skhynix_official 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 주로 사용되는 재료 <포토 레지스트, 도금 용액, PR 스트리퍼, 에천트, 스퍼터 타깃, 언더필, 캐리어, 접착제, 마운팅 테이프>의 용도와 역할! #서민석 작가가 알려주는 반도체 후공정 EP.10 ‘반도체 패키지의 역할과 재료(2) – 웨이퍼 레벨 패키지’ 👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요.
skhynix_official [#DGIST SERIES 7편 - 완결] DGIST 전기전자컴퓨터공학과 이정협 교수가 전하는 DGIST 시리즈 제7편, “현실과 디지털 세계를 잇는 다리, 센서 인터페이스와 ADC 회로” 위치, 안면, 지문 등 스마트폰에 탑재된 센서만 20종 이상! 실제 삶에서 접하는 정보를 감지하여 전기 신호로 변환시켜주는 센서의 작동 원리와 발전 방향을 소개합니다. 👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요.
skhynix_official SK하이닉스 구성원과 가족/ 지인을 위한 하계휴양소 The 캠프 OPEN✨ 가족들과 함께 게임도 하고🎮 영화도 보고🎬 인생사진까지 남길 수 있는 다양한 ZONE에서 신나게 즐겨봐요🎵 맛있는 간식이 있는 푸드트럭과 여름 밤 낭만을 만들어 줄 BBQ까지? 👍👍 씹고 뜯고 맛보고 즐기는 갓벽한 하계휴양소 구성원의 리프레시를 위한 The 캠프 현장! 영상으로 확인하세요 ✔
skhynix_official [요즘 것들의 사생활 4편] 취미로 시작했던 수영, 퇴근 후 하루도 빠지지 않고 연습하며 대회 출전해서 메달까지 따버린 구성원🏅 가뜩이나 넘쳐나는 수영 열정에 기름을 부어준 SK하이닉스 사내 수영 동호회 '돌핀스 클럽' 자랑하고 가실게요!!🐬 일과 취미 하루하루 성장 길✨만 걷겠다는 SK하이닉스 '요즘 것' 양준석 TL의 인터뷰 #SK하이닉스 #양준석TL #요즘것들의사생활
skhynix_official SK하이닉스 구성원과 함께하는 자녀 영어캠프 🎵 글로벌 도시와 다양한 직업을 테마로 원어민 선생님과 함께하는 신나는 2박 3일! 자연 속에서 즐기는 다양한 프로그램까지~ SK하이닉스는 구성원 가족에게도 진심이잖아👪 부모님과 함께 휴가도 즐기고, 영어도 배우는 1석 2조 SK하이닉스 자녀 영어캠프 현장 스토리~! 영상으로 확인하세요 ✔
skhynix_official #SK하이닉스 #제3시선 #최고가_최고를_만나다 #마지막_이야기 ICT 기술의 적용 영역이 넓어지면서 더욱 중요해지고 있는 데이터센터와 클라우드의 역할 세계 최초 HBM, MCR DIMM 등 개발을 통해 고성능 반도체 시장의 선두에 서서 데이터센터의 성능향상에 이바지하고 ICT 산업 발전을 이끌어 온 SK하이닉스! 클라우드, 데이터센터 전문가 이한주 대표와 반도체 전문가 SK하이닉스의 구성원들이 전하는 4차 산업 혁명의 핵심 인프라 데이터센터와 클라우드 그리고 혁신적 반도체 제품과 기술 이야기 👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요.
skhynix_official [르포] “구슬땀 송송, SK하이닉스 구성원 봉사활동 현장을 가다 ” 행복을 나누는 일에는 회사도 구성원들도 한마음! 불볕더위가 기승을 부리던 8월 초 ‘푸르메소셜팜’과 ‘행복만빵’에서 SK하이닉스 구성원들의 특별한 봉사활동이 진행됐습니다. 한여름보다 더 뜨거웠던, 구성원들의 열정 가득한 현장 속으로! 👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요.
skhynix_official ♻ESG용어사전 6탄 퀴즈 EVENT♻ 기업의 파트너를 포함해 공급망 구성원에게 보장돼야 할 인간으로서의 기본 권리는 무엇일까요? 💡 이벤트 기간: 8/22(화)~8/28(월) 7일간 💡 당첨자 발표: 9/4(월) 개별 DM을 통해 안내 🎁 경품: 스타벅스 소중한 당신에게 ICE (20명) 👉 참여 방법 STEP 1. 댓글로 정답 적기! STEP 2. SK하이닉스 인스타그램 팔로우 EVENT TIP. 친구 태그하기! *인스타그램 계정 비공개 시 경품 증정에서 제외될 수 있습니다. *이벤트 기간 종료 시 팔로우 확인이 되지 않으면 당첨이 취소될 수 있습니다. *중복 당첨은 허용하지 않으며 경품은 1인 1회만 제공됩니다. *부정 참여 시 추후 모든 이벤트에서 당첨이 제한됩니다.
skhynix_official 어드밴스드 패키징 기술의 핵심, ‘패키징 인터커넥션‘ 기술 전방위적인 연구가 진행되고 있는 인터커넥션 기술 중 칩렛을 활용한 ‘하이브리드 본딩’은 현재 업계에서 가장 주목받고 있습니다 12단 적층 HBM 다음 제품으로 고용량, 고적층 HBM에 하이브리드 본딩으로 패키징 기술을 적용할 계획인 SK하이닉스의 기술 개발 이야기가 궁금하다면? 👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요