[반도체 hy-스쿨2 8교시 4번째] 반도체 패키징! 제작 방식에 따른 다양한 분류!
2026-07-01
반도체 패키징은 칩 단위로 자른 후 개별 칩을 패키징하는 전통적인 컨벤셔널 패키징 방식과 WLCSP, 플립칩, RDL, TSV와 같이 웨이퍼 단위로 패키징하여 고성능, 초소형화를 구현하는 어드밴스드 패키징 방식으로 분류됩니다.
반도체 패키징은 칩 단위로 자른 후 개별 칩을 패키징하는 전통적인 컨벤셔널 패키징 방식과 WLCSP, 플립칩, RDL, TSV와 같이 웨이퍼 단위로 패키징하여 고성능, 초소형화를 구현하는 어드밴스드 패키징 방식으로 분류됩니다.
