[반도체 hy-스쿨2 9교시 4번째] AI 시대의 심장! HBM 기술!
2026-07-01
HBM 은 DRAM 메모리 칩 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 다음 TSV 기술을 통해 칩 사이에 금속 터널을 만들어 연결하여 초고속으로 훨씬 많은 데이터를 처리할 수 있는 고성능 AI용 메모리입니다.
HBM 은 DRAM 메모리 칩 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 다음 TSV 기술을 통해 칩 사이에 금속 터널을 만들어 연결하여 초고속으로 훨씬 많은 데이터를 처리할 수 있는 고성능 AI용 메모리입니다.
