SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’* 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. @@ DRAM dram 디램 D램 HBM HBM3 HBM3E

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X 24GB 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다.

SK하이닉스가 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 진행중이라고 공식화했다. SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023’*에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다.

SK하이닉스는 26일 실적발표회를 열고, 올해 2분기 매출 7조 3059억 원, 영업손실 2조 8821억 원(영업손실률 39%), 순손실 2조 9879억 원(순손실률 41%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다.

SK하이닉스가 영국표준협회(BSI, British Standards Institution)로부터 준법 경영표준(ISO 37301)과 부패방지 경영표준(ISO 37001) 인증을 동시에 획득했다고 21일 밝혔다.

SK하이닉스가 미래 투자를 위한 자금을 확보하고, 자산효율성과 재무건전성을 높이기 위해 이천캠퍼스의 수처리센터를 SK리츠에 매각하는 안을 추진하기로 했다고 10일 밝혔다.

SK하이닉스가 SK그룹 멤버사 최초로 산업통상자원부로부터 전략물자* 자율준수무역거래자 기업 최고 등급인 AAA를 획득했다고 5일 밝혔다.

SK하이닉스(대표이사 부회장 박정호, www.skhynix.com)와 SK스퀘어(대표이사 사장 박성하, www.sksquare.com)가 국내 대표 금융사 등과 약 1,000억 원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다.

SK하이닉스가 오는 22일부터 25일까지(미국시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리의 중심지인 산호세(San Jose)에서 ‘2023 SK 글로벌 포럼’을 연다고 21일 밝혔다.

SK하이닉스가 한국 반도체 기업으로는 최초로 ‘오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 이하 ASPICE)’ 레벨2(CL2, Capability Level 2) 인증을 획득했다고 20일 밝혔다.