- 소형 서버와 네트워크 장비에 적합한 고집적 Low-profile 메모리 모듈 제품 2종 출시
- JEDEC의 표준높이 적용한 초소형 패키지 기술 채택
하이닉스반도체(대표:朴宗燮 www.hynix.com)가 최근 모듈 높이가 각각 1.125인치와 JEDEC 표준 높이인 1.2인치의 고집적 로우-프로파일(low -profile) 메모리 모듈 제품 2종을 출시했다고 27일 밝혔다.
이번에 출시된 제품들은 소형 1U(1Unit:1.75인치) 서버에서도 수직으로 장착될 수 있기 때문에 시스템마더보드에 모듈을 장착하기 위한 컨넥터를 사용할 필요가 없어 공간제약이 큰 제품에서 회로를 단순화할 수 있고, 신호 보존도 향상시킬 수 있는 특징을 갖고 있다.
同社의 이번 두제품들은 각각 184핀 DDR SD램 DIMM (DUAL IN-LINE MEMORY MODULE)과168핀 SD램 DIMM으로 구성되어 있어 고집적서버와 네트워킹 응용제품에 사용되며 높이가 중요한 디자인 요소인 기판(PCB)의 공간제약성을 크게 향상시켜 소형기판의 생산을 촉진시킬 것으로 보인다.
하이닉스반도체의 이번 출시된 SD램 및 DDR SD램 모듈은 128MB, 256MB, 512MB, 1GB로 생산되며, SD램 모듈은 PC 100/133 사양을, DDR SD램 모듈은 PC1600/2100 표준을 지원한다. 하이닉스반도체는 위 모듈들을 현재 샘플 수량으로 판매하고 있으며, 양산은 이달 말부터 시작될 예정이라고 밝혔다.
2001년 8월 28일(火)
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