하이닉스반도체, 디지털 가전/정보 기기用 CSP D램 개발

하이닉스반도체(대표:朴宗燮 www.hynix.com)가 최근 FBGA형태의CSP(Chip Scale Package)를 적용한 D램 제품들을 잇달아 출시하였다고 8일 밝혔다. FBGA형태의CSP(Chip Scale Package)란 패키지의 한가지로 실장면적을 칩크기로 소형화하는 기술을 의미하며, 同기술을 적용한 D램은 점차 소형화 추세로 가고 있는 노트북PC,디지털 비디오, 디지털스틸카메라 등의 디지털 가전과 PDA, 스마트 폰 등의 무선정보기기에 활용된다.

同社는 배터리 소모가 많은 PDA및 스마트 폰등 무선정보기기用 2.5볼트형 128M FBGA의 양산 체제를 갖췄으며, 이는 국제표준화기구인 제덱(JEDEC)에서 올해 초 표준으로 인증된 소비전력 절감규격인 ‘TCSR(온도에 따라 충전 속도 조절)’, ‘PASR(대기時 데이터가 있는 부분만 충전)’, ‘DPD(사용 중단時 D램 작동 차단)’이라는 새로운 기술을 적용, 초저전력소모의 기능을 갖고 있다. 또한 128M SD램을 BGA 형태로 활용하여 슬림형 노트북 PC에 최적화된 256MB 메모리 모듈 (SODIMM)을 양산 공급하고 있다.

이와 함께 하이닉스반도체는 디지털 카메라, 디지털 캠코더와 같은 디지털 소비가전제품에 쓰이는 1M×16 SD램(16M D램), 4M×16 SD램(64M D램) FBGA를 출시, 고객인증을 완료하고 8월부터 양산공급을 시작하며, 최고급 사양을 목표로 4M×32 SD 램(128M D램)을 3사분기에 출시하여 4사분기 부터 양산예정으로 진행하고 있다고 밝혔다. 또한, 하이닉스반도체는 올 4/4분기부터 2M×32(64M D램), 4M×32(128M D램)등의 고성능 그래픽용 DDR제품을 FBGA형태로 출시하여CSP D램 시장에 대한 대대적인 공략에 나설 계획이다.

하이닉스반도체의 마케팅 담당자는 “다양한 성능을 갖고 있는 디지털 가전/정보 기기는 각기 다른 패키지 및 사양의 D램을 필요로 하지만 하이닉스반도체는 이처럼 다양한 고객의 욕구를 충족시킬 수 있는 완벽한 제품 포트폴리오를 갖추게 되었다.”고 밝혔다.

2001년 8월 8일(水)

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※ 이 보도자료는 미국내에서의 주식 매매를 제안하기 위함이 아닙니다. 하이닉스 반도체 주식은 1933년 개정된 미 증권법에 의거, 등록 없이 미국에서 매매 될 수 없으며 등록 면제 대상이 아닙니다.이 보도자료는 미국내에 배포되지 않습니다

■ 참고자료
- JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) : 미국의 전자업체 및 반도체 메이커로 조직되어 있는 단체로서, 반도체 분야의 국제표준화기구인 국제반도체표준협의기구를 말한다.

- PASR(Partial Array Self Refresh) : 대기상태에서 데이터가 들어있는 뱅크(Bank)만 자체 충전하는 기능

- TCSR(Temperature Compensated Self Refresh) : 온도에 따라 충전속도를 조절하는 기능

- DPD(Deep Power Down) : 사용을 중단했을 때 D램 작동을 차단하여 전력소비를 최소화 하는 기능

- 칩 스케일 패키지(CSP: Chip Scale Package) : 반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말한다.

- FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) : 반도체 실장기술상에서 프린트 배선 기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지다.

- TSOP(Thin Small Out line Package) : 반도체 표면 실장형 패키지의 일종으로 패키지의 양 측변으로부터 리드핀(lead pin)이 갈매기 날개 모양인 L자상으로 나와 있는 패키지로 회로의 규모가 크지 않은 패키지를 말한다.