- 반도체 통합후 시너지 효과 극대화 위한 블루칩 프로젝트 추진
- 기존 스테퍼 장비로 0.15㎛급 제품 양산이 가능한 획기적 기술
- 기존 투자 비용의 1/3 수준으로 원가경쟁력과 제품 고성능화 동시 확보
하이닉스반도체(대표 朴宗燮 www.hynix.com)가 소규모 투자로도 반도체 회로선폭을 획기적으로 줄일 수 있는 첨단 공정기술개발, 일명 ‘블루칩(Blue Chip)’ 프로젝트 추진을 통해 세계 최고 수준의 제품 원가경쟁력 및 기술경쟁력을 확보하는 데 성공했다.
하이닉스반도체는 반도체 통합 2주년에 즈음하여 25일 경기도 이천 본사에서 ‘블루칩’ 기술 개발과 반도체 사업경쟁력에 대한 설명회를 개최하고, 0.15㎛급 기술 개발 현황과 통합 시너지 성과에 대해 발표했다.
■ 소규모 투자로 최고의 원가경쟁력 확보 - ‘블루칩’ 개발
하이닉스반도체는 지난 99년 LG반도체와의 통합 이후 양사의 기술력을 결합하여 세계 최고의 경쟁력 확보를 목표로 노력해 온 결과, 기존 대비 1/3 수준의 투자만으로도 원가경쟁력을 갖춘 초미세 회로선폭 공정 기술을 최근 확보함으로써 시장에서 요구되는 원가경쟁력과 제품의 고성능화를 동시에 확보할 수 있게 되었다.
통합 당시 양사는 양산화 기술 확립 단계에 있던 0.18㎛ 제품 기술을 기반으로 하여 청주 사업장에서 세계 최초로 도입한 0.18㎛ 텅스텐 비트 라인(Tungsten Bit Line) 기술을 이천 사업장의 고속 D램 기술에 접목 시킴으로써 0.18㎛ 회로선폭 기술 이후 차세대를 준비한 ‘블루칩’프로젝트의 기반 기술을 개발하게 됐다.
또한, 同 기반 기술을 적용함으로써 하이닉스반도체는 회로선폭 미세화 작업에 필수적이며 Fab 투자의 최대 50%를 차지하는 리소그래피(Lithography) 공정에서 신규 스캐너(Scanner) 장비 대신 기존의 스테퍼(Stepper)를 사용하여 투자비를 획기적으로 절감할 수 있는 ‘블루칩’기술을 개발하는데 성공했다.
일반적으로 회로선폭이 미세화 될 경우 기존 장비 즉, 스테퍼 기술을 이용한 미세화 작업에는 한계가 있는 것으로 알려졌으나 하이닉스반도체는 이번 기술 개발 성공을 통해 다시 한번 세계적인 공정 기술력을 입증 받게 되었다. 특히 ‘블루칩’ 기술은 기존 0.18㎛급과 비교하여 생산성이 1.7배에 달하고 경쟁사 대비 웨이퍼당 칩 갯수도 최대 10% 많아 내년에는 업계 선두의 시장경쟁력을 유지할 수 있을 것으로 전망된다.
하이닉스반도체는 이천(2개 Fab), 청주(1개Fab), 미국 유진(Eugene, 1개 Fab)에서 0.15㎛급 제품 양산화를 현재 추진 중에 있으며, 이미 256M SD램에서 양산 수준의 수율을 기록하여 올 연말부터 본격 양산이 가능할 것으로 기대하고 있다. 향후 하이닉스반도체는 현재의 기술을 0.14㎛ 이하로 축소(Shrink)하여 경쟁사의 0.13㎛ 과 경쟁할 수 있는 기술을 오는 2002년 중반까지 개발 완료할 계획이다.
■ 통합의 시너지 효과 본격 ‘가시화’
한편, 하이닉스반도체는 성공적인 반도체 통합을 통해 세계 D램업계 ‘빅3’로서 현재 안정적인 지위를 확보하고 있으며, 기술력 뿐만 아니라 매출과 생산 규모 확대 등 다방면에 걸쳐 시너지 효과가 본격적으로 가시화 되고 있다.
하이닉스반도체는 통합 당시 16,000명의 반도체 부문 인력이 통합 후 22,000명으로 늘었으나 사업부 분사 등을 통해 현재 14,000명 수준으로 줄었으며, 반면에 같은 기간동안 1인당 생산량(64M 환산 패키지 기준)은 오히려 336%로 대폭 증가했다고 밝혔다. 제품 포트폴리오 측면에서는 99년 상반기에 93%이던 D램 의존도에서 탈피, 2000년 상반기 87%에서 2001년 상반기71%로 D램 비중이 낮아졌으며, 향후 60%대로 줄어들 전망이다.
비메모리 사업 부문인 시스템IC의 경우에도 2000년 상반기 7%에서 2001년 상반기 22%로 대폭 늘어나 안정적인 제품 포트폴리오를 구축함으로써 D램/非D램의 균형적인 사업구조를 통한 안정적인 매출 구조 확립은 물론 수익성과 성장성을 개선시켜 나갈 계획이다.
■ 전세계 시장에서 제품 경쟁력 탁월 입증
하이닉스반도체는 올해 상반기 미국 및 아시아 지역에 D램 제품을 각각 31%, 일본 18%, 유럽16%, 국내 4%를 공급하는 등 세계 전지역에 걸쳐 제품을 공급하고 있어 안정적인 매출 및 수익성 확보가 기대되고 있다. 최근 들어 구미 지역 이외에도 아시아 지역에서의 시장 점유율이 늘어나고 있으며, 특히 올해 상반기 중국 및 일본에서 각각 시장점유율 1위를 차지한 바 있다.
특히, DDR SD램에 있어서는 지난 수년간 차세대 제품으로서 사활을 걸고 전력질주를 해 온 결과, 올해 상반기 기준 전세계 시장의 30%를 점유함으로써 명실공히 1위 자리를 차지하고 있다. 하이닉스반도체는 향후에도 세계 최고 수준의 원가경쟁력 및 기술력을 기반으로 시장지배력과 수익성을 극대화하여 반도체 업계의 Leading Company로서 세계 시장을 선도해 나갈 것으로 기대하고 있다.
2001년 9월 25일(火)
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