- 파운드리 비즈니스와 ASSP분야 5대 핵심제품에 사업역량 집중
- 매출 급신장세: 2000년 7억달러, 2001년 13억달러
현대전자(대표 朴宗燮)의 비메모리 반도체(시스템 IC) 사업이 본격적인 성장 궤도에 진입했다. 올해를 비메모리 반도체사업 도약의 해로 선언한 현대전자는 구LG반도체와의 통합 후 시스템 IC사업을 획기적으로 육성하기 위하여 작년 11월 반도체부문 조직을 Memory SBU와 시스템 IC SBU로 양분 하여 전담조직을 만들고, 이 분야에 대한 중장기 전략수립 및 구조조정과 더불어 지난 6개월동안 투자와 사업집중을 통하여 통합의 시너지효과를 창출하면서, 시스템 IC SBU는 이미 현대전자 內 중요한 전략사업으로 자리 잡고있다.
현대전자는 비메모리 반도체 부문의 금년도 매출을 전년대비 3배 증가한 7억 달러, 내년에는 13억 달러 수준을 기대하고 있으며, 2003년도에는 현대전자 전체 반도체부문 매출 중 약20% 를 담당할 것으로 전망했다. 아울러2003 년도에는 Flash, SRAM및 시스템 IC등의 총 매출비중이 45% 대에 이르게 되어, 현재 D램에 편중된 사업구조를 보다 균형된 형태로 개선 함으로써 향후 D램 시장의 경기변동에 따른 부침이 상당히 줄어들 것으로 예상했다.
현대전자의 비메모리 반도체사업을 담당하고 있는 시스템 IC SBU(본부장:허 염 [許 炎]전무)는 향후 3년동안 ▲ 파운드리(Foundry) 분야를 중점 육성하여 세계 3위권 진입을 목표로 하고 ▲ ASSP분야는 ① MCU, ② LCD Driver, ③ CMOS Image Sensor(CIS), ④ RF Chip ⑤ 디지털 미디어를 5대 핵심품목으로 선정, 디지털 가전/정보 통신 시대의 고부가가치 반도체 사업으로 집중 발전시킨다는 전략이다.
1. 파운드리 사업
1999년 11월 통합 후 Foundry 전담 사업부(SMS BU)를 구성하여 Foundry 사업에 본격 착수한 이후 지난7개월간 세계 대형 Fabless회사들을 주요고객으로 확보하여 급속한 매출확대 및 안정적 사업운영 기반을 갖추었다.
현재 시스템 IC는 청주, 이천, 구미공장에 모두 5개의 전용 라인을 가동 하고 있는데, 6"생산 Capacity는 월 70,000장이며, 두개의 8"Memory Fab을 Foundry 전용으로 Upgrade 개조하여 금년말까지0.35um 및 0.25um급을 월 50,000장 수준으로 증산 중에 있고, 2001년말에는 0.18um급 양산 Line을 포함하여 8"기준 년 170만장 공급능력을 갖출 계획이다. 이러한 웨이퍼 생산능력은 대만의 TSMC, UMC에 이은 세계 3위권 업체에 해당하는 수준이다.
공정기술(Technology)로서, 현재 0.35um, 0.25um급을 양산 중에 있으며, 0.18um은 금년 4/4분기에 시생산 착수하여 2001년 상반기 본격 양산계획이며, 0.15um은 2001년 하반기부터 초기 양산하게 됨으로써 선도업체로 진입할 계획이다. 특히 High Voltage, Embedded Memory(0.35um Flash, 0.25um/0.18um DRAM, EEPROM등) 특화공정을 활용한 Value-Add Foundry비즈니스도 강화해 나가고 있다.
현대전자의 Foundry 사업은 지난해 합병후 Memoey Fab의 경쟁력을 위하여 0.15um급으로 Upgrade 하게 됨에 따라 생기는 0.25um/0.35um급의 Cost 경쟁력이 약한 잉여Memory Fab들을 적은 투자액으로 Logic Fab으로 전환 가능하게 되고, 그 동안 개발 완료된 자체 Logic공정기술을 활용하게 됨으로써 비교적 짧은 기간동안에 전략사업으로 자리잡게 되었으며, Memory Fab의 Life Time을 더 연장함으로써 투자효율을 한층 더 높이게 되었다.
2. ASSP 분야
ASSP는 단기적으로 한국 및 아시아를 중심으로 응용 시스템이 시장이 발달된 MCU, LCD Driver, CMOS이미지 센서(CIS) 등 High Volume제품에 집중하여 사업의 경제규모를 조기 구축하고, 중장기적으로 Digital Media 및 CMOS RF등 정보통신 및 Digital 가전분야로 확대해 나아갈 전략이다. 특히 시스템 Chip의 경우 상품기획 등의 마케팅능력이 미국시장 중심으로 형성되고 고도의 시스템 지식이 요구되는 분야이므로 관련 시스템 회사와의 전략적 제휴 및 필요한 경우 M & A를 통하여 핵심역량을 구축, 사업을 확대해 나갈 계획이다.
① MCU(Micro Controller Unit)
기본전략은 종래의 4bit, 8bit위주에서 수익성이 높은 8bit, 16bit, 32bit으로 제품 Portfolio를 개선하고, 특히 특정 응용분야를 목표로 하는 AS-MCU (Application Specific-MCU) 및 Flash 내장형 MCU를 통해서 부가가치 및 차별화를 실현하는 것이다. 집중영역은 Universal Remote Controller, TV, VCR등의 가전용 MCU와 스마트 카드, PDA용 32bit RISC Chip 등 high Volume 위주의 제품으로 구성된다.
② Display Driver
TFT 및 STN-LCD Driver는 LCD Panel시장의 급성장으로 향후 수급율이 90%대에 머물 것으로 보여 사업전망이 매우 양호한 분야이다. 현대전자는 최근 TFT-LCD용 Source Driver 및 Gate Driver IC를 성공적으로 개발 완료하여 6월부터 양산 공급하게 되었다. STN-LCD는 휴대폰 시장을 주 Target으로 8월부터 양산 공급예정이며 현재 차세대 휴대폰 및 게임기에 채택될 Color STN 용 Driver Chip을 중점 육성 품목으로 개발하고 있다.
현대전자는 그 동안 쌓아온 Mixed Signal 설계능력과 High Voltage 공정 및 양산능력을 활용, 이분야 주요 공급업체로 급부상 할 것으로 예상된다. 특히 High Voltage 공정은 지난 4월 일본업체에 기술을 Licensing 해준 바 있고, 연말까지의 모든 생산물량에 대해 공급계약이 이미 완료된 상태이다.
③ CMOS 이미지 센서 (CIS)
CIS는 기존의 고체촬상소자인 CCD에 비하여 저 전력소모, Single Chip Solution이 가능한 장점으로 Digital Camera, IMT-2000 휴대폰, PDA와 같은 휴대용 정보/가전제품에 널리 채택될 부품 이다. 현대전자는 '97년 양산제품 개발 성공이후 꾸준히 제품의 화질과 성능을 개선하고, 수율을 향상한 결과 이미 이분야 선두업체로서 위치를 확보한 상태이다.
현재 CIF급(400x300 pixels), VGA급(640x480), SVGA급(800x600) 제품을 판매 중이며, Solution Chipset을 동시에 공급하고 있다. 현재 이미 양산에 진입 금년말까지 월 100만개 수준으로 생산량을 올려 2001년 약 $150M규모의 매출이 예상된다.
④ 시스템 Chip분야
현대전자가 차세대 고부가가치 사업 육성을 위해 집중하고 있는 분야는 ASSP를 통하여 확보되는 IP (ARM, DSP, MCU, BBM, Analog Cell 등) 및 DRAM, Flash등의 메모리 기술을 활용하여 全 시스템을 한 개의 Chip 위에 구현하는 "System-on-a-Chip"기술영역으로써, 디지털 및 정보통신분야의 유수 시스템업체와의 전략적 제휴를 통하여 시장의 Needs를 가장 효율적으로 만족시키는 "Silicon Solution Provider"가 되는 것이 사업의 중장기적 Model이며 특화 전략이다.
2000년 6월 2일(金)
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