[Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것” 2024-04-11 AI &CULTURE & AI메모리TOPTEAM인터뷰미래반도체어드밴스드패키징임원인터뷰탑팀인터뷰패키지
[반도체의 이해 7편] AI시대, 새로운 차원으로 가는 패키징 기술! 칩렛 그리고 3D SoC (7/7) 2023-11-29 TECH & 3DSoC메모리반도체반도체후공정이종집적칩렛패키지
SK하이닉스의 어드밴스드 패키징 기술력과 미래 경쟁력을 듣다, ‘제 14회 해동젊은공학인상’ 수상자 손호영 팀장 인터뷰 2023-11-02 CULTURE & Advanced PackagingHBM미래반도체반도체후공정어드밴스드패키징패키지
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