skhynix_official ![[매일 매일 AI, DAILY EVENT]
2018년 11월, SK하이닉스는 기존 3D 낸드의 CTF(Charge Trap Flash) 구조에 PUC(Peripheral Under Cell) 기술을 결합해 4D 낸드 구조인 96단 512Gb TLC 낸드플래시를 세계 최초로 개발하였습니다.
2023년 8월, SK하이닉스가 공개한 세계 최고층 1Tb TLC 4D 낸드 제품은 과연 몇 층으로 쌓여 있을까요?
1) 321단 2) 300단 3) 299단
댓글로 정답을 맞혀주세요! 정답을 맞추신 분들 중 AI 추첨을 통해 선물을 드릴게요. 🤖
💡 이벤트 기간: 4/25(목)~5/1(수) 7일간
💡 당첨자 발표: 5/10(금) 개별 DM을 통해 안내
🎁 경품: SK하이닉스 포터블 SSD ‘Beetle X31’ 1TB (2명)
스타벅스 e카드교환권 2만원권 (20명)
👉 참여 방법
STEP 1. SK하이닉스(@skhynix_official) 인스타그램 팔로우 필수 ✨
STEP 2. 댓글로 정답 적기
EVENT TIP. 친구 태그하면 당첨 확률 UP!!
[이벤트 유의 사항]
※ 인스타그램 비공개 계정은 경품 증정에서 제외될 수 있습니다.
※ 이벤트 종료 시 팔로우 확인이 되지 않으면 당첨이 취소될 수 있습니다.
※ 응모 아이디와 당첨 후 아이디가 상이할 경우 경품 지급에서 제외됩니다.
※ 중복 당첨은 허용되지 않으며, 부정 참여 시 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다.
※ 욕설 및 악의적인 내용의 댓글은 별도 예고 없이 삭제될 수 있습니다.
※ 경품에 대한 제세공과금은 SK하이닉스가 부담합니다.
※ 개인정보는 당첨자 확인 및 경품 발송 용도로만 사용되며, 사용 후 3개월 이내에 폐기됩니다.
※ 잘못된 개인정보로 인한 경품 반송은 재발송되지 않습니다.
※ 경품 및 경품 배송일은 당사 사정에 의해 변경되거나 지연될 수 있습니다.
*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다.](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/439557696_399143689706930_110639944588668525_n.jpg)
[매일 매일 AI, DAILY EVENT]
2018년 11월, SK하이닉스는 기존 3D 낸드의 CTF(Charge Trap Flash) 구조에 PUC(Peripheral Under Cell) 기술을 결합해 4D 낸드 구조인 96단 512Gb TLC 낸드플래시를 세계 최초로 개발하였습니다.
2023년 8월, SK하이닉스가 공개한 세계 최고층 1Tb TLC 4D 낸드 제품은 과연 몇 층으로 쌓여 있을까요?
1) 321단 2) 300단 3) 299단
댓글로 정답을 맞혀주세요! 정답을 맞추신 분들 중 AI 추첨을 통해 선물을 드릴게요. 🤖
💡 이벤트 기간: 4/25(목)~5/1(수) 7일간
💡 당첨자 발표: 5/10(금) 개별 DM을 통해 안내
🎁 경품: SK하이닉스 포터블 SSD ‘Beetle X31’ 1TB (2명)
스타벅스 e카드교환권 2만원권 (20명)
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STEP 2. 댓글로 정답 적기
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[이벤트 유의 사항]
※ 인스타그램 비공개 계정은 경품 증정에서 제외될 수 있습니다.
※ 이벤트 종료 시 팔로우 확인이 되지 않으면 당첨이 취소될 수 있습니다.
※ 응모 아이디와 당첨 후 아이디가 상이할 경우 경품 지급에서 제외됩니다.
※ 중복 당첨은 허용되지 않으며, 부정 참여 시 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다.
※ 욕설 및 악의적인 내용의 댓글은 별도 예고 없이 삭제될 수 있습니다.
※ 경품에 대한 제세공과금은 SK하이닉스가 부담합니다.
※ 개인정보는 당첨자 확인 및 경품 발송 용도로만 사용되며, 사용 후 3개월 이내에 폐기됩니다.
※ 잘못된 개인정보로 인한 경품 반송은 재발송되지 않습니다.
※ 경품 및 경품 배송일은 당사 사정에 의해 변경되거나 지연될 수 있습니다.
*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다.
![[매일 매일 AI, DAILY]
오늘의 과학자 ‘폰 노이만’(1903-1957)
우리가 사용하는 노트북과 스마트폰은 데이터를 저장 장치에 저장하고 실행하는 폰 노이만 구조의 형태를 띄고 있습니다. 반도체 역시 폰 노이만 구조를 기반으로 현재의 기술까지 점차 발전해 왔다고 하는데요. 위대한 업적을 남긴 폰 노이만이 오늘날 우리가 사용하는 노트북을 본다면 아마 깜짝 놀라겠죠?👀
*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다.](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/438030070_439582031937179_2669702088230503855_n.jpg)
![[매일 매일 AI, DAILY]
30초 안에 정답을 모두 찾는다면 당신의 눈썰미를 인정한다 👀
HBM 반도체급으로 빠른 눈을 가진 자여… 당신은 AI 로봇입니까? 🤖 (HINT✨ 정답은 5개)
*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다.](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/438733228_1469186996999431_4082427651486414422_n.jpg)

![[매일 매일 AI, DAILY]
이제는 AI를 통해 순식간에 누군가의 목소리를 똑같이 만들어 낼 수 있다고 합니다. 아직 사회적으로 신중해야하는 단계이지만 교육용 콘텐츠부터 장애 환자 소통 등 다양한 분야에 활용될 수 있을 것으로 보입니다 !
*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다.](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/438241721_439581611937221_6688066572454311837_n.jpg)

![[매일 매일 AI, DAILY]
SK하이닉스가 초고속 고용량 AI 시대를 맞이하는 자세 😎 메모리계의 게임체인저 HBM3E는 12단 적층으로 현존 D램 최고 성능을 구현하며, AI 메모리 업계를 선도하고 있습니다.
*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다.](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/438230861_441309315097784_1243231907865713898_n.jpg)
![[매일 매일 AI, DAILY]
AI 메모리는 극도의 빠른 속도만큼 발열제어도 중요한데요. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 효과적인 방열 성능을 보여주고 있습니다.
*여기서 잠깐! MR-MUF 공정이란? 반도체의 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어를 향상해 HBM의 안정적인 양산성을 확보하는데 핵심!
*생성형 AI를 활용해 제작하였습니다.](https://skhynix-prd-data.s3.ap-northeast-2.amazonaws.com/wp-content/instagram/438814773_412643984729052_6186718388075154805_n.jpg)
