▲ 혹 탄 브로드컴 CEO(왼쪽)와 만난 최태원 SK그룹 회장(오른쪽)

최태원 SK그룹 회장이 지난 6일(현지시간) 미국 새너제이에 위치한 브로드컴 본사에서 혹 탄 브로드컴 CEO를 만나 중장기 메모리 시장 전망 및 공급 전략, 양사간 투자 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 가졌다. 이번 방문은 SK하이닉스가 주도해 온 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 파트너와 함께 확대 논의하기 위해 이뤄졌다.

최근 글로벌 AI 수요 급증으로 메모리 수급의 불확실성과 변동성이 구조적으로 확대되는 가운데, 양사는 데이터센터용 HBM을 중심으로 한 기존 협력 구도를 재점검하고, AI 인프라 전반의 공급 안정화 방안을 폭넓게 공유했다. SK하이닉스는 자사가 축적해 온 HBM 양산 경험과 품질 경쟁력을 기반으로, 브로드컴의 주요 글로벌 고객 프로젝트에 안정적으로 메모리를 공급하고 있다는 점을 강조했다.

특히 이번 회동에서는 양사가 그동안 쌓아온 HBM 기술 협업을 기반으로, 차세대 AI 칩 아키텍처와 메모리 통합 기술 관련 대응 전략이 핵심 의제로 다뤄졌다. 브로드컴이 글로벌 빅테크 고객을 대상으로 맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 솔루션을 제공하고, SK하이닉스가 HBM을 통해 시스템 성능을 극대화하는 구조 속에서, 양측은 차세대 HBM과 AI 전용 칩의 동시 최적화를 위한 새로운 설계·패키징 접근법에 대해 심도 있게 의견을 교환했다.

이 과정에서 SK하이닉스는 향후 HBM 로드맵과 기술 개발 방향을 공유하며, 브로드컴의 AI 칩 설계 단계부터 자사의 메모리 기술이 선제적으로 반영될 수 있도록 협력 범위를 확대하기로 했다. 양사는 글로벌 시장에서 ‘원팀’ 체제를 공고히 해 차세대 AI 인프라의 핵심 축으로 자리매김하겠다는 데 뜻을 같이 했다.