어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신
2023-08-18
AI &
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SK하이닉스, ‘FMS 2023’서 세계 최고층 321단 4D NAND 샘플 전시… 차세대 메모리 솔루션 제시2023-08-16 -
SK하이닉스 세계 최고속 모바일용 D램 LPDDR5T, 미디어텍과 성능 검증 완료2023-08-10 -
[미래를 바꾸는 빅테크 4편] AI(인공지능)와 데이터 개인화에 최적화된 인터넷 세상, 웹 3.0이 온다 (4/5)2023-08-09 -
[인공지능과 반도체 6편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : ‘뇌 구조의 반도체로 만들다’ 뉴로모픽 반도체의 등장(6/7)2023-07-20 -
[미래를 바꾸는 빅테크 3편] “자율주행, 지상보다 하늘이 더 기대된다” 도심항공교통, UAM을 만나다 (3/5)2023-07-19 -
[인공지능과 반도체 5편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리의 연산, 차세대 지능형 메모리 PIM과 PNM의 등장 (5/7)2023-06-20 -
[미래를 바꾸는 빅테크 2편] 인간의 경쟁자가 아닌 파트너로 진화하는 ‘로봇’ (2/5)2023-06-07 -
SOM(Selector-Only Memory)이 CXL의 솔루션으로 떠오른 이유2023-05-30 -
SK하이닉스, ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 차세대 기술력 선보이다2023-05-25 -
[인공지능과 반도체 4편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 공유를 통한 성능향상, CXL로 이루다 (4/7)2023-05-24 -
“HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다2023-05-09