‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 2024-10-17 TECH&AI AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 2024-09-26 TECH&AI AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP
[All Around AI 5편] 스마트폰과 온디바이스(on-device) AI의 미래 2024-09-25 TECH&AI AI All Around AI 생성형AI 스마트폰 온디바이스AI
데이터센터부터 엣지 디바이스까지… SK하이닉스, ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’에서 최신 AiM 솔루션 선보여 2024-09-13 TECH&AI AiM AiMX GDDR6-AiM PIM