하이닉스반도체 (www.hynix.com)는 블루투스의 핵심요소中 하나인 베이스밴드에 플래시 메모리를 내장시킨 ‘임베디드 플래시 베이스밴드(BlueWaveTM I)칩’ 을 개발했다고 29日 밝혔다.

이번에 개발된 ‘블루웨이브 원(BlueWaveTM I)’은 기존의 분리형과 달리 플래시메모리를 베이스밴드칩에 내장하였을 뿐만 아니라 보이스코덱∙USB∙PCMCIA 인터페이스 등 블루투스 응용기기를 구현하기 위해 필요한 다양한 주변 기능들을 하나의 칩에 내장시킨 제품으로, 13개월 동안 5억원의 연구개발비를 투자하여 개발을 완료했다.

하이닉스반도체는 ‘블루웨이브 원(BlueWaveTM I)’뿐만 아니라 동제품이 장착된 평가보드∙ARM컴파일러∙ARM디버거∙펌웨어∙프로토콜스택 및 윈도우用 USB드라이버 등의 디자인킷을 함께 제공함으로써 시스템 메이커들이 안정적 개발환경하에서 응용소프트웨어를 개발하고 이를 다시 동제품 내부 메모리에 저장시켜 시스템 양산을 할 수 있도록 하였다.

한편 하이닉스반도체는 ‘블루웨이브 원(BlueWaveTM I)’ 에 이어 양산용으로 블루투스의 핵심요소인 베이스밴드∙고주파(RF)∙운영소프트웨어를 단일 칩에 구현한 ‘BlueWaveTM II’와 ‘BlueWaveTM III’도 현재 개발中에 있다. 이중 올 연말에 양산 예정인 ‘BlueWaveTM II’는 범용제품으로USB Dongle∙홈네트워크 기기 등에 적합한 솔루션이고, 보다 작은 크기와 저전력 소모형인 ‘BlueWaveTM III’는 스테레오 헤드셋, 무선 키보드∙마우스 등 각종 특화된 응용기기에 적합한 솔루션이며, 2003년 하반기 초에 양산 예정이다.

하이닉스반도체의 블루투스칩 시리즈는 응용분야에 따라 코덱∙USB 등을 내장하여 시스템에 최적화된 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, CMOS 공정을 이용한 RF기술과 암CPU(ARM core)를 기반으로한 시스템온칩(SoC) 이기 때문에 저비용을 실현함으로써 블루투스 상용화의 걸림돌 중 하나인 가격 경쟁력을 확보하였다.

블루투스 프로토콜스택 등 관련 소프트웨어 솔루션을 전문적으로 개발하는 한국무선네트워크㈜(Korwin) 기술 담당 이사는 “하이닉스반도체의 블루투스칩 시리즈는 CPU의 처리속도가 빠르고 프로그래밍이 용이해 개발환경이 타사의 제품보다 훨씬 우수하다”고 평했다.

반도체시장 조사기관인 ‘Instat’의 자료에 의하면 전세계적인 블루투스칩 시장전망은 2002년에 약 6천5백만개에서 2005년 약8억개로 급속히 성장할 것으로 예상되고 있으며, 하이닉스반도체 관계자는 2003년에 1천억원의 매출을 달성, 2005년까지 총 5천억원의 매출이 예상된다고 밝혔다.

하이닉스반도체는 ‘블루웨이브’ 시리즈 출시를 통해 2003년부터 본격적으로 시장이 형성될 것으로 보이는 전세계 블루투스 시장에서 선도적인 역할을 담당할 것으로 기대하고 있으며, 상당수 수입에 의존하고 있는 국내 블루투스 응용기기에 사용되는 칩에 대한 대체 효과도 클 것으로 예상하고 있다.

2002년 7월 29일(月)
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■ 참고자료

– 블루투스(BluetoothTM): 10~100m 이내의 근거리 무선네트워크 구성을 정의하는 무선통신규약. 유럽에서 제창된 이 규약은 언제∙어디서나 정보기기들의 네트워크를 구성할 수 있게 정의된 것으로, 핸드폰을 중심으로 개인 네트워크를 구성하기에 가장 적합한 방법으로 각광 받고 있음. 현재 핸즈프리∙무선헤드폰∙노트북∙PDA 등에 적용 되고 있음.

– RF (Radio Frequency)∙베이스밴드 (Baseband): 모든 무선 통신은 RF∙IF∙Baseband로 기능이 나뉘어지는데 (이중 간혹 중간 주파수인 IF (Intermediate Frequency)는 생략될 수도 있음) 블루투스의 경우 RF와 베이스밴드로 구성됨. 블루투스의 경우 반송파의 주파수가 2.4GHz 대역이며, 여기서 변조된 데이터를 뽑아내기 위해서는 반도체 제품 역시 2.4GHz로 동작하면서 데이터를 처리해야 하는데 이 기능을 하는 부분을 RF라고 함. 전자산업계에서는 아주 높은 주파수를 처리하는 부분을 통상적으로 RF라고 칭함.

베이스밴드는 기저대역이라는 의미로, RF가 뽑아낸 반송파에 실려온 데이터를 변·복조하는 기능을 하는데 디지털로 데이터를 처리하기 때문에 주파수가 0이 되므로 베이스밴드(기저대역)라고 칭함.

– 보이스코덱(Voice COder/DECoder): 음성의 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하거나 또는 디지털 신호를 아날로그 신호로 복원하는 기능을 하는 장치.

– USB(Universal Serial Bus): 1995년 인텔에 의해 제창된 PC와 그 주변기기들을 서로 인터페이스하기 위한 규약으로 현재 마우스∙키보드∙PC∙카메라∙프린터 등에 광범위하게 사용되고 있음. 최대 12Mbps까지 고속으로 데이터를 주고 받을 수 있는 직렬 인터페이스 방식으로 총 255개의 주변기기를 PC에 붙일 수 있음. 현재는 12Mbps까지 속도를 지원하는 Version 1.1이 널리 사용되고 있으며, 480Mbps까지 지원할 수 있는 Version 2.0이 작년에 표준이 완료되어 올해 제품으로 출시되고 있는 상태임. USB는 약 500mW 정도의 전원도 지원하므로 전력소모가 작은 PC주변기기는 따로 전원코드를 사용할 필요가 없는 것도 장점임.

– PCMCIA(PC Memory Card International Association): 노트북이나 소형 컴퓨터기기에 추가로 인터페이스할 수 있는 기능을 정의한 PC카드의 규격으로 주로 메모리카드·모뎀카드·랜카드 등의 어플리케이션이 많이 사용되고 있음.

– 블루투스 싱글칩(Single Chip): RF부와 베이스밴드부 그리고 펌웨어를 하나의 칩에 집적한 원칩.

– USB Dongle: USB 인터페이스를 갖는 하드웨어를 통칭하는 표현으로 보통 USB에 꽂아서 또 다른 기능을 하게되는 PC 주변기기를 통칭하는 표현임.

– CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor): RF 기술 RF의 경우는 높은 주파수 때문에 현재 널리 이용되고 있는 CMOS 공정기술로는 그 기능을 구현함에 상당히 어려움이 있음. 그런 이유로 일반적으로 반도체 업계는 Bipolar 공정과 CMOS 공정을 결합한 BiCMOS 공정으로 RF IC를 제조되고 있음. 하지만 BiCMOS 공정은 일종의 특수 공정으로 제품의 성능은 쉽게 구현할 수 있지만 반도체의 집적도가 떨어질 뿐만 아니라 제조비용이 높다는 단점이 있음. 반도체 공정 기술과 설계 기술이 점차 높아짐에 따라 이제는 일반적인 CMOS 공정으로도 RF 기능을 구현할 수 있는 단계가 되었으며, 하이닉스 반도체 역시 이것이 가능한 기술 수준에 올라와 있음. 베이스밴드와 RF의 싱글칩을 구현하기 위해서는 CMOS RF가 핵심 기술임.

– ARM core: 영국 Advanced RISC Machine사에서 개발한 32-bit RISC Processor(CPU)로 적은 전력소모∙풍부한 응용 소프트웨어로 개발 환경이 잘 갖추어져 있는 프로세서. 현재 업계에서 가장 널리 사용되고 있는 프로세서임.

– 프로토콜 스택(Protocol Stack): 블루투스 제품이 무선 통신을 하기 위해서는 하드웨어인 반도체 IC뿐만 아니라, 이를 구동하기 위한 여러가지 소프트웨어가 필요함. 이를 위해 기능을 단계별로 나누어 소프트웨어를 구성하는데 이를 프로토콜 스택이라고 함. 스택이라고 명명되어진 이유는 하위계층에서 상위계층까지 쌓아올린 프로토콜의 집합이라는 의미임. 보통 칩 제조회사에서 본 소프트웨어를 칩내부의 롬(ROM) 메모리에 올려 고객에게 제공하는 것이 경쟁력을 갖추는 방법임.