SK하이닉스가 지난 22일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, 이하 DTW) 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다.
▲ ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에 참가한 SK하이닉스의 부스
DTW는 미국 전자기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 여러 글로벌 IT 기업이 참가해 향후 테크 트렌드를 이끌 다양한 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 개최 지역인 라스베이거스의 특성을 녹인 ‘운에 베팅 말고, 기술에 베팅하라(Don’t bet on luck, bet on our Tech!)’라는 슬로건을 통해 새로운 데이터 시대(New Data Era)에 걸맞은 초격차 기술을 만들어 나가겠다는 메시지를 강조했다.
▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 전시한 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010와 고객용 SSD인 PC801
2019년부터 이 행사에 참가해온 SK하이닉스는 올해도 다양한 최신 기술과 제품을 선보였다. 우선, 델 테크놀로지스의 서버 제품군에 채용될 PCIe* 5세대 기반의 기업용 SSD인 PS1010을 공개하고, 고객용 SSD 신제품인 PC801을 델의 데스크톱에 장착해 성능을 시연하는 등 진화된 기술력을 관람객에게 선보였다.
* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) : 디지털 기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 전시한 CXL 메모리와 HBM3
또 회사는 최근 큰 관심을 모으고 있는 CXL* 메모리를 실물 서버에서 성능을 시연하고, AI 챗봇에 활용되는 엔비디아의 GPU인 H100과 여기에 채용된 SK하이닉스 HBM3*를 합동 전시해 주목을 끌기도 했다.
* CXL(Compute Express Link) : 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜
* HBM(High Bandwidth Memory) : 여러 개의 D램을 TSV(실리콘관통전극)로 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품
▲ SK하이닉스가 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에 전시한 최신 D램 및 SSD 제품. 다음 장은 SK하이닉스의 자회사인 솔리다임의 SSD 제품
이 밖에도 SK하이닉스는 서버와 PC에 쓰이는 DDR5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LPDDR5X, 그래픽용 D램인 GDDR6 등 여러 D램 제품군과 더불어, E1.S/U.2/M.2 22110/M.2 2280 등 다양한 폼팩터(규격)의 기업용 SSD, 신규 고객용 SSD인 PC801/BC901과 소비자용 SSD인 P31/P41 등을 함께 전시했다. 또 자회사인 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe* 기반의 기업 및 고객용 SSD를 선보이는 등 다양한 포트폴리오로 볼거리를 제공했다.
* NVMe(Non Volatile Memory express) : PCIe 인터페이스를 기반으로 한 저장장치를 위한 통신 규격(프로토콜)으로 기존 SATA 인터페이스 대비 최대 6배 이상의 속도를 낼 수 있어 초고속, 대용량 데이터 처리에 적합하다.
▲ SK하이닉스 차세대메모리기획 심응보 TL이 ‘델 테크놀로지스 월드 2023’ 발표 세션에서 CXL 메모리의 개념과 장점에 대해 설명하고 있다.
이와 함께 SK하이닉스는 CXL 메모리의 역할과 미래 비전을 소개하는 세션(Breakout Session)을 현장에서 진행했다. 발표를 맡은 차세대메모리기획 심응보 TL은 “CXL 메모리는 기존 D램 제품 보다 대역폭을 늘려 성능을 향상시키고, 더 쉽게 용량을 확대할 수 있는 솔루션으로, 곧 상용화될 것”이라며 “신뢰성, 보안, 관리 측면에서 장점을 가진 CXL은 앞으로 다양한 서버에서 활용될 것”이라고 설명했다.
SK하이닉스는 앞으로도 DTW를 비롯한 다양한 행사를 통해 주요 고객과의 파트너십을 강화하고, 다양한 신제품을 지속적으로 선보인다는 계획이다.
