| 그래픽 분야 선두 업체 AMD와 제품 공동 개발
| 초당 128GB(기가바이트)의 대용량 데이터 전송
SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 업계 최초로 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 제품을 개발하는데 성공했다고 26일(木) 밝혔다.
이 제품은 JEDEC에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품으로 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 특히, 초당 28GB의 데이터를 처리하는 현재 업계 최고속 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르며, 전력소비는 40% 가량 낮춘 것이 특징이다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 서버 등에 응용될 전망이다.
SK하이닉스는 이번 HBM 제품에 TSV 기술을 활용해 20나노급 D램을 4단 적층했으며, 기술적 검증을 위해 그래픽 분야 선두 업체인 AMD(Advanced Micro Devices)와 공동 개발을 진행했다. 이를 바탕으로 내년 상반기 중 샘플을 고객들에게 전달할 계획이며, HBM을 SoC(System on Chip)와 같이 탑재해 한 시스템을 이루는 SiP(System in Package) 형태로 공급할 예정이다.
SK하이닉스 DRAM개발본부장 홍성주 전무는 “TSV 기술을 활용한 HBM 제품의 내년 상용화를 시작으로 제품 포트폴리오를 더욱 강화해 메모리 시장에서 주도권을 지속 확보하겠다”고 밝혔다.
한편, SK하이닉스는 이번에 개발을 완료한 HBM을 내년 하반기부터 본격 양산할 계획이다. <끝>
■ TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극)
- 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 형성해 칩 간 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식. 성능은 높이면서 크기를 줄일 수 있다.
■ SoC(System on Chip)
- 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩 속에 집적한 반도체
■ SiP(System in Package)
- 한 패키지를 여러 개의 칩으로 구성해 완전한 시스템을 구현한 것
■ JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)
- 반도체 분야 표준화기구인 국제반도체표준협의기구. 반도체기기의 규격을 규정한다.
■ HBM을 SoC와 결합한 SiP 개념도