SK하이닉스는 자사 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 30일(미국시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 ‘전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)’을 수상했다고 31일 밝혔다.
이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE) 산하의 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래, 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다.
전자패키징학회(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징* 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다.
* 3차원 패키징: 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할 수 있게 한 패키징 방식으로, TSV(Through Silicon Via, 수직관통전극) 기술이 대표적임
반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 ‘집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술(Three-dimensional Integration Technology for Integrated Micro-System)’ 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 WLP(Wafer Level Package) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다.
특히 이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)*라는 패키징 혁신 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다.
* MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)): 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 기술
이 부사장은 “이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.
