SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 SK하이닉스가 25일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가했습니다. 회사는 자사의 HBM3E와 H200을 공동 전시하며 고객사·파운드리·메모리 기업의 기술 협력을 부각했습니다. 또한, 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(1cnm)을 세계 최초로 공개하며 강력한 AI 리더십을 입증했습니다. 👉 자세한 내용은 SK하이닉스 뉴스룸에서 확인하세요.

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