하이닉스반도체 낸드플래시 사업역량 강화
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하이닉스반도체 웨이퍼 레벨 패키지에서 세계 최초로 ‘적층 기술’ 개발 -
하이닉스반도체 세계 최초 40나노급 2기가비트 모바일 D램 제품 개발 -
하이닉스반도체 세계 최초 40나노급 2기가비트 그래픽 DDR5 개발 -
하이닉스반도체 40나노급 2기가비트 DDR3 인텔 인증 획득 -
하이닉스반도체 세계 최초 4기가비트 모바일 D램 인텔 인증 획득 -
하이닉스반도체 세계 최고 성능의 모바일 D램 개발 -
하이닉스반도체 세계 최초 44나노 DDR3 D램 개발 -
하이닉스반도체 세계 최초 ‘웨이퍼 레벨 패키지’ 적용한 초소형 서버용 모듈 개발 -
하이닉스반도체 세계 최초 8단 적층 낸드플래시 개발 -
하이닉스반도체 세계 최초 2기가비트 고용량 모바일 D램 개발 -
하이닉스반도체 세계 최고속 1Gb 그래픽스 D램 개발