[인공지능과 반도체 7편 – 완결] 챗GPT 등 인공지능의 시대 : 메모리 반도체의 위상, 다시 세우다 2023-08-29 TECH&AI CXL GPU HBM 낸드 메모리 인공지능 인공지능반도체
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (5/5-완결) 2023-08-23 TECH&AI DDR5 eSSD HBM 데이터센터 인공지능 제3시선 클라우드
어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신 2023-08-18 TECH&AI Advanced Packaging HBM Hybrid Bonding TSV 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 인터커넥션 패키징 플립칩 하이브리드본딩
SK하이닉스, ‘FMS 2023’서 세계 최고층 321단 4D NAND 샘플 전시… 차세대 메모리 솔루션 제시 2023-08-16 TECH&AI 4D낸드 cSSD eSSD FMS 낸드