어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신 2023-08-18 TECH &AI & Advanced PackagingHBMHybrid BondingTSV미래반도체반도체패키지반도체후공정인터커넥션패키징플립칩하이브리드본딩
[We Do Future Technology] 미래 인재야, 너도 반도체 전문가 될 수 있어! – HBM편 (3/5) 2023-02-13 TECH &AI & D램HBMTSV고속기술영상저전력
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