[Top TL] 메모리 솔루션 가치 향상, P&T가 책임진다_P&T 홍상후 담당

보통 소나무 하면 곧게 뻗은 줄기와 계절의 변화에도 한결같이 푸른 잎에서 연상되는 ‘꼿꼿한 기상’을 떠올리기 마련이다. 누군가는 오랜 세월의 풍파에도 한결같이 자리를 지키며 주변을 품어주는 ‘고송’을 떠올리기도 할 것이다. 인터뷰를 위해 마주 앉은 P&T 홍상후 담당은 누구나 한 번쯤은 머릿속에 그려봤을 법한 이상적인 소나무 같았다. 

그에게는 30년이 훌쩍 넘는 세월 동안 SK하이닉스에 단단히 뿌리내린 채 반도체 품질 향상에 매진해온 ‘역사’가 있었다. 과거를 얘기할 때는 경륜과 깊이를 느낄 수 있었고, 현재를 얘기할 때는 오랜 세월 다져온 그만의 실력과 철학을 엿볼 수 있었다. 그리고 미래를 얘기할 때는 한 방향을 향해 곧게 뻗은 소나무처럼, SK하이닉스의 밝은 미래에 대한 단단한 확신이 느껴졌다. 

정밀한 패키징과 엄정한 테스트로 제품 품질 지키는 ‘메모리 솔루션 완성자’

P&T는 전체 반도체 생산공정 중 후(後)공정에 해당하는 Package & Test의 약자다. 전(前)공정인 팹(Fab)에서 완성된 웨이퍼를 고객에게 전달되는 제품의 형태로 패키징(Packaging)하고, 테스트(Test)를 통해 제품의 품질이 고객이 요구하는 수준에 적합한지 최종 확인하는 역할을 맡고 있다. 웨이퍼 레벨에서 품질을 충분히 확보했다고 해도 실제 제품이 고객 환경에서 사용될 때 오류나 불량이 발생할 수 있기 때문에, 생산한 웨이퍼를 제품화하고 실제 사용될 환경까지 고려해 신뢰성을 확보하는 과정은 제품을 개발하고 팹에서 양산하는 과정만큼 매우 중요하다.

“팹과 P&T는 매우 유기적인 관계를 맺고 있습니다. 둘 다 제 역할을 해야만 최고의 품질을 완성할 수 있고, 고객을 만족시킬 수 있기 때문입니다. 그래서 팹과 긴밀히 소통하고 문제가 발생하면 공유하면서 제조경쟁력을 확보하는 공동의 목표를 충실히 이행하고 있습니다”

우선 P&T담당 조직은 시장이 요구하는 기술 역량을 확보하며 메모리 제품의 부가가치를 높이는 데 주력하고 있다. 

특히 SK하이닉스가 초고속 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory) 시장을 선점하는 데에는 P&T의 역할이 컸다. HBM 시장은 앞선 기술을 빠르게 확보해 먼저 양산하는 기업이 시장을 선점할 수 있는 구조. SK하이닉스는 2019년 HBM2E 양산 능력 인증을 통해 시장 개척자로서의 입지를 다졌고, 지난해 7월 본격적으로 양산에 나서며 프리미엄 메모리 시장을 선점했다.

SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 출시한 이후 다양한 시도를 통해 제품력을 높여왔다. 이는 실패에서 얻은 교훈을 적극 반영하고 혁신적인 WLP(Wafer Level Packaging)기술1)을 확보해, 품질 향상을 이끌어낸 P&T 담당 조직의 헌신이 있었기에 가능했다.

“HBM2E에서는 개발 초기부터 패키지 개발과 하나의 팀이 돼 바로 양산이 가능한 수준으로 개발 완성도를 끌어올리는 데 집중했습니다. 또한, HBM2E의 열 방출 특성 개선을 위해 WLP 공정을 과감히 도입하고, 세계 최초로 개발한 MR-MUF2)와 같은 혁신적인 공정들을 양산 과정에 적극 반영했습니다. 이런 노력 덕분에 2020년 HBM2의 후속작인 HBM2E 조기 양산에 성공했고, 경쟁력을 높여가며 시장 선도 기업의 입지를 다질 수 있었습니다.  

다음 세대인 HBM3에서도 더 빠른 스피드를 갖추는 것은 물론 적층 기술의 혁신을 통한 고용량 제품을 구현해 HBM 시장에서 경쟁력을 차별화하겠습니다. 이를 위해 장비, 특수 소재, 공정기술을 선제적으로 개발하고 있습니다”

P&T 담당 조직은 HBM 같은 최신 기술뿐만 아니라 패키지 안에 최대한 많은 다이(Die)를 쌓을 수 있게끔 하는 ‘전통적인 패키징(Conventional Packaging) 기술’도 계속 발전시키고 있다.

“변화의 속도가 점점 빨라지고, 고객들이 요구하는 기술 수준은 날로 높아지고 있습니다. 일례로 최신 플래그십 스마트폰의 NAND 용량은 256~512GB 수준이지만, 다음 세대에서는 동일한 집적도(Density)로 1~2TB까지 용량이 늘 것으로 예상됩니다. 다이 두께를 30㎛(마이크로미터) 이하로 줄이면서도 지금 8단에 머물고 있는 적층 기술을 16단~32단으로 끌어올릴 수 있도록 기술경쟁력을 강화하겠습니다. 이를 위해 적층화 공정기술의 완성도를 높이는 한편 패키징에 투입되는 소자와 소재의 특성도 개선 중입니다. 패키징 형태가 다양해지고 있는 만큼 제조 효율을 높이기 위해 공장 자동화에도 속도를 내고 있습니다”

고객의 요구가 다양해지면서 맞춤형 메모리(Customized Memory) 비중이 늘어나고 있어 아주 사소한 부분까지 꼼꼼히 테스트할 수 있는 역량 확보도 중요하다. 

“지난해 개발 조직과 함께 ‘스크린 어빌리티(Screen Ability)3) 태스크포스(이하 TF)’를 구성해 불량을 찾아내는 혁신적인 테스트 방법을 개발했습니다. 모듈 테스트 방법도 개선해 실장 테스트 시간을 약 70% 줄였습니다. 올해 역시 TF 2기를 추진해 테스트 역량을 지속 강화하겠습니다. 

불량의 원천 관리 강화를 위해 웨이퍼 테스트 단계에 역량을 집중하는 ‘시프트 레프트(Shift Left)’도 추진하고 있습니다. 후공정에서 발생할 수 있는 불량을 앞선 웨이퍼 테스트 단계에서 차단해 공정간 피드백 속도를 높이는 것은 물론 원가절감도 꾀할 수 있는 전략입니다. 궁극적으로 성능과 기능 테스트는 웨이퍼 단계에서 끝내고 패키지 단계에서는 없애는 것이 목표입니다”

SK하이닉스는 기업의 총체적 가치를 높여나가기 위해 ‘파이낸셜 스토리(Financial Story)’의 실행에 나서며 ESG(환경/사회/거버넌스) 경영에도 박차를 가하고 있다. 홍 담당 역시 P&T 제조 특성에 맞는 ESG 추구를 위해 환경 분야와 사회 분야에 초점을 맞추고 있다. 

“환경 분야에서는 소재/부품의 친환경적 소재로의 전환, 에너지 소비 감소, 오염물질 배출 최소화 등을 위해 노력하고 있습니다. 일부 공정에 사용되는 위해 화학물질을 친환경 물질로 대체할 수 있도록 공정 장비를 개선해, 투자 비용을 절감하고 폐기물도 감소시킨 사례가 대표적입니다. 앞으로도 이처럼 경제적 가치와 사회적 가치를 동시에 창출할 수 있는 사례들을 적극적으로 발굴해 나갈 예정입니다. 

또한, P&T는 여러 장비 협력사들과 장비 국산화를 추진 중입니다. 이를 통해 협력사와 함께 성장하며 건강한 반도체 생태계를 구축하는 데 기여하는 것은 물론 생산성도 높일 수 있도록 노력하겠습니다” 

1) WLP(Wafer Level Package)기술: 웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 제품을 만드는 기술로 기존대비 고기능 제품을 만들 수 있음.
2) MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill): 플립칩에서 몰딩과 동시에 Gap Filling을 확보해 주는 몰딩 컴파운딩 공정.
3) 스크린 어빌리티(Screen Ability): 테스트를 통해 불량 요인을 미리 찾아내고 이를 통해 같은 불량이 더 이상 발생하지 않도록 차단(Screen)하는 역량.

35년간 SK하이닉스와 고락(苦樂) 함께한 성공신화의 주역

홍 담당은 1986년 SK하이닉스의 전신인 현대전자산업에 입사해 동료들과 울고 웃으며 SK하이닉스의 성공을 위해 한결같이 달려왔다. 어느덧 세계적인 반도체 기업으로 성장한 SK하이닉스를 보며 느끼는 소회도 남달랐다. 

“다른 것보다 ‘참 다행스럽다’는 생각이 듭니다. SK하이닉스는 90년대 성장기를 지나 외환위기, 채권단 관리, 국제 금융위기에 따른 유동성 위기 등 우여곡절이 많았습니다. 하지만 지금은 세계적인 메모리 반도체 기업으로서 반도체 시장을 선도하고 있고, 시가총액 100조 원을 달성하며 명실상부한 대한민국의 대표 기업이 됐습니다. 앞으로는 ‘꽃길’만 걸었으면 좋겠습니다(웃음).

그 여정에 함께한 일원으로서 무한한 자긍심과 자부심을 느끼지만, 한편으로는 무거운 책임감도 느낍니다. SK하이닉스는 4차 산업혁명의 디지털 대전환 속에서 향후 10나노(nm)이하 DRAM 개발, 600단 이상 NAND 적층 기술 경쟁과 에너지, 환경분야 사회적 가치 창출 등 많은 새로운 도전에 직면하고 있습니다. 앞으로도 SK하이닉스가 반도체 산업에서 진정한 BIC(Best In Class) 기업이 될 수 있도록 계속 고민하며 정진하겠습니다”

그는 SK하이닉스가 모든 역경을 이겨내고 성장할 수 있었던 비결로 구성원들이 보유한 ‘성공 DNA’를 꼽았다. 

“절체절명의 순간도 있었고, 아무도 예상하지 못한 외부 요소 덕분에 간신히 위기를 극복했던 적도 있었습니다. 하지만 그저 운에 의지한 건 아니었습니다. ‘진인사대천명(盡人事待天命)’의 마음가짐으로 우리가 할 수 있는 최선을 다했기에 찾아온 기회였습니다. 그렇게 여러 차례 어려움을 이겨내다 보니 위기극복 DNA, 즉 성공 DNA가 생겼습니다. 그렇게 구성원들의 마음속에 ‘할 수 있다’는 자신감이 자리 잡은 것이 오늘날 SK하이닉스가 이렇게 성장할 수 있었던 원동력이라고 생각합니다”

맡은 일마다 성과를 내며 SK하이닉스를 이끄는 리더 중 한 사람으로 당당히 자리매김할 수 있었던 그만의 비결은 무엇일까?

“되돌아보면 상황이나 기술적 어려움에 과감히 맞서 개선이 아닌 혁신을 추구했을 때 성과로 이어졌던 것 같습니다. 무엇보다 상황이 어렵더라도 어떻게든 맡겨진 일을 매듭짓는 ‘자기완결성’이 가장 중요합니다. 자신이 맡은 업무를 완결하지 못하면 다음 단계에서 이를 해결해야 하는데, 그러려면 문제를 해결하기가 어렵고 그에 걸리는 시간도 더 길어지기 때문입니다.

평소에 ‘수처작주 입처개진(隨處作主 立處皆眞)’이라는 말을 가슴에 품고 있습니다. 이 말은 언제 어느 곳이든 중심이 되고 주인의식으로 최선을 다하라는 의미를 담고 있습니다. 사람마다 사는 방식은 다르지만, 자기 삶의 주인이 되는 것은 평범하면서도 매우 중요한 진리라고 생각합니다”

닮고 싶은 리더십으로는 ‘온화한 리더십’을 꼽았다. 

“후배들에게 먼저 다가서고 문제가 생기면 해결할 때까지 기다리며 격려해주는 온화한 리더십으로 후배들을 이끌던 오래된 선배가 있었는데, 그를 닮고 싶었습니다. 

또 좋은 리더라면 좋은 질문도 던질 수 있어야 합니다. 좋은 질문은 구성원들에게 새로운 영감을 주고 의욕을 고취시키기 때문입니다. 어려운 일이 있을 때 잘 들어주고, 때로는 좋은 질문으로 구성원들의 새로운 아이디어를 이끌어내는 리더가 되고 싶습니다”

일.방.혁 이끌며 ‘Happy P&T’ 완성 위해 노력하는 ‘트렌드 세터’

홍상후 담당은 ‘Worldwide No.1’이라는 목표를 달성하기 위한 P&T 담당 조직의 올해 중점 추진전략으로 △원가경쟁력 혁신 △모든 생산 효율 저해 요소 제거 △디지털 전환(Digital Transformation, 이하 DT)을 통한 ‘일하는 방식 혁신(일.방.혁)’ △소재 및 부품 품질 완전 장악을 꼽았다. 

중장기적으로는 인텔 낸드 사업부문의 인수가 마무리되면 생산 거점이 확대될 수 있는 것을 감안해 글로벌 통합 운영 전략을 수립하고, 이를 통해 운영 효율성을 극대화하겠다는 청사진도 제시했다. 

“그간 고객의 요구를 빠르게 반영하고 급변하는 주변의 경영 환경에 효과적으로 대응하기 위해 ‘스마트 팩토리(Smart Factory)’ 구축을 추진해 왔습니다. 이제 물류 자동화와 시스템 인프라 구축 작업이 대부분 완성 단계에 왔습니다. 올해는 그간의 노력이 결실을 맺고 인프라 경쟁력이 확보되는 시점인 만큼 과거의 잘못됐던 관행을 되풀이하지 않도록 모든 비효율적인 요소들을 파악하고 제거하는 데 주력하겠습니다. 또 각 글로벌 생산 거점들의 상황을 감안한 최적의 운영시스템도 구축하겠습니다”

이러한 목표는 DT 기반의 일방혁을 통해 달성될 것이라고도 강조했다.

“P&T에서 수집되는 엄청난 양의 데이터를 효과적으로 활용할 수 있는 역량을 확보하고, 데이터에 기반해 모든 의사결정을 하는 업무 문화를 정착하는 것이 가장 중요합니다. DT를 성공적으로 이뤄내기 위해서는 구성원 모두 일하는 방식을 혁신하는 데서 한발 더 나아가 데이터에 기반한 합리적이고 효율적인 사고방식을 갖추는 노력이 필요합니다. 

조직문화 혁신의 또 다른 축으로는 현재 팹의 변화, 고객 요구 변화 등에 빠르고 기민하게 대응할 수 있는 애자일(Agile)4) 문화가 가장 적합하다고 판단했습니다. 지난해 일부 조직에서 시도해 역할과 제품 기반의 업무 체계로 변화를 추진 중이고, 이를 통해 맞춤형 프로젝트도 발굴하고 있습니다. 애자일 문화를 확산함으로써 구성원의 자율성이 보장되는 수평적인 방향으로 업무 방식을 바꿔, 기존의 프레임을 깨는 혁신적인 도전을 적극적으로 권장할 예정입니다”

아울러 홍 담당은 이처럼 다양한 분야에서 진행되는 ‘혁신’이 SK하이닉스의 지속적인 성장에 기여할 뿐만 아니라, 구성원들이 자신의 업(業)에 자부심을 느끼고 나아가 ‘행복’을 추구하는 데에도 반드시 필요한 일이라고 역설했다.

“서울대 최인철 교수는 저서 ‘굿라이프’를 통해 직장에서의 행복을 성장감, 관계감, 자율감으로 정의했습니다. 지속적으로 성장하는 회사에서 훌륭한 인재들과 함께 일하는 것이 구성원들의 행복과 직결된다는 의미입니다. 현재 P&T 조직에서는 훌륭한 동료와 함께 일하며 능력을 키우고 성공 경험을 체득할 수 있는 문화를 조성하고 있습니다. 그 일환으로 수학 파견, 데이터 분석 과정을 지원하고 있고, 올해 2월부터는 자기성장주간(SGW: Self Growth Week) 프로그램도 시작했습니다.

특히 전공정이 기술적 한계에 직면하면서 혁신적인 패키징 기술을 발굴하고 소재와 소자를 개선하는 것이 새로운 솔루션이 되고 있습니다. 이는 P&T 공정의 중요성이 더욱 커지고 있다는 것을 의미합니다. 이런 측면에서 우리 P&T 구성원들이 전문가로 성장하기 위한 역량을 스스로 키워가면서 경쟁력을 확보한다면, 자연스럽게 자부심이 커지고 궁극적으로는 자신만의 행복을 찾을 수 있을 것입니다”

P&T 담당 조직은 MZ세대가 전체 인원의 약 65%를 차지하고 있으며 2025년에는 그 비중이 80%까지 늘어날 것으로 예상되는, SK하이닉스 내에서 가장 젊은 조직 중 하나다. 이에 홍 담당 역시 MZ세대와의 거리감을 좁히기 위해 다양한 시도를 하고 있다. 

“자기 생각이나 의견을 밝히더라도 피해를 입지 않는다는 인식인 ‘심리적 안전감’은 소통에 있어 가장 기본입니다. 특히 자기주장이 강하고 업무와 회사생활에 있어 맺고 끊음이 분명한 MZ세대들에게는 이런 심리적 안전감을 인식시켜주는 것이 매우 중요합니다. 

이를 위해 MZ세대를 대표하는 주니어 보드 7명을 선발했고, 앞으로 이들과 소통을 강화해 나갈 예정입니다. MZ세대가 심리적 안전감을 가지고 실패에 대한 두려움 없이 과감하게 도전할 수 있는 조직문화를 만들어가고 싶습니다”

4) 애자일(Agile): 소프트웨어 개발 방법론에서 시작된 개념으로, 조직 문화 관점에서는 부서 간 경계를 허물고 수직적인 커뮤니케이션 체계를 수평적으로 전환함으로써 의사결정에 자율성을 부여하는 것을 의미. 이를 통해 민첩한(Agile) 업무 처리속도를 확보하고, 외부 변수에 유연하게 대응할 수 있는 업무 환경을 구축하는 것이 핵심 목표. 

마지막으로 홍 담당에게 이해관계자들에게 가장 강조하고 싶은 키워드를 물어봤다. 

“품질입니다. 제 커리어에서 가장 많은 시간을 품질을 향상하는 일에 투자했습니다. 그런 저에게 품질은 운명과도 같죠. 특히 반도체 생산공정의 최종 단계인 P&T의 품질은 고객의 품질과 직결되기 때문에 제게는 품질 향상에 집중하는 것이 그 무엇보다 중요합니다”