태계 플랫폼으로 운영한다. 또한, 동반성장 프로그램인 기술혁신기업 지원, 산학 및 국책과제 수행 등도 확대 시행할 예정이다. 

◆ Social Safety Net

사회적 비상 상황에서 기업이 수행하는 역할을 구체화하는 체계를 만들고, 이를 실행하기 위해 별도의 기금을 운영한다. 이와 함께 지역사회의 사회 문제를 해결하기 위한 여러 기여 활동을 실행한다. 결식아동을 위한 도시락 지원사업 확대, 행복모아7) 확장을 통한 장애인 일자리 창출, 하인슈타인(Heinstein)8) 프로그램 시행을 통한 ICT 미래인재 육성, 행복GPS9)를 활용한 치매노인, 발달장애인 실종 문제 해결 등이 여기에 포함된다.  

◆ Corporate Culture

SK하이닉스 모든 구성원은 인당 연 200시간 이상의 교육 지원을 보장받는다. 또한, 다양성과 포용성을 주제로 한 교육도 의무적으로 받게 된다. 회사는 또 여성 리더십 제고 차원에서 기술사무직 여성 채용 비율을 높이고, 여성 직책자 2배수 규모의 여성리더 양성 프로그램 운영 등을 통해 여성 직책자 비율을 늘려간다. 

[용어설명]

1) RE100의 RE는 Renewable Energy, 즉 재생에너지를 의미함. 재생에너지는 석유, 석탄, 원자력 등이 아닌 태양광, 풍력, 지열, 연료전지, 수소에너지 등을 지칭하며, RE100이라 함은 사용하는 전력을 모두(100%) 재생에너지(RE)로 조달하겠다는 선언. 이를 통해 기업은 기존 석유나 석탄 등 전기를 생산하기 위해 배출하는 탄소를 절감함으로써 좀 더 친환경적인 방법으로 공장을 가동하고 제품을 생산할 수 있음

2) 미국 최초 안전규격 인증기관 UL(Underwriters Laboratories)이 폐기물 총 중량에서 재활용 불가능한 폐기물 중량을 빼고 재활용률을 수치화해 등급을 부여함. ZWTL Platinum(100%), Gold(95~99%), Silver(90~94%). SK하이닉스는 현재 이천 93%, 청주 94%, 우시 96%, 충칭 91% 달성 중

3) 향후 SK하이닉스가 조성 예정인 용인 반도체 클러스터 내에 반도체 생태계 활성화를 위해 조성되는 상생 인프라

4) Safety Fund로 연 단위로 규모를 설정해 운영 예정

5) 교육 시간은 SK그룹의 교육 플랫폼인 mySUNI 교육 참여 시간을 기준으로 함

6) 대기로 배출되어 미세먼지를 생성하는 질소산화물(NOx)을 포집하는 장치

7) SK하이닉스가 운영하는 장애인 고용 표준사업장으로 2016년 법인이 설립됨

8) Hynix와 Einstein을 결합한 조어로, 이천/청주/성남 지역 초/중학교와 지역아동센터 등 취약계층 아동을 대상으로 소프트웨어-코딩 교육과 경진대회 개최, 해외 견학 등을 지원하고 있음

9) SK하이닉스의 대표적인 사회공헌활동으로, ICT 기반 배회감지기를 치매 노인과 발달장애 아동을 대상으로 보급해 실종 건수를 대폭 줄이는 등 관련된 사회문제 해결을 지원하고 있음

SK하이닉스가 1월 6일부터 이천 캠퍼스에 코로나 19 상시 선별진료소를 운영하기로 하고, 12월 31일 고려대학교의료원과 양해각서(MOU)를 체결했다. 

고려대학교의료원 의료인력이 배치되는 진료소는 평일 오전 9시30분부터 오후 5시30분까지 운영된다. 

검사 대상자는 SK하이닉스 구성원 및 협력사 직원 중 발열 및 호흡기 증상 호소자와 무증상 검사 희망자들까지 모두 포함된다. 검사 비용은 모두 SK하이닉스가 부담한다.

SK하이닉스는 내부 구성원과 협력사 구성원 모두의 건강과 안전을 위해 선제적으로 무증상환자들을 발견하고 코로나 19에 노출될 수 있는 상황을 사전에 차단하기 위해 고려대의료원과 협력해 선별진료소를 설치한다. 

김영훈 고려대의료원장은 “코로나 19 확산이 심화되면서 건강에 대한 사회적 우려와 걱정 역시 커지고 있다”며, “고려대의료원은 코로나 19 방역은 물론 포스트 코로나 시대에도 인류의 건강과 행복을 위해 최선의 노력을 다하는 사회적 의료기관으로서의 역할을 다할 것”이라고 말했다. 

SK하이닉스 김동섭 사장(대외협력총괄)은 “반도체 제조업은 국가 핵심 산업이며, 기술개발과 사업 운영에 가장 중요한 건 구성원의 건강과 안전”이라며 “고려대의료원이 SK하이닉스와 지역사회를 위해 적극 지원해 주셔서 감사드린다”고 말했다. <끝>

▲ (왼쪽부터) 김동섭 SK하이닉스 사장(대외협력총괄), 김영훈 고려대학교의료원 의무부총장 겸 의료원장. 업무협약식(MOU)은 코로나19 상황을 감안하여 비대면으로 진행하였습니다.

SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.

SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 CTF(Charge Trap Flash)와 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀(Cell)에서의 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 또한 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다.

SK하이닉스는 내년 중반, 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이다.

낸드플래시는 층수가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량(Stack misalignment)에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다. SK하이닉스는 이러한 어려움을 ▲ 셀 층간 높이 감소 기술 ▲ 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술 ▲ 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적인 기술로 극복하고 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했다.

또한 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb(테라비트) 제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다.

SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

한편, 시장조사기관 옴디아는 2020년 4,318억GB인 낸드플래시 시장이 2024년에는 13,662억GB로 확대되어 연평균 33.4% 성장할 것으로 예상하고 있다.  <끝>

[용어설명]

■ 4D 낸드

SK하이닉스는 2018년 96단 낸드플래시부터 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합해 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 ‘4D 낸드플래시’로 명명

■ CTF (Charged Trap Flash)

전하를 도체(①)에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체(②)에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징. 대부분의 3D 낸드 업체는 CTF를 채용 중임

■ PUC(Peri Under Cell)

주변부(Peri.) 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술

■ 2분할 셀 영역 선택 기술

낸드플래시 회로에서 워드라인(Word Line)은 셀(Cell)에 전압을 인가하는 역할을 하고 있음. 적층수가 높아질수록 셀의 층고를 낮추기 위해 워드라인도 얇게 구현하는데, 이때 워드라인에 인가되는 저항이 커지면 속도에 영향을 받게 됨. 워드라인에 연결된 셀을 기존 대비 절반으로 분할해 저항을 낮춤에 따라 전압인가 시간을 단축하고 읽기 동작 속도를 향상시킴 

■ 셀(Cell) 층간 높이 감소 기술

적층 수가 높아지면 셀 형성을 위한 구멍을 뚫기 어려워지고, 저항 증가 및 전류 감소로 성능과 신뢰성을 확보하기 어려워 짐. 이를 해결하기 위해서는 층간 높이를 최대한 낮추는 것이 필요하나 이 경우, 셀간 간섭이 심해지고 공정 불량이 발생할 가능성이 높아짐. 셀 층간 높이 감소 기술은 층간 높이를 낮추면서도 성능/신뢰성의 열화를 억제하는 공정과 설계 기술로 176단의 층간 높이를 획기적으로 낮추면서도 경쟁력 있는 성능/신뢰성을 확보함

■ 층별 변동 타이밍 제어

적층 수는 높이고 층고를 낮추다 보면 층간 비틀림 현상 증가와 더불어 셀 산포 열화가 많아짐. 이러한 공정 열화로 각 층별 성능과 신뢰성이 저하되는 현상이 발생함. 이를 해결하기 위해 각 층별 특성에 따라 가하는 전압의 양과 시간을 조절해 셀 특성을 균일하게 유지하고 성능과 신뢰성을 높이는 기술

■ 초정밀 정렬(alignment) 보정 기술

업계는 적층 수가 높아짐에 따라 셀 형성을 위한 구멍을 한번에 뚫을 수가 없어 두 번에 걸쳐 뚫는 더블 스택(Double Stack) 공정을 활용하고 있음. 이때 상하부 간 어긋남을 최소화하는 것이 더블 스택 기술의 핵심임. 상하부가 바르게 정렬되지 않으면 상하부 간 전류 흐름이 원활하지 않게 되며 열화 현상도 발생해 수율과 성능/신뢰성이 감소하게 됨. SK하이닉스는 2017년 72단 제품부터 적용해온 더블 스택 기술을 이번 176단 제품에도 적용했으며 그간의 노하우를 기반으로 공정 상 정렬 불일치(misalignment)를 실시간으로 파악하고 구멍의 위치와 크기를 자동으로 보정해주는 기술을 고도화 함

▲SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 기반 512Gb TLC

SK하이닉스가 제8회 산학연구과제 우수발명 포상을 실시했다고 9일 밝혔다.

최우수상은 서강대 김영재 교수가, 우수상은 KAIST 문재균 교수, 장려상은 국민대 장영민 교수, 성균관대 최재혁 교수, KAIST 조성환 교수가 받는다.

서강대 김영재 교수는 키밸류(Key-Value) 기반 데이터 저장 장치’ 특허로 최우수상을 수상했다. 이 기술을 사용하면 데이터베이스의 특정 행을 빠르게 식별하고 접근할 수 있어 SSD의 데이터 처리 속도가 빨라지고 자원 소모를 최소화할 수 있다는 장점이 있다.

미래기술연구원 김진국 부사장은 축하 영상을 통해 “산학협력 활동을 통해서 교수님들과 학생들의 연구에 대한 열정을 확인할 수 있었다”며 “우수한 연구성과와 특허가 지속적으로 창출될 수 있도록 함께 노력하자”고 격려했다.

SK하이닉스는 산학협력 대학교가 연구과제 수행과정에서 출원한 특허 중 우수특허를 선별, 연구자의 사기를 북돋우고 개발을 장려하기 위해 2013년부터 매년 포상식을 열고 있다.

한편, 올해는 코로나19로 인해 SK하이닉스 구성원들이 수상자를 직접 찾아가 상패를 전하는 방식으로 포상식을 진행했다. <끝>

▲ SK하이닉스가 제8회 산학연구과제 우수발명 포상을 실시했다. (사진 왼쪽 서강대 김영재 교수)

※ 코로나19 예방을 위해 참석자 모두 체온 측정, 손소독 등을 실시했고 사진 촬영 중에만 마스크를 벗고 촬영했습니다.

SK하이닉스는 2020년 3분기에 매출액 8조1,288억 원, 영업이익 1조2,997억 원(영업이익률 16%), 순이익 1조779억 원(순이익률 13%)을 기록했다고 4일 밝혔다. (K-IFRS 기준) 

SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나, 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격 흐름이 하락 추세로 전환되어 3분기 매출과 영업이익은 지난 분기 대비 각각 6%, 33% 줄어들었다고 설명했다.

D램은 서버 고객의 수요 부진에도 불구하고, 모바일과 그래픽 신규 수요와 일부 컨슈머 수요 확대에 적극 대응한 결과 지난 분기 대비 출하량은 4% 증가했으나, 서버 D램 등의 가격 약세 흐름으로 인해 평균판매가격은 7% 하락했다.

낸드플래시는 모바일향 제품과 신규 게임콘솔향 SSD 판매 확대로 지난 분기 대비 출하량은 9% 증가했으나, 서버향 제품의 가격 약세로 평균판매가격은 10% 하락했다.

SK하이닉스는 4분기에도 모바일 시장의 계절적 수요 강세가 이어지는 가운데 PC향 수요도 꾸준할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 D램은 10나노급 2세대(1Y) LPDDR5의 판매를 확대하는 등 모바일 수요 대응에 집중하는 한편, 고용량 낸드플래시와 결합한 uMCP 시장을 확대해 나갈 계획이다. 또한 64GB 이상 고용량 서버향 제품 판매 비중을 높이고 HBM 제품 판매를 극대화하는 등 품질 경쟁력을 기반으로 서버 D램 시장 내에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다.

낸드플래시도 안정적인 모바일 수요에 적극 대응하는 동시에, 3분기에 본격적으로 판매하기 시작한 128단 기반 제품 비중을 확대해 수익성을 개선할 계획이다. 

이날 실적 발표에는 SK하이닉스 이석희 CEO가 참석해 인텔 낸드 사업 부문 인수와 ESG경영을 통한 사회적 가치 창출 계획을 직접 설명했다. 이석희 CEO는 “SSD 기술력과 제품 포트폴리오의 신속한 확보를 위해 인텔의 낸드 사업 부문을 인수, D램과 낸드플래시 간 균형 잡힌 사업구조를 갖출 계획”이라며 “이번 인수를 통해 창출되는 시너지가 고객과 협력사를 포함한 글로벌 ICT 산업뿐 아니라 주주, 지역사회, 구성원 등 모든 이해관계자들에게 경제적 가치와 사회적 가치를 함께 제공할 수 있을 것”이라고 강조했다. 

이어 “급격한 기후변화는 기업의 경제적 가치 창출뿐 아니라 인류의 생존에 영향을 미치는 문제”라며 “SK하이닉스는 글로벌 기후변화의 심각성을 인식하고 보다 적극적으로 기여하기 위해 최근 RE100에 가입, 2050년까지 소비전력량의 100%를 재생에너지를 통해 조달하기로 했다”고 설명했다. 이 CEO는 또 “HDD 대비해 일반 SSD는 50%, 저전력 SSD는 94% 가량 전력 소모가 적기 때문에 전 세계 데이터센터 중 HDD 스토리지가 모두 저전력 SSD로 대체되면 4천 1백만t의 이산화탄소가 절감돼 약 4조 2,000억원 이상의 사회적 가치가 창출된다”며 “향후 SSD 전환을 가속화함으로써 이산화탄소 절감에 기여하겠다”고 밝혔다.  <끝>

■ 2020년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 ^{작성되었습니다.}
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

[용어설명]

1) uMCP: UFS-based Multichip Package. UFS 규격의 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징한 메모리 반도체로, 주로 모바일 기기에 탑재됨

2) HBM: High Bandwidth Memory. 고대역폭 메모리로 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품

3) ESG: Environment(환경), Social(사회), Governance(지배구조)의 앞글자를 딴 약자로, 기업의 비재무적 성과를 판단하는 기준을 의미

4) RE100: Renewable Energy 100(재생에너지 100%). 사용하는 전력의 100%를 재생에너지로 조달하겠다는 선언으로, 영국 소재 다국적 비영리기구 ‘더 클라이밋 그룹’이 2014년 시작해 현재 전 세계 263개 기업이 가입해 있음

SK하이닉스가 자회사형 장애인 표준사업장 행복모아㈜를 통해 ‘장애인 제과제빵 공장’을 설립한다. 장애인의 일자리를 창출하고 경제적 자립을 지원해 사회적 가치를 실현하기 위해서다.

SK하이닉스는 21일 이천 본사 경영지원본관에서 SPC삼립, SPC행복한재단, 한국장애인고용공단, 행복모아㈜와 ‘장애인 고용 확대를 통한 사회적 가치 실현’ 업무 협약을 체결했다.

행복모아㈜는 지난 8월 SK하이닉스로부터 증자 받은 300억원을 포함한 총 400억원을 제과제빵 공장 건축과 운영에 투입한다. SK하이닉스는 이 공장에서 생산된 빵과 쿠키를 사내식당에 간편식으로 제공한다. SPC삼립과 SPC행복한재단은 제과제빵 노하우를 바탕으로 SK하이닉스의 장애인 제빵공장 설립과 운영, 품질향상을 위한 자문을 제공하여 안정적인 운영을 돕고, 구성원에게 제과제빵 기술교육을 정기적으로 실시해 장애인의 자립을 지원한다. 한국장애인고용공단은 공장에 적합한 직무를 개발, 구인과 맞춤훈련 등 장애인 고용 서비스를 제공한다.

행복모아㈜는 2016년 설립 이후 방진의류와 부자재를 제조, 세탁하는 사업을 운영하며 장애인 240여명을 고용했으며, 이번 제과제빵 공장 운영을 위해 약 160명을 추가로 채용했다. 이에 따라 SK하이닉스는 상시 근로 구성원 대비 장애인 구성원 비율이 3.4%에 이르러 올해 말까지 법정 의무고용률 3.1%를 초과 달성하게 된다.

SK하이닉스 박호현 행복모아2 TF 담당 부사장은 “내년 하반기부터 제과제빵 공장에서 2만 8천명이 넘는 SK하이닉스 구성원용 간편식을 제공하게 된다”며 “특히, 이종기업간 협력을 통해 장애인들의 고용 안정과 경제적 자립을 도모했다는 점에서 사회적 가치 실현의 좋은 사례가 될 것”이라고 밝혔다.

한편 이날 협약식에는 SPC삼립 황종현 대표, SPC행복한재단 김범호 부사장, 한국장애인고용공단 남용현 고용촉진이사, 행복모아㈜ 조상욱 대표, SK하이닉스 박호현 부사장이 참석했다. <끝>

▲ SK하이닉스가 장애인의 일자리 창출과 경제적 자립을 위해 업무 협약을 체결했다.(왼쪽부터 SPC행복한재단 김범호 부사장, SPC삼립 황종현 대표이사, SK하이닉스 박호현 부사장, 한국장애인고용공단 남용현 고용촉진이사, 행복모아㈜ 조상욱 대표이사)

SK하이닉스가 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔다.

DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다.

SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다고 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화되면 언제든지 제품을 판매할 수 있게 되었다.

그동안 SK하이닉스는 SoC(System On Chip) 업체 등과 현장 분석실(On-site Lab) 공동 운영, 실장 테스트(System Level Test), 각종 시뮬레이션 등을 진행해 DDR5의 동작 검증을 완료했다. 또 D램 특성에 영향을 미치는 RCD(Register Clock Driver), PMIC(Power Management IC) 등 모듈을 구성하는 주요 부품들 간의 호환성 검증을 글로벌 파트너사들과 긴밀하게 진행해왔다.

SK하이닉스의 이 제품은 전송 속도가 이전 세대인 DDR4의 3,200Mbps 대비 4,800Mbps ~ 5,600Mbps로 최대 1.8배 빨라졌다. 5,600Mbps는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 약 9편을 1초에 전달할 수 있는 속도이다. 또한, 동작 전압은 1.2V에서1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 감축됐다.

또한 칩 내부에 오류정정회로(ECC, Error Correcting Code)를 내장해 여러 원인에 의해 발생할 수 있는 D램 셀(Cell)의 1비트(Bit)의 오류까지 스스로 보정할 수 있게 한 점도 특징이다. 이러한 기술을 통해 SK하이닉스의 DDR5를 채용하는 시스템의 신뢰성은 약 20배 향상될 것으로 예상된다. 여기에 TSV(Through Silicon Via) 기술이 더해지면 256GB(기가바이트)의 고용량 모듈 구현이 가능하다.

SK하이닉스는 전력 소비를 낮추면서도 신뢰성을 대폭 개선한 친환경 DDR5가 데이터센터의 전력 사용량과 운영비용을 절감시킬 수 있을 것으로도 기대하고 있다.

인텔의 데이터플랫폼 그룹 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 “인텔과 SK하이닉스는 JEDEC 표준화를 통해 초기 아키텍처 개념부터 DDR5 표준 사양 개발에 이르기까지 긴밀히 협력해 왔다”며 “성능 확보를 위해 시제품 설계와 검증 등에 양사가 협업하여 고객 대응 준비를 완료했다”고 말했다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈부사장은 "세계 최초로 DDR5 출시를 하게 되어 D램 시장에서 미래 기술을 선도하게 되었다"며 "빠르게 성장하는 프리미엄 서버 시장을 집중 공략하여 서버 D램 선도 업체의 위상을 더 공고히 하겠다"고 말했다.

한편 JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 금년 7월 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표했다.

시장조사기관 옴디아는 DDR5의 수요가 2021년부터 본격적으로 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상했다.

아울러 시높시스, 르네사스, 몬타지 테크놀로지, 램버스도 DDR5 생태계 조성에 대한 지속적인 협력 의지를 전해왔다.

[주요 파트너사 메시지]

• 시높시스(Synopsys) IP 마케팅 및 전략 담당 수석 부사장, 존 키터(John Koeter):

“SK하이닉스와 협업을 통해 초고속∙고용량 메모리를 필요로 하는 고성능 컴퓨터(HPC, High Performance Computing) SoC에 신뢰도 높은 DDR5 솔루션을 제공하게 되었다. 시높시스의 ‘DesignWare DDR5/4 IP’를 SK하이닉스의 DDR5 모듈을 통해 최대 6,400Mbps 전송 속도에서 검증함에 따라 설계자의 리스크를 최소화하면서 데이터 집약적인 고성능 SoC를 구현할 수 있다.”

• 르네사스(Renesas) 데이터 센터 사업 부문 부사장 겸 총괄 매니저, 라미 세티(Rami Sethi): 

“당사는 지난 20년간 메모리 인터페이스 제품의 선도 공급 업체로서 주요 파트너, 고객과의 협력에 자부심을 가지고 있다. SK하이닉스와 긴밀히 협력하여 서버, 클라이언트 및 내장형 시스템 시장을 위한 DDR5 제품 포트폴리오를 검증했다.”

• 몬타지 테크놀로지(Montage Technology) 영업 및 사업 개발 부문 부사장, 조프 핀들리(Geof Findley): 

“DDR5 메모리 생태계 조성에 SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다. DDR5 D램 모듈에 종합 포트폴리오를 제공하는 몬타지 테크놀로지는 DDR 초기부터 SK하이닉스와 협력해 왔고, 이번에도 SK하이닉스와 DDR5 시장 가속화에 함께할 수 있어 기쁘다”

• 램버스(Rambus) 집적회로 부문 부사장 겸 총괄 매니저, 리젠싱(Chien-Hsin Lee): 

“DDR5 생태계 조성을 위한 차세대 기술 구현 등에서 SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 새로운 메모리 인터페이스를 채용한 DDR5 D램 모듈이 서버 성능을 향상시켜 고용량∙고대역폭의 메모리가 요구되는 데이터센터 시장 수요를 충족시킬 것으로 기대한다.” <끝>

[D램 표준 규격별 특징]

주1) 8400Mbps 또는 8800Mbps 속도까지 논의 중

[용어설명]

1) SoC(System On Chip): 중앙처리장치(CPU)와 버스(Bus, 정보전송회로)를 통해 연동되는 주변 회로장치(메모리 컨트롤러, PCIe Bus 등)들이 단일 칩으로 통합된 솔루션

2) RCD(Register Clock Driver): 메모리 컨트롤러로부터 메모리에 인가되는 명령어 및 데이터 신호를 증폭하여 송수신부 간 신호 품질을 보장하는 능동 소자. 서버 D램 모듈(RDIMM, LRDIMM)에 장착됨

3) PMIC(Power Management IC): 주 전원을 입력 받아 전자장치에서 요구하는 안정적이고 효율적인 전압 또는 전류를 공급하는 반도체. D램 모듈에는 DDR5에서 처음으로 장착됨

[첨부사진]

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_01 

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_02

│중소협력사 대금 조기 지급 등

SK하이닉스가 추석을 앞두고 내수 활성화를 위해 협력사 및 지역사회와 상생 활동을 강화한다. SK하이닉스는 중소협력사를 대상으로 구매 대금을 조기 지급하고, 임직원 대상으로는 농축 특산물 온라인 판매에 나선다. 

먼저 SK하이닉스는 추석을 앞둔 중소협력사들의 거래분에 대해 대금 결제일을 추석 연휴 이전으로 앞당긴다. 이 기간 중 대금 지급 규모는 1,500억원으로 협력사들의 원활한 자금 회전에 도움이 될 것으로 예상된다.

아울러 전 구성원들을 대상으로 이천, 청주 지역 농축특산물 및 생활용품 세트를 온라인에서 판매할 예정이다. SK하이닉스는 명절마다 이천과 청주 사업장에서 오프라인 지역 특산품 장터를 운영해왔으나, 올해는 코로나19 확산 방지를 위해 온라인으로 전환한다.

SK하이닉스는 올해 4월에도 코로나19로 어려움을 겪는 중소협력사들을 위해 납품 대금 지급을 월 3회에서 4회로 확대하는 등 상생프로그램을 강화한 바 있다. 또한 중소 협력사 경쟁력 강화를 위해 저금리 ‘동반성장’ 펀드 3,000억원, 무이자 ‘납품대금지원’ 펀드 700억 원 등 모두 3,700억 원의 상생펀드를 운영하고 있다.  <끝>

│작품 전시 및 사내 비치, 기념품 디자인 의뢰 등 협력 확대

SK하이닉스(https://news.skhynix.co.kr/)가 28일 이천 캠퍼스에서 사회적기업 ‘오티스타’와 문화 컨텐츠 제휴 기념식을 가졌다.

‘오티스타’는 자폐인의 특별한 재능을 발견하고 개발하여 자립을 돕는 사회적기업이다. 이날 기념식에 참석한 ‘오티스타’ 소속 자폐인 디자이너 8명은 본인들의 그림을 전시하고 있는 ‘행복 미술관’을 관람하고 반도체 공장 윈도우 투어를 체험했다.

SK하이닉스는 지난 6월부터 사내에 '행복 미술관'을 운영하고 있다. 이는 코로나19로 전시 시설이 폐쇄되어 어려움을 겪고 있는 문화예술인들에게 전시 기회 제공 및 작품 구매 등 안전망을 제공하는 한편 지쳐있는 구성원들에게 정서적 안정을 제공하기 위함이다. 특히 7월부터는 ‘오티스타’의 작품 80점을 전시해 그 의미를 더하고 있다.

SK하이닉스는 기념식을 계기로 작품 제휴 등 파트너 관계를 강화하기로 했다. 우선 사내 미술관에 전시된 작품 80점 포함 총 180여 점의 작품을 구매해 사내에 비치하고 사무환경 개선을 위해 활용할 계획이다. 이 외에도 회사 기념품 디자인 의뢰 등 제휴를 확대할 계획이다.

이날 행사에서 SK하이닉스 이일우 EE(Employee Experience)담당은 “자폐인 디자이너들과의 지속적인 협력을 통해 이들의 자립을 돕고 장애인 예술에 대한 구성원들의 관심이 높아지기를 기대한다”고 말했다.

한편, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 시작한 ‘행복 미술관’을 청주와 분당캠퍼스로 확대한다. 8월부터는 코로나19 음압병실 의료진의 이야기를 웹툰으로 다뤄 화제가 된 오영준 간호사와 버려진 폐지를 재활용해 아름다운 작품을 빚어내는 업사이클링(Up-cycling) 아티스트 이선미 작가의 작품도 전시할 예정이다. <끝>

▲기념식에 참석한 SK하이닉스 관계자와 ‘오티스타’ 소속 자폐인 디자이너들이 사진을 찍고 있다. 왼쪽 다섯 번째부터 오티스타 이소현 대표, SK하이닉스 이일우 EE담당

※ 코로나19 예방을 위해 참석자 모두 체온 측정, 손소독 등을 실시했고 사진 촬영 중에만 마스크를 벗고 촬영했습니다.

SK하이닉스는 2020년 2분기에 매출액 8조6,065억 원, 영업이익 1조9,467억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조2,643억 원(순이익률 15%)을 기록했다고 23일 밝혔다. (K-IFRS 기준) 

코로나19에 따른 경영환경의 불확실성 속에서도 서버 메모리 수요 강세로 우호적인 가격 환경이 조성됐고, 주력 제품의 수율 향상 등 원가 절감이 동반되면서 2분기 매출과 영업이익은 지난 분기 대비 각각 20%, 143% 증가했다.

D램의 경우 모바일 고객의 수요 부진이 지속됐으나 상대적으로 수요와 가격이 견조했던 서버와 그래픽 제품의 판매를 늘렸다. 그 결과 지난 분기 대비 출하량은 2% 증가했고 평균판매가격은 15% 상승했다.

낸드플래시는 우호적인 가격 흐름이 이어진 SSD 수요에 적극 대응해 낸드 사업 중 SSD 비중이 처음으로 50%에 육박했다. 지난 분기와 비교할 때 출하량은 5% 증가했고, 평균판매가격은 8% 상승했다.

SK하이닉스는 하반기 경영환경에 대해 코로나19와 글로벌 무역분쟁으로 불확실성은 여전할 것으로 전망했다. 그러나 주요 국가들의 부분적인 경제 활동 재개와 함께 5G 스마트폰 수요가 늘어나고 신제품 출시가 예정된 게임 콘솔 등에서 수요 개선이 있을 것으로 기대했다.

이에 따라 SK하이닉스는 품질 경쟁력에 바탕을 두고 수익성 중심으로 제품을 운영해 나가겠다고 밝혔다. 시설 투자와 캐파(생산능력) 운영은 기존 계획대로 보수적인 기조를 유지하기로 했다.

D램은 10나노급 2세대(1Y) 모바일 D램의 판매를 확대해 수익성을 지속 개선하고, 채용이 본격화되기 시작한 LPDDR5 제품도 적기 공급한다는 방침이다. 아울러 64GB 이상 고용량 서버향 제품 판매를 확대하고, 10나노급 3세대(1Z) 제품의 양산도 본격화 할 계획이다.

낸드플래시는 모바일과 게임 콘솔 수요에 대응하고 고객 다변화를 통해 서버향사업 역량을 강화할 예정이다. 특히 128단 제품의 고객 인증을 확대해 수익성을 지속 개선해 나간다는 방침이다.

SK하이닉스 차진석 담당(CFO)은 “하반기에도 대외 환경의 변화에 유연하게 대처하며 지속적인 성장을 위한 기반을 마련해 나가겠다”고 밝혔다.  <끝>

■ 2020년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

│업계 최고속 3.6Gbps 속도로 초당 460GB 데이터 처리
│인공지능(AI)·슈퍼컴퓨터 등 4차산업을 주도할 최적의 메모리 솔루션

SK하이닉스가 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어갔다. 지난해 8월 HBM2E 개발 이후 10개월만에 이룬 성과다.

SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6 기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(Full-HD)급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 현존하는 가장 빠른 D램 솔루션이다. 용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다.

초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기(Deep Learning Accelerator), 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목 받고 있다. 이외에도 기상변화, 생물의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번 연산 수행이 가능한 고성능 컴퓨팅 시스템)에 채용이 전망된다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다”며 “이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했다. <끝>

[참고]

■ HBM (High Bandwidth Memory,고대역폭 메모리)
-고대역폭 메모리로 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품

■ TSV (Through Silicon Via)
- D램 칩(Chip)에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술
- 버퍼 칩 위에 여러 개의 D램 칩을 적층 한 뒤 전체 층을 관통하는 기둥형태의 이동 경로를 구성해 데이터, 명령어, 전류를 전달함
- 일반적으로 기존에 사용되던 패키지 방식들보다 크기는 30%
이상, 전력 소모는 50% 이상 줄어드는 효과 발생

■ 데이터 처리 속도 계산
- 1GB(기가바이트) = 8Gb(기가비트)
- HBM2E pin당 3.6Gbps x 1024개 정보입출구(I/O) = 3686.4Gbps
- 3686.4Gbps / 8 = 460.8GB/s (Gb -> GB 환산)

▲ SK하이닉스가 본격 양산하는 초고속 HBM2E D램

▲  SK 하이닉스  HBM2E D 램 본격 양산의 주역들

*코로나19 예방을 위해 체온측정, 손소독을 실시하였으며 단체사진 촬영 중에만 마스크를 벗고 촬영하였습니다.

SK하이닉스가 ㈜쎄믹스, ㈜엘케이엔지니어링, ㈜에버텍엔터프라이즈를 4기 기술혁신기업으로 선정하고 협약식을 가졌다고 30일(화) 밝혔다.

이들 기술혁신기업은 2년간 SK하이닉스와 제품을 공동개발하고, 개발된 제품을 SK하이닉스 생산 라인에서 직접 테스트해 볼 수 있어 개발기간 단축은 물론 제품 완성도를 높일 수 있다. 또 SK하이닉스로부터 일정 물량의 구매를 보장받는 한편 무이자 기술개발 자금대출 지원과 경영 컨설팅까지 제공 받게 된다.

SK하이닉스는 “올해 선정한 기업들은 외국 기업의 점유율이 높은 소부장(소재·부품·장비) 분야에서 국산화 경쟁력이 높은 곳”이라고 밝혔다.

이번에 선정된 ㈜쎄믹스는 웨이퍼 신뢰성 테스트용 장비 업체이며, ㈜엘케이엔지니어링은 반도체 장비 내에서 웨이퍼를 고정하는 부품을 생산하는 기업이다. ㈜에버텍엔터프라이즈는 후공정 과정에서 칩과 기판의 연결에 사용되는 물질인 플럭스를 생산하는 소재 업체이다.

한편 이천캠퍼스에서 열린 협약식에는 SK하이닉스 이석희 CEO를 비롯해 쎄믹스 김지석 대표, 엘케이엔지니어링 이준호 대표, 에버텍엔터프라이즈 한태수 대표 등이 참석했다. 협약식은 코로나 바이러스 확산 예방을 위해 참석 인원을 최소화하고 회의실을 분리해 화상으로 진행됐다.

SK하이닉스 이석희 CEO는 “코로나19로 어려움이 많지만 기술 협업을 통해 양사 경쟁력을 높이고 국내 반도체 생태계를 강화할 수 있도록 함께 노력하자"며 상생 협력에 대한 의지를 다졌다.

한편, SK하이닉스는 2017년부터 매년 소부장 협력업체 중 국산화 잠재력이 높은 중소기업들을 기술혁신기업으로 선정해 지원해 왔다. 올해 기술혁신기업이 만료되는 2기 기업들 중 티이엠씨㈜는 반도체 식각 공정 등에 사용되는 특수가스의 공동개발을 조기 완료해 양산에 돌입했으며, ㈜미코와 유비머트리얼즈㈜도 공동개발을 완료하고 양산을 준비중이다. 2019년 선정된 3기 기업인 ㈜디지털프론티어, ㈜에이스나노켐, ㈜펨빅스 또한 현재 SK하이닉스와 공동개발을 순조롭게 진행 중이다. <끝>

▲화상으로 개최된 SK하이닉스 4기 기술혁신기업 협약식에서 기념사진을 촬영하고 있다. (좌측부터) ㈜엘케이엔지니어링 이준호 대표, SK하이닉스 이석희 CEO, ㈜에버텍엔터프라이즈 한태수 대표, ㈜쎄믹스 김지석 대표

SK하이닉스가 2019년 사회적 가치(SV: Social Value) 실적을 발표했다.

분야별로는 ▲ 납세, 고용, 배당 등 ‘경제간접 기여성과’가 4조 593억 원 ▲ 제품 개발, 생산, 판매 과정 중 사회(노동/동반성장)와 환경 영역에서 발생한 ‘비즈니스 사회성과’가 -5,398억 원 ▲ 지역사회에 대한 ‘사회공헌 사회성과’가 693억 원으로 나타났다.

2018년과 비교할 때 경제간접 기여성과는 60%(5조 9,953억 원) 줄었고, 사회공헌 사회성과는 8%(64억 원) 감소, 비즈니스 사회성과는 부정적 영향이 5%(275억 원) 증가하는 등 모든 분야에서 실적이 대폭 줄었다.

경제간접 기여성과는 반도체 시황 악화로 납세가 전년 대비 92% 줄어들면서 가장 크게 감소했다. 그러나 고용은 늘어 2019년말 국내 구성원(자회사 포함)은 31,508명으로 전년대비 3,186명(11%)이 증가했다.

비즈니스 사회성과는 공장 증설 및 생산량 확대에 따라 전력 등 자원의 사용이 늘어나면서 전체적으로 부정적 영향이 커졌다. 특히 환경 총량 성과는 ‘18년 대비 부정적 영향이 15% 증가된 -8,177억 원으로 집계됐다. SK하이닉스는 향후 환경에 가장 크게 부정적 영향을 미치는 전력 사용량을 줄이기 위해 AI(인공지능) 기반의 에너지 절감 솔루션 개발에 노력하고, 해외 사업장을 포함한 전 사업장의 재생에너지 사용 등을 적극 추진해 나간다는 방침이다. 반도체 개발에 있어서도 저전력 제품 위주의 개발에 박차를 가할 예정이다.

동반성장 분야에서는 의미있는 성과가 있었다. 협력사 대상의 반도체 교육, 채용 지원 프로그램 확대, 도급사에 대한 특별생산 장려금 289억 원 지급을 통해 해당 분야 성과는 전년대비 36% 증가한 1,671억 원을 기록했다.

SK하이닉스는 사회적 가치 창출을 가속화하기 위해 ▲ 지속 성장을 위한 환경영향 최소화 ▲ 반도체 생태계 우수인력 확보 등 대중소 동반성장 강화 ▲ 사회 안전망 구축을 3대 핵심 전략으로 선정했다.

반도체 생산과정에서 다량의 에너지와 용수를 사용하기에 온실가스 배출 저감, 수자원 보호, 폐기물 재활용 등 환경문제 해결에 주력하는 한편, 협력사의 경쟁력을 높일 수 있도록 반도체 생태계 활성화 프로그램도 더욱 확대한다는 방침이다.

또한 코로나19와 같은 국가적 전염병 이슈나 자연재해에 대비하여 국민들의 안전과 생존을 지원하는 사회적 안전망도 지속 개발해 나간다는 계획이다.

한편 SK하이닉스는 지난해 지역사회, 고객, 협력사, 주주를 대상으로 사회적 가치 창출 방안에 대한 조사를 실시했으며, 이 조사에서 이해관계자들은 고용, 납세, 환경 영역을 SK하이닉스가 중점적으로 다뤄야 할 영역으로 평가한 것으로 밝혀졌다.

SK하이닉스 지속경영 김윤욱 담당은 “18년 대비 사회적 성과가 큰 폭으로 감소됐다”며, “특히 부정적 영향이 커지는 환경 분야에서 에너지 절감, 저전력 반도체 개발 등을 적극 추진하겠다”고 말했다. <끝>

■ SK하이닉스 사회적 가치 측정 결과

- ‘18년 9조 6,179억 원 vs. ‘19년 3조 5,888억 원 (전년대비 63% 감소)

※ SK하이닉스 5개 자회사 및 행복나래가 관리/운영하는 3개 사회적기업의 사회적 가치 성과 포함

SK하이닉스가 한국과학기술원(KAIST)과 손잡고 인공지능(AI)을 통한 반도체 난제 해결에 나선다. 양측은 12일 KAIST 박현욱 부총장, 문재균 전기 및 전자공학부 학부장, SK하이닉스 송창록 DT(Data Transformation) 담당 등이 참석한 가운데 원격 화상회의로 ‘인공지능 전략적 협업 양해각서(MOU)’를 체결했다.

향후 SK하이닉스는 반도체 제조 과정에서 발생하는 데이터를 클라우드 시스템을 통해 실시간으로 KAIST에 제공하고, KAIST는 이를 인공지능 모델을 통해 분석, 반도체 품질의 예측 및 향상에 도움을 주게 된다.

이를 위해 SK하이닉스는 지난 3월 이천 본사에 ‘인공지능 협력센터 클라우드 시스템’을 구축하는 한편, KAIST측이 데이터에 접근할 수 있도록 KAIST 대전캠퍼스와 성남-KAIST 차세대 ICT 연구센터에 별도의 보안공간을 마련했다.

문재균 KAIST 전기 및 전자공학부 학부장은 “보안이 생명인 반도체 기업의 데이터를 실시간으로 접근할 수 있는 시스템을 구축한 첫 사례”라며 “반도체 산업의 지속적인 발전을 위해 연구는 물론 보안 관리에도 최선을 다하겠다“고 밝혔다.

SK하이닉스 송창록 DT 담당은 “대학이 개발한 최신 인공지능 알고리즘을 즉시 산업현장에 적용해 볼 수 있는 시스템을 구축한 것”이라며 “이를 통해 반도체 산업을 획기적으로 발전시킬 수 있는 AI 전문가들이 많이 나올 수 있기 바란다”고 말했다. <끝>

▲ SK하이닉스-KAIST ‘인공지능 전략적 협업 양해각서(MOU)’ 체결식(왼쪽부터 KAIST 박현욱 부총장, SK하이닉스 송창록 DT(Data Transformation)  담당)

▲ 12일 열린 ‘인공지능 전략적 협업 양해각서(MOU)’ 체결식에서 SK하이닉스와 KAIST 관계자들이 기념 촬영을 하고 있다.

SK하이닉스가 ‘CDP(Carbon Disclosure Project, 탄소 정보 공개 프로젝트) 한국위원회가 28일 개최한 ‘2019 CDP 코리아 어워드’에서 처음으로 ‘물 경영’ 부문 최고 등급인 ‘리더십 A’를 받고 대상을 수상했다.

CDP ‘물 경영’ 부문 상은 용수 재활용 및 절감 등 수자원 관리가 우수한 기업에게 주어진다.

SK하이닉스는 효율적인 수자원 관리를 위해 2018년 ‘2022 에코(ECO) 비전’을 발표하고, 2022년까지 국내 사업장의 일 평균 수자원 재활용량을 62,000톤까지 늘리겠다는 목표를 수립했다. 또한 전사 차원의 수자원 절감 태스크포스(TF)를 구성해 2019년에는 연간 240만톤(국내 사업장 기준)의 용수를 절감하기도 했다. 이외에도 수처리 과정에 대한 모니터링 시스템을 강화하는 등 다양한 노력이 이번 심사에서 높게 평가된 것으로 분석된다.

이와 함께 SK하이닉스는 기후변화 부문에서도 최고 수준인 명예의 전당 플래티넘 클럽을 유지했다. 5년 연속 탄소 경영 최우수 그룹에 선정돼야 오를 수 있는 명예의 전당은, 헌액된 이후에도 최고 수준에 준하는 평가를 지속해야 자격이 유지될 수 있다. 2007년부터 CDP에 참여한 SK하이닉스는 기후변화 대응에 꾸준히 노력한 업적을 인정받아 2013년 국내 기업 최초로 명예의 전당에 진입, 국내 기업 중 최장 기간(7년) 그 지위를 유지하고 있다.

SK하이닉스 김형수 SHE(안전·보건·환경) 담당은 “기후변화 대응과 물 경영 모두 최고 등급에 올랐지만 여기서 멈추지 않고 세계 최고 수준의 친환경 반도체 생태계 구축을 위한 역량을 높이는 데 최선을 다하겠다”고 말했다.

2000년 영국에서 설립된 비영리 단체인 CDP는 지속가능성 평가기관 중 다우존스 지속가능경영지수(DJSI)와 함께 가장 권위 있는 기관으로 인정받고 있다. 2019년 기준 전세계 92개국 8,400여개 기업이 CDP에 참여하고 있으며, 국내 참여기업은 100여개에 이른다. <끝>

SK하이닉스는 2020년 1분기에 매출액 7조1,989억 원, 영업이익 8,003억 원(영업이익률 11%), 순이익 6,491억 원(순이익률 9%)을 기록했다고 23일 밝혔다. (K-IFRS 기준)

코로나19에 따른 급격한 대외환경 변화에도 불구하고, 서버용 제품 판매 증가와 수율 향상, 원가 절감에 힘입어 1분기 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 4%, 239% 증가했다.

D램은 계절적인 비수기인데다 코로나19의 영향으로 모바일 고객의 수요가 줄어들었으나, 서버향 수요 강세가 이를 상쇄하면서 출하량은 전 분기 대비 4% 감소에 그쳤으며 평균판매가격은 3% 상승했다.

낸드플래시도 서버용 SSD 수요가 늘면서 출하량이 전 분기 대비 12% 증가했고 평균판매가격은 7% 상승했다.

SK하이닉스는 이전에 사례를 찾아보기 어려울 정도로 향후 글로벌 메모리 시장 전망이 불확실하다고 밝혔다.

글로벌 스마트폰 판매량은 줄어들 것으로 전망되나 비대면 IT 수요가 늘면서 중장기적으로 서버용 메모리의 성장이 가능할 것으로 내다봤다. 그러나 코로나19 상황이 장기화하면 수요 변동성은 높아지고 생산활동도 원활해지지 않을 가능성도 있다고 설명했다.

이에 따라 SK하이닉스는 불확실성 속에서도 본원적인 경쟁력을 강화하고 수요 변동에 철저히 대비하겠다고 밝혔다.
시설 투자는 작년 대비 상당폭 줄인다는 기존 계획을 유지하되, 공정 미세화와 연말로 계획된 M16 클린룸 준비에는 만전을 기하기로 했다. D램 일부 캐파(생산능력)의 CIS 전환과 낸드플래시의 3D 전환도 기존 계획대로 진행한다.

D램은 빠르게 증가하고 있는 64GB 이상 고용량 서버 모듈 수요에 적극 대응하고, 10나노급 2세대(1Y) 모바일 D램 판매 확대로 수익성을 개선해나갈 예정이다. 10나노급 3세대(1Z) 제품도 하반기 양산에 돌입하는 한편 본격적인 성장이 예상되는 GDDR6와 HBM2E 시장에도 적극 대응할 계획이다.

낸드플래시는 96단 제품의 비중 확대와 함께 2분기 중에 128단 제품의 양산을 시작한다. 또한, 1분기 40%에 도달한 SSD 판매 비중을 더욱 늘리고 데이터센터향 PCIe SSD를 중심으로 포트폴리오를 다변화해 수익성을 꾸준히 개선해 나가기로 했다.

한편 SK하이닉스는 코로나19 확산이 시작된 1월 중순부터 대응 TF를 구성했으며, 각 국가와 지역별 당국의 권고사항을 철저히 준수해 현재까지 국내외 반도체 공장(FAB)이 모두 정상적으로 운영되고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스 차진석 담당(CFO)은 “코로나19로 인한 리스크를 최소화하고, 향후 5G와 서버 중심의 성장 모멘텀이 왔을 때 적기에 대응할 수 있도록 기술 혁신과 인프라 준비에 만전을 기하고 있다”고 밝혔다. <끝>

■ 2020년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

□ 고려대학교(총장 정진택)와 SK하이닉스(대표 이석희)가 반도체공학과를 신설해 2021학년도부터 운영한다. 고려대 반도체공학과는 졸업 후 SK하이닉스에 취업이 보장되는 ‘채용조건형’으로 한 학년 정원은 30명이다. 수시모집으로 25명 (학업우수형 10명, 계열적합형 15명), 정시모집 나군 전형으로 5명을 선발한다.

□ 고려대 반도체공학과 학생들은 학비 전액과 보조금을 SK하이닉스에서 장학금으로 지원받을 수 있음은 물론 ▲SK하이닉스 인턴십 프로그램 참여 ▲미국 라스베이거스 CES 박람회 및 실리콘밸리(구글, 애플, 인텔 등) 견학 기회 등의 국내외 연수 지원, ▲기업 전문가 초청 특강 ▲연구실 학부 인턴 프로그램 등 강의 외 프로그램 지원, ▲대학원 연계 진학 ▲성적우수자 학업 장려금 등 인센티브 제공과 같은 다양한 지원을 받게 된다. 또한 졸업 후 석사/석박통합과정 연계 진학 시에도 학비와 학비 보조금을 계속하여 지원한다.

□ 양 기관은 4월 10일(금) 오후 5시 고려대 본관과 SK하이닉스 분당캠퍼스에서 원격 화상회의로 ‘반도체공학과 개설 협약식’을 가졌다. 고려대에서는 정진택 총장, 김중훈 공과대학장, 박종선 반도체공학과 학과장 등이 참석했고 SK하이닉스에서는 대외협력총괄 김동섭 사장, 유만석 기업문화담당 등이 참석했다.

□ 고려대와 SK하이닉스가 공동개발한 반도체공학과의 커리큘럼은 4년 과정으로 이뤄진다. 문제해결 능력과 실무적 지식을 갖춘 인력을 양성하는 것에 방점을 두고 맞춤형 교육으로 구성했다. 1,2학년에는 기본 교양과 기초 전공 과정으로, 3,4학년에는 심화 전공과 융합전공을 거쳐 학부 인턴을 통해 실제 연구에 참여할 기회가 제공된다.

□ 졸업 후에는 학부 성적과 인턴 활동 내용을 토대로 SK하이닉스에 채용된다. 또는 대학원 과정의 반도체시스템공학과로 연계 진학하여 인공지능, 모바일, 자율주행, 빅데이터 등 다양한 미래기술 분야의 핵심 인재로도 성장할 수 있다.

□ 고려대가 SK하이닉스와 협력을 시작한 것은 이번이 처음이 아니다. 2005년부터는 산학협력 프로그램을 구축해 인재 양성에 힘써왔으며, 2009년 1학기부터는 대학원 과정에 반도체시스템공학과를 개설해 석·박사 과정을 운영하고 있다.

□ 정진택 고려대 총장은 “SK하이닉스와 본교의 협력으로 학부 과정의 반도체공학과를 신설하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 차별화된 교육 과정을 통해 창의적 문제해결 능력을 갖춘 반도체 분야의 핵심 인재를 양성하는 데에 최선을 다하겠다”라고 말했다.

□ 박종선 반도체공학과 학과장은 “미래 산업 발전에 핵심적인 역할을 하는 반도체 산업의 지속적인 성장을 위해서는 학부 과정에서도 전문성을 갖춘 인력을 꾸준히 배출하는 것이 중요하다.”라면서 “고려대의 반도체공학과가 반도체에 특화된 인재를 양성하는 최고의 교육기관을 성장할 것으로 기대한다.”라고 포부를 밝혔다.

□ SK하이닉스 대외협력총괄 김동섭 사장은 “반도체는 빅데이터, AI 등으로 대변되는 4차산업혁명에서 가장 중요한 제품”이라며 “SK하이닉스는 고려대학교 반도체공학과가 첨단기술의 중심에서 더 나은 세상을 만들어가는 요람이 될 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 강조했다.<끝>

▲정진택 고려대 총장(오른쪽)과 SK하이닉스 대외협력총괄 김동섭 사장(왼쪽)이 화상 회의를 통한 ‘반도체공학과 협약식’ 기념 사진을 촬영하고 있다.

중국 강소성 우시시가 SK하이닉스에 기증한 의료용 마스크와 방호복이 17일 SK하이닉스 본사에 전달됐다.

우시시 정부는 SK하이닉스 사용용으로 용도를 정해 마스크 45만장과 방호복 5천벌을 제공했다.

SK하이닉스는 내부 검토를 거쳐 중국 우시 사업장에서 사용할 방호복 2천벌을 제외한 기증품 일체를 한국 본사에 전달해 사업장이 있는 이천,청주 지역의 취약계층에게 각각 10만장을 제공하고, 나머지는 협력업체와 SK하이닉스에서 사용할 예정이다. 이천, 청주지역에서 마스크가 필요한 고령층, 기저질환자 등의 배포는 각 지방자치단체가 맡을 예정이다.

한편 SK하이닉스는 2004년 중국 우시시와 협력계약을 체결한 후, 메모리 생산 및 지역 사회 발전을 위한 투자를 지속해오고 있다.

▲중국 우시시 정부가 보낸 코로나19 방역 마스크를 SK하이닉스 구성원들이 들어 보이고 있다.

▲SK하이닉스가 출간한 『패키지와 테스트』

▲ 『패키지와 테스트』의 저자와 기획자가 이 책을 들고 있다. (좌) 저자 서민석 팀장, (우) 기획자 이상익 TL – SV Biz Model팀

SK하이닉스는 2019년 연간 26조9,907억 원의 매출과 2조7,127억 원(영업이익률 10%)의 영업이익을 달성했다고 31일(금) 발표했다. (K-IFRS 기준)

SK하이닉스는 지난 한 해 시장 변동에 대응하기 위해 선제적으로 투자와 생산량을 조정하는 등 경영 효율화에 나섰으나 글로벌 무역 갈등으로 세계 경제의 불확실성이 확대되었고, 고객들의 재고 증가와 보수적인 구매 정책으로 수요 둔화와 가격 하락이 이어져 경영실적은 전년대비 감소했다고 밝혔다.

2019년 4분기 매출과 영업이익은 각각 6조9,271억 원, 2,360억원(영업이익률 3%)을 기록했다. 4분기는 달러화의 약세 전환에도 불구하고 수요 회복에 적극 대응한 결과 매출은 전 분기 대비 소폭 상승했으나, 수요 증가에 대응하기 위해 비중을 확대한 제품군의 수익성이 상대적으로 낮았고, 신규 공정 전환에 따른 초기 원가 부담 등으로 영업이익은 전 분기 대비 50% 감소했다.

제품별로는 D램 출하량이 전 분기 대비 8% 증가했고, 평균판매가격은 7% 하락했으며, 낸드플래시는 출하량이 10% 증가했고, 평균판매가격은 전 분기 수준을 유지했다.

SK하이닉스는 올해 D램 시장에 대해 서버 D램의 수요 회복, 5G 스마트폰 확산에 따른 판매량 증가로 전형적인 상저하고의 수요 흐름을 보일 것으로 예상했다. 낸드플래시 시장 역시 PC 및 데이터센터향 SSD 수요가 증가하는 한편 고용량화 추세가 확대될 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 이처럼 최근 개선되고 있는 수요 흐름에 대해서는 긍정적으로 보고 있지만, 과거에 비해 훨씬 높아진 복잡성과 불확실성이 상존함에 따라 보다 신중한 생산 및 투자 전략을 운영할 방침이다. 공정전환 과정에서도 기술 성숙도를 빠르게 향상시키는 한편 차세대 제품의 차질 없는 준비로 원가 절감을 가속화한다는 전략이다.

D램은 10나노급 2세대 제품(1y나노) 비중을 확대하고, 본격적으로 시장 확대가 예상되는 LPDDR5 제품 등의 시장을 적극 공략할 계획이다. 또한 차세대 제품인 10나노급 3세대 제품(1z나노)도 연내 본격 양산을 시작할 예정이다.

낸드 플래시는 96단 제품 및 SSD향 매출 비중을 지속 늘려나갈 계획이다. 128단 제품 역시 연내에 본격적으로 양산을 시작하고 고용량 솔루션 시장으로의 판매를 확대할 예정이다.

한편 SK하이닉스는 주주환원 규모에 대한 예측 가능성을 높이면서 메모리 산업의 싸이클(Cycle)에 따른 실적 변동성을 반영할 수 있는 새로운 배당 정책을 발표했다. 주당 배당금 1,000원을 최소 금액으로 고정하고 여기에 연간 창출되는 잉여현금흐름의 5%를 추가로 지급한다는 방침이다. 이는 잉여현금흐름 감소에도 호황기였던 지난 2017년 수준의 주당 배당금을 유지한다는 의미다. 이에 따라 2019년 주당 배당금은 잉여현금흐름이 마이너스였던 만큼 1,000원으로 결정했다. <끝>

■ 2019년 연간 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

■ 2019년 4분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스는 4일 서울 광장동 그랜드 워커힐 호텔에서 ‘2019 반도체 혁신 아이디어 공모전’을 개최했다. SK하이닉스는 반도체 기술 난제 극복을 위해 전국민을 대상으로 혁신 아이디어를 공모했으며 2017년부터 매년 실시했다.

이날 시상식에는 SK하이닉스 미래기술연구원 김진국 담당을 비롯해 임직원, 공모전 수상자와 동료, 가족 등 120여명이 참석했다. SK하이닉스는 우수 아이디어 제안자 총 17팀에게 상패와 총 상금 2억 6천 5백만원을 수여했다.

최우수상 수상자는 총 2명으로 저온 성장 나노 다공 구조의 공정개발을 제안한 충북대학교 이현석 교수와 효율적인 테스트 방법을 제안한 연세대학교 강성호 교수에게 돌아갔다. 우수상은 4건, 장려상 6건, 열정/패기장은 5건이 선정되었다.

이번에 수상한 아이디어는 지식재산권으로 출원되고 추가 연구가 필요한 아이디어는 SK하이닉스가 연구비를 투입하여 산학 과제 형태로 진행된다. 또한 수상한 학생들이 SK하이닉스에 입사 지원하면 서류 전형을 면제하는 특전을 제공한다. 한편 제2회 공모전 수상자로 올해 입사해 근무하고 있는 탁영준 TL이 시상식에서 수상자들에게 축하와 격려 인사를 전했다.

특히 SK하이닉스는 이번 공모전에 IT분야를 신설해 총 5개 분야(소자/공정, 설계, Solution, CIS, IT)에서 접수를 받았다. 올해는 작년과 비교해 공모 건 수가 2배 가량 늘어났으며 수준도 높아져 공모전 시행 이후 최초로 2건의 최우수상 아이디어가 선정됐다.

본 공모전을 주관한 김대영 Employee Growth 담당은 “SK하이닉스 반도체 공모전이 해를 거듭할수록 도전적이고 혁신적인 아이디어가 많이 제안되고 있다. 앞으로도 학생부터 기업 종사자까지 SK하이닉스와 함께 시너지 효과를 낼 수 있는 ‘반도체인들의 축제의 장’이 되길 바란다”고 전했다. 

■ 제 3회 SK하이닉스 반도체 혁신 아이디어 공모전 수상자 리스트

▲SK하이닉스, 혁신 아이디어 공모전 수상자 기념사진

▲미래기술연구원 김진국 담당이 반도체혁신아이디어 공모전 시상식에서 축사를 하고 있다

SK하이닉스는 2019년 3분기에 매출액 6조8,388억 원, 영업이익 4,726억 원(영업이익률 7%), 순이익 4,955억 원(순이익률 7%)을 기록했다고 24일(木) 밝혔다(K-IFRS 기준). 3분기 매출은 수요 회복 움직임이 나타나며 전 분기 대비 6% 늘었으나, 수익성 측면에선 D램의 단위당 원가 절감에도 불구하고 가격 하락폭을 충분히 상쇄하지 못하며 영업이익은 전 분기 대비 26% 줄었다.

D램은 모바일 신제품 시장에 적극 대응하고 일부 데이터센터 고객의 구매도 늘어나 출하량이 전 분기 대비 23% 늘었으나, 가격 약세가 지속돼 평균판매가격은 16% 하락했다. 단, 하락폭은 전 분기 대비 줄어드는 양상을 보였다.

낸드플래시는 수요 회복이 지속되고 있는 고용량 모바일과 SSD 등 솔루션 시장에 적극 대응했으나, 지난 분기 일시적으로 비중을 늘렸던 단품 판매를 축소함에 따라 출하량이 전 분기 대비 1% 감소했다. 가격이 상대적으로 낮은 단품 판매 비중을 줄여 평균판매가격은 전 분기 대비 4% 상승했다.

◆ 향후 시장 전망

D램 시장의 경우, SK하이닉스는 데이터센터 고객의 재고가 상반기보다 줄어들며 일부 고객들이 구매 물량을 늘리기 시작했고 이 추세가 이번 분기(4분기)에도 이어질 것으로 기대했다.

낸드플래시 시장은 낮아진 가격에 따라 수요 회복 속도가 빨라지고 있다고 밝혔다. 공급 업체들의 재고 부담이 빠르게 줄어들며 수급이 균형을 찾고 있고, 시장 전반에 걸쳐 고용량 솔루션에 대한 수요도 이어져 당분간 낸드 판매 환경이 우호적일 것이라고 덧붙였다.

특히, 5G 스마트폰이 내년 본격적인 성장에 진입하며 메모리 수요 증가에 기여할 것으로 전망했다.

◆ 시장에 효과적으로 대응하는 생산과 투자

SK하이닉스는 늘어나는 고객 요구에 부응하면서도 대외 불확실성에 따른 수요 변동에 효과적으로 대처할 수 있는 생산과 투자를 이어간다는 계획이다.

D램은 이천 M10 공장의 D램 생산 캐파(CAPA) 일부를 CIS(CMOS 이미지 센서) 양산용으로 전환하고 있으며, 낸드플래시의 경우 2D 낸드 캐파를 줄이고 있다. 이에 따라 내년 D램과 낸드플래시 캐파는 모두 올해보다 감소하고, 내년 투자금액도 올해보다 상당 수준 줄어들 것으로 예상된다.

◆ 차세대 기술 개발·고부가가치 제품 기반 성장 추진

한편, SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술을 지속 개발하고 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 확대하는 등 제품 포트폴리오를 고도화해 시장이 개선될 때 더 큰 성장이 가능하도록 한다는 방침이다.

D램은 10나노급 2세대(1Y) 생산 비중을 연말 10% 초반으로 높이고, 최근 개발한 10나노급 3세대(1Z) 공정을 적용한 제품의 양산도 차질 없이 준비할 계획이다. 아울러 내년 고객들의 채용 본격화가 예상되는 LPDDR5와 HBM2E 시장에도 적극 대응할 예정이다.

낸드플래시는 96단 4D 낸드 제품의 생산 비중을 연말 10% 중반 이상으로 확대하고, 128단 4D 낸드 양산과 판매 준비도 차질 없이 추진한다. 또한, 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략해 SK하이닉스의 낸드플래시 매출 중 SSD가 차지하는 비중은 4분기에 30% 수준까지 늘 것으로 전망된다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 다운턴(Downturn)의 경험을 바탕으로 사업 변동성을 최소화하는 한편, 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 힘쓸 것”이라고 강조했다. <끝>

■ 2019년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스는 ‘2019년 동반성장데이’를 열고 협력사들과 함께 특별한 기부행사를 개최했다고 23일 밝혔다.

22일 오후 용인시 처인구에 있는 SK아카데미에서 열린 이날 행사에는 이석희 SK하이닉스 CEO, 황철주 동반성장협의회 회장(現 주성엔지니어링 대표)을 비롯해 약 100여 명의 동반성장협의회 소속 협력사 대표들이 참석했다.

이날 SK하이닉스와 동반성장협의회 회원사들은 함께 조성한 5000만원의 기금을 경기사회복지모금회에 전달했으며 이는 치매노인과 발달장애인 등의 실종 방지를 위한 배회감지기(행복GPS) 450여 개 구입비용으로 사용된다.

‘2019년 동반성장데이’는 우수협력사 시상, 기부금 전달식 순으로 진행됐으며 특히 SK하이닉스가 후원하는 행복나눔 꿈의 오케스트라와 어린이합창단의 초청 공연으로 나눔의 의미를 더했다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 행사는 SK하이닉스 혼자가 아닌 동반성장협의회와 함께했다는 점에서 의미가 크다”며 “이번 기부가 사회문제 해결의 중요성에 대해 함께 고민해볼 수 있는 좋은 기회가 되기를 바란다”고 밝혔다.

한편, 행복GPS는 SK하이닉스가 2017년부터 지원하고 있는 사회공헌 활동으로 이날 기부한 450여 개를 포함해 올해까지 총 16,000여 명의 치매노인과 발달장애인 등 실종 위험 대상자에게 지급될 예정이다. 배회감지기는 경찰청 통계 자료를 통해 실종자를 조기에 발견하는데 효과가 큰 것으로 증명된 바 있다. SK하이닉스는 치매 어르신들의 안전 및 실종 예방에 기여한 공로를 인정받아 2018년 9월 경찰청 감사패를 받기도 했다.  <끝>

▲ SK하이닉스 동반성장협의회가 경기사회복지모금회에 기부금을 전달했다. 우측부터 이석희 SK하이닉스 CEO, 강학봉 경기사회복지모금회 사무처장, 황철주 동반성장협의회 회장

▲ 2019년 SK하이닉스 동반성장데이 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.

SK하이닉스가 3세대 10나노급(1z) 미세공정을 적용한 16Gbit(기가비트) DDR4 D램을 개발했다.

단일 칩 기준 업계 최대 용량인 16Gb를 구현해, 웨이퍼 1장에서 생산되는 메모리 총 용량도 현존하는 D램 중 가장 크다. 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, 초고가의 EUV(극자외선) 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 갖췄다.

데이터 전송 속도는 DDR4 규격의 최고 속도인 3200Mbps까지 안정적으로 지원한다. 전력 효율도 대폭 높여, 2세대 8Gb 제품으로 만든 동일 용량의 모듈보다 전력 소비를 약 40% 줄였다.

특히 3세대 제품은 이전 세대 생산 공정에는 사용하지 않던 신규 물질을 적용해 D램 동작의 핵심 요소인 정전용량(Capacitance)을 극대화했다. 또한 새로운 설계 기술을 도입해 동작 안정성도 높였다.

D램개발사업 1z TF장 이정훈 담당은 “3세대 10나노급 DDR4 D램은 업계 최고 수준의 용량과 속도에 전력 효율까지 갖춰, 고성능/고용량 D램을 찾는 고객들의 수요 변화에 가장 적합한 제품”이라며 “연내에 양산 준비를 마치고 내년부터 본격 공급에 나서 시장 수요에 적극 대응할 것”이라고 밝혔다.

한편 SK하이닉스는 차세대 모바일 D램인 LPDDR5와 최고속 D램 HBM3 등 다양한 응용처에 걸쳐 3세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용해나갈 계획이다.

[참고]

■ 정전용량 (Capacitance)- 전하를 저장할 수 있는 양/능력을 뜻함. D램의 정전용량이 늘어나면 데이터의 유지시간과 정합도가 상승함.

■ DDR4 (Double Data Rate 4)- DDR은 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭. DDR1→2→3→4로 세대가 바뀜에 따라, 동작 속도와 전력 소비 등 D램의 성능도 지속 개선되고 있음.

■ EUV (Extreme Ultraviolet)- 극자외선. 반도체 공정 기술이 발전하면서, 더욱 미세한 회로를 그려 넣기 위해서는 이 극자외선을 활용하는 EUV 노광 장비를 사용해야 함.

■ HBM3 (High Bandwidth Memory3)- HBM의 3세대 제품. HBM은 고대역폭 메모리로 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품. 세대가 올라갈수록 속도가 더욱 향상됨.

SK하이닉스가 개발한 3세대 10나노급(1z) DDR4 D램

SK하이닉스가 개발한 3세대 10나노급(1z) DDR4 D램

SK하이닉스(news.skhynix.co.kr)가 최근 선보인 기업광고 ‘청주 직지편’이 선풍적인 반응을 얻고 있다. 이 광고는 올 상반기 ‘반도체도 한국 특산품’이라는 기발한 아이디어로 화제를 일으킨 ‘이천편’ 광고의 후속편이다. ‘이천편’은 유튜브 국내 조회수 3100만 뷰를 넘어서며 큰 인기를 모은 바 있다.

SK하이닉스는 올해 생산기지가 위치한 지역인 이천과 청주를 배경으로 잇따라 광고를 선보이면서 관심을 끌고 있다. 전편에서 한국 특산품 반도체를 세계적인 첨단기술로 확장하는 메시지를 전한 데 이어 ‘청주편’에서는 SK하이닉스 고유의 ‘한계 극복 DNA’를 소재로 다뤘다.

SK하이닉스 관계자는 “1377년 고려시대 청주에서 여러 어려움 속에 세계최초 금속활자 직지가 만들어졌을 것”이라며 “이러한 DNA가 SK하이닉스로 이어져 한계를 이겨내며 기술개발을 해내는 원동력이 된 것이라는 스토리에 웃음 코드를 넣어 다뤘다”라고 설명했다.

또한, SK하이닉스는 ‘정보의 기록 및 저장장치라는 면에서 650년 전의 직지와 현대의 메모리 반도체가 상통한다’는 아이디어를 광고에 담아냈다. 금속활자는 동서양을 막론하고 인쇄술의 발전을 가져와 도서의 대량생산 등 지식 공유의 확장을 이끌어낸 혁신적인 기술이다. 이처럼 금속활자와 메모리 반도체는 시대는 다르지만 서로 비슷한 역할을 한 IT 기술이라는 발상을 광고로 표현한 것이다.

이 광고는 온에어 이후 2주가 채 안 된 14일 유튜브 국내 조회수 1200만 뷰를 넘어섰다. 빅히트작인 전편 ‘이천편’과 비슷한 속도로 조회수가 계속 늘어나는 추세다.

유튜브에는 “전편에서는 이천을, 이번엔 청주 직지를 SK하이닉스가 일깨워줬다”, “이제 반도체 하면 SK하이닉스만 떠오른다”, “청주는 직지와 반도체다. 청주 사람으로서 뿌듯하다”와 같은 댓글이 다수 올라오고 있다.

SK하이닉스 원정호 브랜드전략팀장은 “반도체 경영환경이 어려운 시기이지만 이 광고를 통해 청주 시민과 임직원들이 자부심을 느낄 수 있기를 바란다”고 말했다. <끝>

SK하이닉스가 장애 청년 일자리 창출을 위한 '스마트팜' 조성에 참여한다. SK하이닉스는 농장 건립을 위한 25억원 지원과 함께 운영 협력을 골자로 하는 양해각서를 푸르메재단과 체결했다고 14일 밝혔다.

내년 4월 착공할 계획인 이 농장은 건설비 50억 원을 들여 경기도 여주시 오학동 약 1만3000㎡(4천 평) 부지에 첨단 IT기술이 접목된 유리 온실과 교육장 등으로 조성된다. 특히 시가 30억 원 상당의 건립 부지는 발달 장애 아들을 둔 이상훈, 장춘순 부부가 지난 3월 푸르메재단에 기부한 바 있다. SK하이닉스와 푸르메재단은 이 부부의 뜻을 담아 일자리 사각지대에 있는 발달 장애인도 즐겁게 일할 수 있는 스마트농장으로 만들 예정이다. 향후 이곳에서 일할 장애 청년들이 적성과 역량에 맞는 업무를 수행하면서 다양한 교육/치유/돌봄 프로그램을도 누릴 수 있게 된다.

서울시 종로구 푸르매재단에서 열린 양해각서 체결식에는 푸르메재단 강지원 이사장, 부지 기부자 이상훈 우영농원 대표와 장춘순 이사, SK하이닉스 대외협력총괄 김동섭 사장 등 관련자 10여명이 참석했다.

강지원 푸르메재단 이사장은 “장애인을 위해 스마트팜을 건립하는 사업은 국내 최초일 뿐만 아니라 세계적으로도 유례를 찾기 힘들다”면서 “장애를 가진 청년들과 그들 가족의 행복을 위한 아름다운 농장을 함께 만들어 나가자”고 말했다.

부지 기부자 이상훈 우영농원 대표는 “발달 장애아를 자식으로 둔 부모의 입장에서 사회에 기여할 수 있는 부분을 항상 생각해 왔다”며 “뜻 깊은 일에 SK하이닉스와 푸르메재단이 적극 동참해주어 감사하다”고 소회를 밝혔다.

한편, SK하이닉스는 향후 농장에서 재배되는 농산품 구매와 임직원 자원봉사 활동 연계 등 농장 운영 전반을 지원하며 장애 청년들의 재활과 자립을 도울 방침이다. <끝>

(왼쪽부터) SK하이닉스 대외협력총괄 김동섭 사장, 건립 부지를 기부한 장춘순 이상훈 부부, 푸르메재단 강지원 이사장

SK하이닉스가 업계 최고속 ‘HBM2E’ D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다.

SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6기가비트(Gbit/s) 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 460GByte의 데이터 처리가 가능하다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다. 용량은 단일 제품 기준으로 16Gb 칩 8개를 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB를 구현했다.

HBM2E는 초고속 특성이 필요한 고성능 GPU를 비롯해 머신러닝과 슈퍼컴퓨터, AI등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이다. HBM은 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하는 통상적 방식이 아닌, 칩 자체를 GPU와 같은 로직 칩 등에 수십um(마이크로미터) 간격 수준으로 가까이 장착한다. 이로써 칩간 거리를 단축시켜 더욱 빠른 데이터 처리가 가능해진다.

SK하이닉스 HBM사업전략 전준현 담당은 “SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM D램을 출시한 이후 지금까지 기술 경쟁력을 바탕으로 시장을 선도해왔다”며 “HBM2E 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 프리미엄 메모리 시장에서의 리더십을 지속 강화하겠다”고 밝혔다. <끝>

[참고]

■ HBM (High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) - 고대역폭 메모리로 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품.

■ TSV (Through Silicon Via) - D램 칩(Chip)에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술 - 버퍼 칩 위에 여러 개의 D램 칩을 적층 한 뒤 전체 층을 관통하는 기둥형태의 이동 경로를 구성해 데이터, 명령어, 전류를 전달함 - 일반적으로 기존에 사용되던 패키지 방식들보다 크기는 30% 이상, 전력 소모는 50% 이상 줄어드는 효과 발생

■ 데이터 처리 속도 계산 - 1GB(기가바이트) = 8Gb(기가비트) - HBM2E pin 당 3.6Gbps x 1024개 정보입출구(I/O) = 3686.4Gbps - 3686.4Gbps / 8 = 460.8GB/s (Gb -> GB 환산)

SK하이닉스가 개발한 업계 최고속 HBM2E D램

SK하이닉스는 2019년 2분기에 매출액 6조4,522억 원, 영업이익 6,376억 원(영업이익률 10%), 순이익 5,370억 원(순이익률 8%)을 기록했다고 25일(木) 밝혔다(K-IFRS 기준). 수요 회복 수준이 기대에 미치지 못하고 가격 하락폭도 예상보다 커지면서 2분기 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 5%, 53% 감소했다.

D램은 수요 증가 폭이 상대적으로 큰 모바일과 PC 시장에 적극 대응해 출하량은 전 분기 대비 13% 늘었으나, 가격 약세가 지속돼 평균판매가격은 24% 하락했다.

낸드플래시도 가격 하락에 따른 수요 회복세로 출하량은 전 분기 대비 40% 증가했으나, 평균판매가격은 25% 하락했다.

◆ 하반기 시장 전망

SK하이닉스는 서버용 D램 수요가 여전히 부진하고, 미·중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다고 분석했다. 다만, PC와 그래픽 D램 수요는 지난 분기(2분기) 말부터 회복하기 시작했으며, 하반기에도 이 추세가 지속될 것으로 기대했다.

낸드플래시 시장은 가격이 꾸준히 하락하면서 수요가 지속적으로 회복되고 있다고 밝혔다. 하반기에는 공급 업체들의 재고 부담이 빠르게 줄어들며 수급 불균형도 해소될 가능성이 높아져 가격 하락 속도가 둔화할 것이라고 덧붙였다.

◆ D램·낸드플래시 생산량 및 투자 조정 이러한 시장 환경변화에 효과적으로 대처하기 위해 SK하이닉스는 생산과 투자를 조정할 계획이다.

D램은 생산 캐파(CAPA)를 4분기부터 줄인다. 최근 성장세에 있는 CIS(CMOS 이미지 센서) 사업 경쟁력을 강화하는 차원에서 하반기부터 이천 M10 공장의 D램 캐파 일부를 CIS 양산용으로 전환한다. 여기에 D램 미세공정 전환에 따른 캐파 감소 영향이 더해져 내년까지 D램 캐파는 지속 줄어들 전망이다.

SK하이닉스는 지난해보다 10% 이상 줄이겠다고 밝힌 낸드플래시 웨이퍼 투입량도 15% 이상으로 줄일 것이라 덧붙였다.

아울러 청주 M15 공장의 추가 클린룸(Cleanroom) 확보와 내년 하반기 준공 예정인 이천 M16 공장 장비반입 시기도 수요 상황을 고려하며 재검토할 계획이다. 이에 따라, 내년 투자금액도 올해보다 상당히 줄어들 것으로 예상된다.

◆ 차세대 기술 개발·고부가가치 제품 판매 계획

한편, SK하이닉스는 차세대 미세공정 기술 개발과 고용량, 고부가가치 중심의 제품 판매를 이어간다는 방침이다.

D램은 10나노급 1세대(1X) 및 2세대(1Y) 생산 비중을 연말 80%까지 높이고, 10나노급 2세대 공정을 적용한 제품은 하반기부터 컴퓨팅용 위주로 판매를 시작한다.

낸드플래시는 72단 중심으로 운영하되, 하반기부터 96단 4D 낸드 비중을 늘려 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략한다는 계획이다. 또한, 128단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드도 양산과 판매 준비를 차질 없이 추진할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 “시장환경 변화에 맞춰 생산과 투자를 유연하게 조정하고, 메모리 중장기 성장에 대비해 제품과 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 것”이라고 강조했다. <끝>

■ 2019년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 협력사와 함께 반도체 업계 환경문제 해결에 나선다. SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 구축을 위해 30개 협력사가 참여하는 ‘에코 얼라이언스(ECO Alliance)’를 출범했다고 1일 밝혔다.

‘에코 얼라이언스’는 ▲ 참여기업별 환경경영 목표 설정 ▲ 에코 얼라이언스 공동 환경 목적 설정 ▲ 새로운 친환경 비즈니스 모델 발굴이라는 세가지 과제를 통해 반도체 산업 내 환경문제를 해결해 나갈 계획이다.

우선 30개 협력사들은 참여기업별 환경경영 경쟁력을 강화하기 위해 올해까지 환경목표를 수립하게 된다. 환경목표는 지속적인 환경보호 노력을 통해 중장기적으로 달성하고자 하는 구체적인 성과치로 온실가스, 폐수, 폐기물 등의 감축 목표를 뜻한다. SK하이닉스는 참여기업에 전문기관 컨설팅과 주기적인 담당자 교육 등을 지원할 예정이다.

또한 에코 얼라이언스 전체 공동의 환경 목표도 추진한다. 일회용 폐기물 발생 제로 캠페인 등이 대표적인 사례다. 이러한 공동 활동을 통해 창출된 사회적 가치를 금액으로 측정하고, 연 1회 컨퍼런스를 개최해 이해관계자들에게 활동 성과와 계획을 검증 받을 계획이다.

한편 에코 얼라이언스는 최종적으로 경제적 가치와 사회적 가치가 동시에 창출되는 새로운 비즈니스 모델을 발굴해 나간다. SK하이닉스는 생산 과정에서 발생하는 폐기물의 재활용, 반도체 제품 재사용 등의 경험이 공유되면 다양한 사업기회가 만들어 질 것으로 기대하고 있다.

이천 에덴파라다이스 호텔에서 열린 이날 출범식에는 SK하이닉스 대외협력총괄 김동섭 사장을 비롯하여 동우화인캠, 미코, 원익, 하나 마이크론, SK실트론, SK머티리얼즈, 행복나래 등 30개 협력사 대표 및 환경 업무 담당자 100여 명이 참석했다.

SK하이닉스 지속경영담당 신승국 전무는 출범식에서 “환경은 생존과 직결된 핵심 지속경영 요소”라며 “지금은 30여개 협력사로 시작하지만 중장기적으로는 2~3차 협력사와 해외 협력사의 동참을 이끌어내 환경분야에서의 차별화된 경쟁력을 갖추고 사회적 가치 창출에 이바지겠다”고 말했다. <끝>

[참고 자료]
■ 에코 얼라이언스 참여 기업 명단 : 총 31개 社(SK하이닉스 포함)

대덕전자, 동우화인켐, 동진쎄미켐, 디에프텍, 메카로, 미코, 밸류엔지니어링, 삼구아이앤씨, 신성이엔지, 심텍, 에이피티씨, 원익 아이피에스, 원익 홀딩스, 원익 머트리얼즈, 원익 큐엔씨, 유진테크, 케이씨텍, 코미코, 큐알티, 티에스이, 피에스케이, 하나마이크론, 행복나래, 행복모아, SK머티리얼즈, SK실트론, SK하이닉스, SK하이스텍, SK하이이엔지, SK하이닉스 시스템아이씨, SKC솔믹스

■ 에코 얼라이언스 로고

■ 에코 얼라이언스 활동 계획

ECO ALLIANCE
환경경영 경쟁력 강화
- 회사 별 환경목표 수립 및 이행
- 환경 업무 담당자 대상 교육 및 환경 법규 관련 최신 현황 공유
- 환경 분야 컬설팅 지원

반도체 공급망의 환경분야 사회적 가치 확대
- Alliance 공통 환경목표 추진
- 기후변화 공동 대응, 에너지 절감 공동선언 등
- 사회적 가치 성과 측정

환경 관련 새로운 DBL 비즈니스 모델 발굴
- 친환경 DBL＊비즈니스 모델 발굴 *Double Bottom Line
- 온실가스 외부 감축사업 추진(검토 中)

SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만의 성공이다.

◆ 업계 최고 적층 128단으로 1Tb 4D TLC 낸드 구현

SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3천6백억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D 낸드 기술에 ▲ 초균일 수직 식각 기술 ▲ 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 ▲ 초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.

이 제품은 TLC 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 기존에 SK하이닉스를 포함한 다수 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발한 바 있으나, 성능과 신뢰성이 우수해 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC로는 업계 최초로 SK하이닉스가 상용화했다. SK하이닉스 4D 낸드 최대 장점인 작은 칩사이즈(Chip Size)의 특성을 활용했기 때문에 초고용량 낸드의 구현이 가능해진 것이다.

4D 낸드는 지난해 10월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 혁신적 제품이다. 기존 3D CTF 기술과 셀 밑에 주변부 회로를 적층한 PUC 기술을 결합한 것으로, 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화한 것에 비유할 수 있다.

◆ 4D 플랫폼으로 생산성 40%, 투자효율 60% 향상 통한 근원적 사업 경쟁력 확보

이번에 개발한 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다. 또한 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15% 이상 높다.

낸드 기술은 갈수록 복잡해지고 개발 난이도도 높아지고 있으며 생산 공정수도 증가하고 있다. 그러나 이번에 SK하이닉스는 동일한 4D 플랫폼을 활용해 제품을 개발했고 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정수를 5% 줄였다. 이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대에 비해 60% 절감할 수 있었다.

특히, 작년 10월 세계 최초로 개발한 CTF 기반 96단 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용해 96단 이후 8개월만에 128단 제품을 개발했다는데 의미가 크다.

이처럼 생산성과 투자효율이 높아지고 개발기간이 단축된 128단 4D 낸드는 SK하이닉스 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 한 것으로 평가되고 있다.

◆ 초고속 고용량 모바일용 UFS 3.1, 기업용 SSD 내년 상반기 출시

SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다.

이 제품은 한 개의 칩 내부에 플레인(Plane) 4개를 배치한 구조로 데이터 전송속도 1400Mbps를 저전압 1.2V로 구현하여 고성능 저전력 모바일 솔루션 및 기업용 SSD의 구현이 가능하다.

내년 상반기에는 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 현재 스마트폰 업계 최대 용량인 1TByte(테라바이트) 제품을 512Gb 낸드로 구현할 때 보다 낸드 개수가 반으로 줄어들어 소비전력은 20% 낮아지고, 패키지(Package) 두께도 1mm로 얇아진 모바일 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있게 된다. 128단 1Tb 4D 낸드 16개를 하나의 반도체 패키지로 구성하면 업계 최고인 2TB 저장용량을 갖는 5G 스마트폰 구현도 가능해진다.

또한, 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD를 내년 상반기에 양산할 예정이다. 이전 세대 대비 20% 향상된 전력 효율을 기반으로 AI와 빅데이터 환경에 최적화된 첨단 클라우드 데이터센터향 16TB와 32TB NVMe SSD도 내년에 출시할 계획이다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 “128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”면서 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 128단 4D 낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이며 기술 우위를 통한 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해나갈 계획이다. <끝>

[참고 자료]

■ 초균일 수직 식각 기술
128단과 같이 낸드 셀을 높은 단수로 쌓고 수직으로 균일하게 셀을 형성하기 위해 96단 대비 셀 두께를 낮추었고, 새로운 화학적 조성(Chemistry) 및 양산 장비 최적화로 균일한 셀 식각 공법을 개발해 고성능/고품질 낸드 셀을 구현했다.

■ 고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술
셀 두께를 낮추면 셀 저항 및 셀간 간섭 현상이 증가하게 된다. 얇은 두께에서도 셀 저항 및 간섭 현상을 줄이기 위해 이전 세대보다 셀을 형성하는 다양한 박막을 균일하게 덮는 신규 공법을 개발해, 고성능/고신뢰성 제품을 구현했다.

■ 초고속 저전력 회로 설계 기술
SK하이닉스는 96단 대비 공정 원가를 줄이면서도 대기 전력을 30% 감소시키고, IO(Input/Output) 스피드 1.4Gbps 이상의 초고속 동작을 확보한 회로 설계 기술을 개발했다.

■ CTF(Charged Trap Flash) 기반 4D 낸드
SK하이닉스 4D 낸드는 기존 일부 업체가 플로팅 게이트(Floating Gate) 셀(Cell) 구조에 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 방식과 달리, SK하이닉스를 포함한 대부분 업체가 3D 낸드에 채용 중인 CTF 셀 구조와 기술을 결합한 점이 특징. SK하이닉스는 특성이 우수한 CTF 기반에서는 업계 최초로 PUC를 도입해 최고 수준(Best in Class)의 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 ‘CTF 기반 4D 낸드플래시’로 명명

■ TLC(Triple Level Cell), QLC(Quadruple Level Cell)
낸드플래시는 데이터 저장 방식에 따라 셀 하나에 1bit를 저장하는 SLC(Single Level Cell), 2bit를 저장하는 MLC(Multi Level Cell), 3bit를 저장하는 TLC(Triple Level Cell), 4bit를 저장하는 QLC(Quad Level Cell)로 나뉜다. 가령, 셀과 전하의 양을 각각 물컵과 물이라고 한다면 SLC는 컵에 물이 있는지(0) 또는 없는지(1)에 따라 데이터를 저장하게 되며 MLC는 컵에 있는 물의 양을 조절해 데이터를 저장한다. 즉, 물이 하나도 없는 상태(1, 1)와 물이 3분의 1정도 찬 상태(1, 0), 3분의 2 정도 찬 상태(0, 1), 가득 찬 상태(0, 0)로 세분화해 데이터를 구분한다. 따라서, TLC의 경우 전하가 가득 찬 상태(0, 0, 0)부터 하나도 없는 상태(1, 1, 1)까지, QLC의 경우 (0,0,0,0)부터 (1,1,1,1)까지로 더욱 세분화해 데이터를 저장할 수 있다. 결론적으로 동일한 셀을 가진 SLC 대비 TLC/QLC는 각각 3배/4배 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 고용량을 구현하기 용이하고, 생산원가도 낮출 수 있다.

128단 1Tb TLC 낸드플래시와 개발중인 솔루션 제품들

128단 1Tb TLC 낸드플래시