skhynix_official ![[Tech Note] ‘반도체 성능 향상을 위한 기본 기술’로의 진화, 하이브리드 본딩
'칩의 미세화'만으로는 더 이상 반도체의 성능 향상을 기대하기 어려운 시대입니다.
이제는 '칩을 어떤 방식으로 쌓고 연결하느냐'가 시스템의 전력, 속도, 발열 구조를 결정짓는 핵심으로 떠오르고 있습니다.
오늘은 HBM과 더불어 패키징 전 분야를 아우르는 기본 기술로 진화하고 있는 '하이브리드 본딩'에 대해, 인하대학교 제조혁신전문대학원 주승환 교수와 함께 알아보겠습니다.
👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요.
#SK하이닉스 #SK하이닉스뉴스룸 #TechNote #하이브리드본딩 #패키징기술 #후공정 #HBM #HBM4](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/786828523_1085872290641480_2170670057271359375_n.jpg)
[Tech Note] ‘반도체 성능 향상을 위한 기본 기술’로의 진화, 하이브리드 본딩
'칩의 미세화'만으로는 더 이상 반도체의 성능 향상을 기대하기 어려운 시대입니다.
이제는 '칩을 어떤 방식으로 쌓고 연결하느냐'가 시스템의 전력, 속도, 발열 구조를 결정짓는 핵심으로 떠오르고 있습니다.
오늘은 HBM과 더불어 패키징 전 분야를 아우르는 기본 기술로 진화하고 있는 '하이브리드 본딩'에 대해, 인하대학교 제조혁신전문대학원 주승환 교수와 함께 알아보겠습니다.
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‘피지컬 AI‘는 무엇이며, 왜 차세대 AI 시스템으로 떠오르고 있을까?
SK하이닉스 대학생 앰버서더가 로봇 공학의 권위자인 오상록 원장(한국과학기술연구원, KIST)을 만나 피지컬 AI의 개념과 메모리 산업과의 시너지 효과 등을 살펴봤습니다.
👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸과 유튜브에서 확인하세요.
#SK하이닉스 #SK하이닉스뉴스룸 #AI메모리 #LPDDR #SOCAMM](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/774514110_18551498689078699_6804876982047471163_n.jpg)
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