하이닉스반도체(대표이사: 김종갑 www.hynix.co.kr)의 첫 번째 퓨전메모리 제품인 DOC(Disk On Chip) H3의 양산이 본격화 되고 있다. 하이닉스 측은 “2010년까지 퓨전메모리 누적매출 10억불 달성을 목표로 하고 있다.”고 밝히며 본격적인 퓨전메모리 시장활동에 나서고 있음을 드러냈다.

DOC 제품은 낸드플래시와 D램, 컨트롤러를 하나의 패키지로 조합한 제품으로, 최근 모바일 기기에서 그 채용이 확대되는 퓨전메모리의 일종이다.

하이닉스가 개발한 DOC는 휴대폰 내부에서 구동 성능이 뛰어나며, 최대 초당 167MB, 11MB의 읽기와 쓰기 속도를 지원한다. 또한 플래시 메모리를 관리하는 모든 시스템을 칩 내부에 삽입해 독립적으로 운영이 가능한 형태다. 필요에 따라 소프트웨어까지도 추가함으로써 CPU의 부담을 줄이고, 전력소비도 최소화 했다.

하이닉스 DOC는 그동안 휴대폰에서 대부분 사용되던 빠른 속도의 SLC(Single Level Cell) 뿐 아니라 대용량 제작이 쉬운 MLC(Multi Level Cell)까지도 지원하기 때문에, 다양한 용량의 제품군을 갖출 수 있게 되었다. 게다가 낸드플래시를 기반으로 하지만, 노어플래시 인터페이스를 갖추고 있어 모바일 기기 및 디지털 가전제품의 노어플래시 시장을 대체할 수 있을 것으로 예상되고 있다.

이와 함께 각종 휴대폰 OS에서 구현되도록 세계 주요 휴대폰 업체의 인증 작업을 완료했으며, 온라인 뱅킹 등 휴대폰을 통해 입력되는 주요정보를 보호하고자 칩의 복제를 원천적으로 차단하기도 했다. 하이닉스 관계자는 “이러한 보안 기능은 시장확대가 유력시되는 스마트 폰 등 첨단 모바일 제품의 든든한 지원자가 될 것”이라고 전했다.

퓨전메모리 시장은 매년 급속한 속도로 시장이 확대되고 있으며, 2010년에는 약 10억 개 정도의 수요를 보일 것으로 예상된다. 현재 DOC와 원낸드가 각각 시장의 절반 가량을 차지하고 있는 상황이며, 하이닉스는 낸드플래시와 D램의 우위를 바탕으로, 모바일 시장을 적극 공략하기 위해 퓨전메모리의 시장 확대에 역점을 두고 있다.

2007년 4월 2일 (月)
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