- 99년 매출 1억 달러 예상
- 초소형 패키지(STSOP) 채택
현대전자(대표: 김영환)가 정보통신기기 시장 확대에 대응하여 이동통신 단말기용 저전압 S램(Static Random Access Memory)사업을 본격화한다.
현대전자는 휴대폰에 채용되는 2M S램을 개발, 올 8월부터 양산을 시작한다. 이 제품은 3V의 낮은 전압에서 70나노초(nanosecond. 10억분의 1초)로 동작하며, 기존의 TSOP(Thin Small Outline Package)형 패키지에 비해 칩크기가 70% 수준인 STSOP(Small TSOP)형으로 제작되었다. 또한 2V 이하 저전압에서 사용가능한 1M/2M/4M 용량의 다양한 S램 개발이 완료되어, 98년 4/4분기부터 양산에 들어간다. 이 제품들은 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)의 일종인 마이크로 BGA(Ball Grid Array) 패키지로 제작되었고, 2000년 이후 시장이 본격 형성되는 IMT-2000 단말기를 비롯한 휴대용 멀티미디어 기기에 채용된다.
현대전자는 99년부터 3V 동작 2M S램을 월 150만개 이상 양산하고, 2V 이하 초 저전압 동작 S램 제품을 생산량을 월 200만개 이상 늘려나갈 계획이다. 99년 이동통신 단말기용 S램 분야에서 현대전자는 1억 달러의 이상의 매출을 기대하고 있다. S램은 D램에 비해 가격의 등락폭이 적고 가격이 높아 수출 채산성이 높다는 점에서 수익구조 개선에 기여할 것으로 예상된다. 특히 2V에서 동작하는 초절전형 S램은 D램과 달리 스위치 온 상태에서 리프레쉬 동작이 필요없어 대기상태의 전력소비가 D램의 50분의 1에 불과하며, 저전압 S램은 휴대폰, PDA 등 휴대용 정보통신기기에 사용되어 2000년 10억 달러, 2001년 30억 달러의 시장 형성이 예상된다.
1998년 7월 23일(木)
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