SK하이닉스, GTC 2025서 독보적인 AI 메모리 기술 리더십 선봬

SK하이닉스가 3월 17일부터 21일(현지 시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2025’[관련링크]에 참가해, AI 시대를 선도하는 메모리 기술을 선보였다. 

GTC는 엔비디아(NVIDIA)가 매년 개최하는 세계 최대 AI 전문 콘퍼런스다. 올해는 ‘What’s Next in AI Starts Here’라는 슬로건 아래 약 1,000개 이상의 세션과 300개 이상의 전시가 진행됐으며, AI 관련 최신 기술과 솔루션이 공유됐다.

▲ GTC 2025 행사장 내부 SK하이닉스 전시 부스

이번 행사에서 SK하이닉스는 ‘Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)’라는 주제로 전시 부스를 운영하며 ▲AI/DC(Data Center) ▲HBM* ▲온디바이스(On-Device) ▲오토모티브(Automotive) 등 네 가지 주요 영역에서 AI 혁신을 가속하는 메모리 제품들을 소개했다. 특히, HBM 섹션에서는 현재 개발 중인 HBM4 12단 모형을 공개하며 압도적인 기술 우위를 선보였다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨

▲ GTC 2025 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스(AI/DC 섹션)

AI/DC 섹션에는 대규모 데이터 처리와 저장에 최적화된 기업용 SSD(Enterprise SSD, eSSD) ▲PEB110 ▲PS1010 ▲PE9010 등과 데이터센터용 DIMM* 제품인 ▲DDR5 RDIMM과 ▲MRDIMM, 세계 최고 사양의 그래픽 메모리 ▲GDDR7이 전시됐다. 또한, DDR5 기반의 CXL* 제품인 ▲CMM-DDR5과 AI 서버용 저전력 D램 모듈인 ▲SOCAMM* 등 차세대 AI 메모리도 함께 선보여 눈길을 끌었다. 회사는 LPDDR5X와 서버용 메모리 시장에서의 경쟁력을 바탕으로 SOCAMM 시장이 개화하는 시기에 맞춰 양산을 시작해 AI 메모리 포트폴리오를 확대해 나갈 계획이다. 

* DIMM(Dual In-line Memory Module): 여러 개의 D램이 기판에 결합한 모듈
* CXL(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있음
* SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module): 기존의 서버용 메모리 모듈보다 더 작은 폼팩터를 가지면서 전력 효율이 높은 LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈

▲ GTC 2025 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스(HBM 섹션)

HBM 섹션에서 가장 주목받은 제품은 단연 HBM4였다. 이번 행사에서 처음 공개된 SK하이닉스의 HBM4는 베이스 다이(Base Die) 성능을 대폭 개선하고, 전력 소모를 획기적으로 줄이는 방향으로 개발 중이다. 회사는 AI 메모리 솔루션인 HBM4를 선보이며 업계 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것이라고 설명했다. 또한, 현존 최고 성능과 용량을 갖춘 HBM3E 12단 제품[관련기사]과 엔비디아의 ‘GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(GB200 Grace™ Blackwell Superchip)’을 함께 전시해 시장에서의 경쟁 우위를 증명했다.

▲ GTC 2025 행사장 내부 SK하이닉스 전시 부스(온디바이스 섹션)

온디바이스 섹션에는 디바이스 자체에서 데이터 처리와 AI 연산을 수행할 수 있도록 최적화된 ▲LPDDR6 ▲LPCAMM2 ▲PCB01 ▲ZUFS 4.0 등의 고성능·저전력 메모리 솔루션들이 소개됐다.

▲ GTC 2025 행사장 내부 SK하이닉스 전시 부스(오토모티브 섹션)

오토모티브 섹션에서는 ▲HBM2E ▲LPDDR5 ▲UFS 3.1 ▲Gen4 SSD 등의 차량용 메모리 솔루션을 선보이며, 자율주행 및 미래 모빌리티 시대를 앞당길 혁신 기술을 제시했다.

이번 행사에서는 오프라인 전시 부스와 함께 온라인 방문객들을 위한 버추얼 부스(Virtual Booth)도 마련됐다. [관련링크] 회사는 지난해 성과와 함께 서버 솔루션, PS1012, GDDR7, CMM-DDR5 등의 주요 제품 정보를 웹 브로슈어로 제공하고, HBM, 1c DDR5*, Automotive 등의 혁신 솔루션을 소개하는 영상을 공개해 방문객들이 SK하이닉스의 지속적인 기술 리더십을 확인할 수 있게 했다.

* 10나노급 6세대(1c) 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램. 10나노급 D램 공정 기술은 1x-1y-1z-1a-1b 순으로 개발돼 1c는 6세대다. 2024년 8월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발에 성공했다.

▲ AI시대 HBM의 중요성에 대해 발표 중인 박정수 TL(HBM상품기획)

회사는 전시 외에도 발표 세션을 통해 업계 관계자들과 인사이트를 공유했다. 박정수 TL(HBM상품기획)은 ‘High-Bandwidth Memory: Backbone of High Performance Computing and AI(HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 핵심)’라는 주제로 발표를 진행하며, HBM 기술의 발전과 SK하이닉스의 독보적인 리더십을 강조했다. 

▲ SK하이닉스의 차량용 메모리에 대해 발표 중인 김기홍 TL(Mobility사업)

김기홍 TL(Mobility사업)은 온라인 세션을 통해 ‘Preparing for the Future: Automotive Memory and Storage requirements(미래 전략: 차량용 메모리 및 스토리지 요구 사항)’라는 주제로 자동차 산업에서의 메모리 및 스토리지 특성과 SK하이닉스의 전략을 소개했다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 급속도로 발전하는 가운데, 메모리 솔루션의 중요성도 더욱 커지고 있다”며, “이번 GTC 2025에서 AI 시대를 위한 최적의 메모리 솔루션을 선보이며 원팀 파트너십을 바탕으로 글로벌 AI 기업들과의 협력을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다.