반도체 패키징 공정은 전공정 완료 후 백그라인딩, 다이싱, 다이 어태치, 와이어 본딩, 몰딩, 솔더볼 마운트, 싱귤레이션 순으로 진행되며 이후 완성된 제품의 전기적 기능과 동작 여부를 최종적으로 검사합니다.