“다운턴 극복, 고객접점 현장을 뛰는 우리도 힘 보탭니다!” SK 하이닉스 韓·美 조직 마케터를 만나다
2023-04-27
WHAT'S NEW
-
-
SK하이닉스, 2023년 1분기 경영실적 발표2023-04-26 -
“지속가능한 안전 사업장 구축 지원에 앞장선다” SK하이닉스, 화학물질관리 체계 강화해 노하우 전수2023-04-25 -
데이터가 모든 것인 시대, 차세대 컴퓨팅을 위한 이머징 메모리(Emerging Memory)의 성장 기회2023-04-24 -
[지구의 날 칼럼] 탄소중립 시대를 준비하는 자세2023-04-21 -
[반도체의 이해 1편] 반도체를 이해하기 위해 알아야 할 역사적 사건들 (1/7)2023-04-20 -
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발… 고객사에 샘플 제공2023-04-20 -
[인공지능과 반도체 3편] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 고속 저장소, 낸드플래시와 SSD (3/7)2023-04-18 -
[반도체 후공정 7편] 웨이퍼 레벨 패키지 공정 (7/11)2023-04-17 -
[DGIST 시리즈 2편] 최적의 데이터 전송을 위한 광대역 인터페이스 회로의 진화2023-04-13 -
[직장인 공감 토크: 요즘, 어때] “어서와~ 회사 생활은 처음이지?” 2~3년 차 하이지니어가 말하는 솔직한 이야기2023-04-10 -
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T, 그 속에 숨은 ‘HKMG 공정 기술’을 만나다2023-04-06