하이닉스반도체(대표 禹義濟, www.hynix.com)가 무선 이동통신 단말기의 핵심부품으로 비메모리 반도체의 하나인 CMOS(상보성금속산화반도체) 고주파 PLL(주파수 합성기) 집적회로 칩(Chip)을 출시하여 다음달 양산에 들어간다고 5일 밝혔다.

하이닉스반도체가 이번에 출시한 칩은 0.25미크론(1미크론=백만분의 1m) CMOS 공정을 이용하여 순수 자체기술로 18개월의 연구개발 기간을 거쳐 개발한 제품으로, CMOS 기술을 적용하여 고주파 PLL 집적회로 칩을 출시한 것은 세계 최초라고 밝혔다. 同 제품은 아날로그 방식, CDMA 계열(디지털 셀룰라, K-PCS, US-PCS 방식 등) 및 GSM 계열과 GPS(위치측정시스템) 등을 모두 지원하며, 레지스터 값만 변경하면 타사 제품과도 호환이 가능하다.

특히, 경쟁사 제품 대비 펄스(Pulse)-전압변환부의 전류값 차이(Charge Pump Mismatch)가 거의 없고 고주파와 중간주파수간의 간섭현상을 대폭 줄였으며, 분수분주기(Fractional-N) 타입(type)이 가지는 高調波 잡음 문제도 해결하여 잡음을 획기적으로 줄였다. 또한 同 제품은 이 제품이 장착된 평가보드, 평가보드 매뉴얼, 구동 소프트웨어 등의 개발환경이 함께 제공되며, 구동 소프트웨어는 개발자들이 가장 어려움을 느끼는 루프 필터(Loop Filter) 설계에 있어서 최적화된 값을 제공, 응용제품 개발기간을 단축할 수 있도록 했다.

하이닉스반도체는 이번 출시를 통해 CMOS 공정을 적용한 고주파 기술로 전류소모를 줄이고 저비용을 실현함으로써 가격경쟁력을 확보하는 한편 블루투스 싱글칩 등 CMOS 고주파 집적회로의 개발 전망이 밝을 것으로 예상하고 있다. 현재 국내 고주파 PLL 시장은 미국 내셔널세마이컨덕터社 제품이 70%정도를 차지하고 있어 이번 하이닉스반도체의 CMOS 고주파 PLL 집적회로 출시는 국내 CDMA 단말기 등에 사용되는 칩의 수입대체 효과도 클 것으로 전망하고 있다.

하이닉스반도체는 올해 3천5백억원 정도로 예상되는 전세계 이동통신 고주파 PLL 시장에서 10% 이상의 시장점유율을 목표로 하여 점차 매출을 늘려나갈 계획이다.

2003년 3월 5일(水)
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■ 용어 설명
– PLL(Phase Locked Loop) : 주파수 합성기 송신해온 신호를 기준주파수와 같아질 때까지 계속해서 순환시켜 주파수를 고정시키거나, 원하는 주파수를 출력하기 위해 주파수를 합성하는 기능을 하는 제품

– CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) : 상보성금속산화반도체 MOS반도체에서 p채널 트랜지스터와 n채널 트랜지스터를 접합하는 상보 회로방식으로 구성되어 있으며 집적도가 높고 소비 전력이 적은 잇점이 있다.

– 루프 필터(Loop Filter) 커패시터(Capacitor)와 저항으로 구성된 회로로써, Charge Pump에서 밀고 당겨오는 전하를 축적했다가 입력전압을 가변하는 역할과 高調波 잡음을 걸러내는 역할을 한다.