[반도체 hy-스쿨2 6교시 3번째] CMP! 표면을 평평하게 해보자!
2026-07-01
Chemical Mechanical Polishing, CMP 공정은 화학적 반응 (슬러리), 기계적 힘(패드)을 동시에 이용하여 웨이퍼 표면의 불균일한 단차를 평탄하게 연마하는 공정입니다.
Chemical Mechanical Polishing, CMP 공정은 화학적 반응 (슬러리), 기계적 힘(패드)을 동시에 이용하여 웨이퍼 표면의 불균일한 단차를 평탄하게 연마하는 공정입니다.
