“최고 수준의 환경관리로 ESG 경영 선도” 2023 환경의 날 국무총리 표창, SK하이닉스 박노혁 팀장 인터뷰 2023-07-12 CULTURE & ESG SHE SV 지속가능경영
[제3시선, 최고가 최고를 만나다 with 이한주 대표] 4차 산업혁명의 핵심 인프라, 데이터센터와 클라우드, 그리고 반도체 (4/5) 2023-07-07 TECH & 238단NAND DDR5 HBM3 데이터 데이터센터 인공지능 제3시선 클라우드
[직장인 공감 토크: 요즘, 어때] 10년 차 장재훈 TL이 말하는 일과 삶의 균형 비결은? 2023-07-03 CULTURE & 건강관리실 기업문화 요즘어때 워라밸 워크앤라이프밸런스 유연근무제
[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] 웨이퍼 공정 미세화의 한계, 어드밴스드 패키지 기술 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/3) 2023-06-28 TECH & Advanced Packaging Chiplet MCP MR-MUF Pathfinder VFO 미래반도체 반도체패키지 반도체후공정 어드밴스드패키징 패키지 패키징 기술