現代電子(代表:金榮煥)는 최근 非메모리 반도체 분야에서 경쟁력 강화 및 對고객 서비스 강화를 위하여, 현재 운영 중인 「멀티-칩 서비스(MCS : Multi-Chip Service)」를 더욱 활성화한다고 밝혔다. 現代電子가 추진하고 있는「멀티-칩 서비스」란 제조시설이 없는 전문 반도체 설계업체들의 여러가지 회로 설계들을 단일 마스크(MASK)상에 포함시켜 웨이퍼를 가공, 시제품으로 제작하여 설계업체에 제공하는 서비스이다.

그간 現代電子는 自社의 전략 고객, 설계 라이브러리 및 IP 제공 업체들을 대상으로 ’98년부터 0.35㎛ 급의 「멀티-칩 서비스」를 시작한 이래, 올해에는 0.25㎛급의 「멀티-칩 서비스」를 총 4회에 걸쳐 실시할 예정 이며, 하반기에는 0.18㎛급으로까지 발전시켜 나갈 계획이다.

특히 이번 「멀티-칩 서비스」활성화는 非메모리 분야의 반도체 설계회사등에 대해 제품 개발상의 위험을 최소화시키고 낮은 개발비 부담을 통해 제품의 안정적 개발 및 조기시장 진입을 가능케 하며, 現代電子는 고객 서비스의 質 향상과 함께 신규공정에 대한 고객의 조기확보를 꾀할 수 있어 양측 모두에 상호보완적 이익을 가져다 줄 것으로 기대되고 있다. 이를 통해 現代電子는 정부의 非메모리 반도체 육성 방침과 벤쳐기업 육성시책에도 적극 호응할 방침이다.

한편 現代電子의 시스템IC(非메모리 반도체)사업을 맡고 있는 許炎 專務는 “이번 「멀티-칩 서비스」활성화를 통해 自社가 추진하고 있는 ASIC, COT/Foundry사업을 더욱 강화해 나갈 것이며, 향후 2003년도에는 시스템IC 사업으로 20억불 규모의 매출을 달성하여, 非메모리 분야에서도 확고한 국내 최고 기업으로 발돋움해 나가겠다”고 밝혔다.

2000년 1월 7일(金)
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■ 용어설명
– 마스크(MASK) : 반도체 제조 공정에서 설계도면이 실리콘상에 구현될 수 있도록, 유리 원판상에 크롬금속으로 설계도면을 형상화한 것으로, 반도체 제조공정에서 사진 인화時 필름과 같은 역할을 함.

– COT (Customer Owned Tooling) / Foundry : 최근 급격한 성장을 보이고 있는 System IC 사업의 한 형태로, 설계업체는 제조업체의 공정을 기반으로 설계 전부분을 담당하고, 제조업체는 공정기술 및 제조를 담당하는 사업 형태임.

– IP (Intellectual Property) : 최근 System-On-Chip 경향에 따라, 반도체 칩 설계時 특정기능의 회로나 기존의 회로설계가 하나의 기능블럭으로 재사용되는 경우가 많은 데, 이러한 회로설계를 IP라고 칭함.