· 하이닉스의 D램 기술과 ST社의 어플리케이션 능력 결합
· 하이닉스의 메모리 기술 우수성과 원가 경쟁력 대내외에 입증
하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)가 세계 3위의 반도체 업체인 ST(STMicroelectronics)社와 낸드(NAND)型 플래시 메모리에 대한 전략적 제휴를 위한 본계약을 체결했다고 24일 발표했다. 이번 제휴는 현재 시장이 급성장 하고 있는 낸드(NAND)型 플래시 메모리에 대한 양사간 공동개발 및 장기공급 등 전략적 제휴를 주요 내용으로 하고 있다.
하이닉스반도체는 이번 제휴로 회사가 보유한 메모리 기술 및 개발 능력의 우수성과 원가 경쟁력을 대내외에 입증했다는 데 큰 의미가 있다고 밝혔다. 또한 하이닉스반도체의 우수한 D램 기술 및 생산 능력과 ST社가 보유한 뛰어난 시스템 어플리케이션(Application) 능력이 적절히 결합되어 시너지 효과가 극대화 될 것으로 기대된다.
양사는 이번 제휴를 통해 수요가 폭발적으로 늘고 있는 낸드(NAND)型 플래시 메모리 시장에 효과적으로 대응할 수 있는 기반을 갖출 수 있게 되었다. 이번 제휴를 통한 제품 생산은 올 하반기부터 본격 양산에 들어가게 되며, 이에 따라 양사는 경쟁이 더욱 치열해져 가고 있는 메모리 시장에서 경쟁력을 더욱 확고히 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
플래시 메모리는 D램과는 달리 전원이 끊어져도 정보가 기억되는 장점이 있으며, 용도에 따라 크게 NAND型(데이터 저장형)과 NOR型(코드 저장형)으로 분류된다. 양사가 이번에 제휴한 NAND型 플래시 메모리는 이동통신단말기, 디지털 카메라, MP3 플레이어 등 IT 제품의 대용량화, 고속화 추세로 시장이 급속히 성장하고 있으며, 데이터퀘스트는 同 시장 규모를 올해 22억불, 2005년에는 32억불에 이를 것으로 예상하고 있다.
한편, 스위스 제네바에 본부를 둔 ST社는 다양한 어플리케이션 분야에서 칩(Chip) 솔류션을 제공하고 있는 세계적인 기업으로, 특히 우수한 시스템 노하우(Know-how), 반도체 생산 기술, 보유 IP, 다양한 업체와의 전략적 제휴 등을 결합시킬 수 있는 능력을 보유하고 있으며, 시스템온칩(SoC) 및 무선통신 솔루션 기술 분야에서 독보적인 위치를 점하고 있다.
2003년 4월 24일(木)
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