SK하이닉스 세계 최고속 모바일용 D램 LPDDR5T, 미디어텍과 성능 검증 완료
2023-08-10
TECH &
-
-
[미래를 바꾸는 빅테크 4편] AI(인공지능)와 데이터 개인화에 최적화된 인터넷 세상, 웹 3.0이 온다 (4/5)2023-08-09 -
[반도체의 이해 4편] 데이터를 담는 그릇을 찾아라! 메모리 소자의 발전사 (4/7)2023-08-07 -
융합 기술 혁신을 통한 미래 D램 극한 기술에 도전2023-07-25 -
[DGIST 시리즈 6편] 의료계에 도입되는 마이크로/나노 로봇의 미래2023-07-20 -
[인공지능과 반도체 6편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : ‘뇌 구조의 반도체로 만들다’ 뉴로모픽 반도체의 등장(6/7)2023-07-20 -
[미래를 바꾸는 빅테크 3편] “자율주행, 지상보다 하늘이 더 기대된다” 도심항공교통, UAM을 만나다 (3/5)2023-07-19 -
[반도체 후공정 9편] ‘반도체 패키지’의 역할과 재료(1) – 컨벤셔널 패키지(9/11)2023-07-18 -
[FUTURE CITY] EP4. HBM – 혁신을 앞당기는 초고속 메모리!2023-07-13 -
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (4/5)2023-07-07 -
[DGIST 시리즈 5편] 빛을 이용한 데이터 전송, 실리콘 포토닉스 반도체2023-07-06 -
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3)2023-06-28