[반도체 hy-스쿨2 8교시 3번째] 칩을 보호하고 연결하자! 패키징 핵심 구성 요소!
2026-07-01
반도체 패키징 공정의 핵심 구성 요소는 칩을 지지하는 베이스 기판, 칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 와이어 또는 솔더볼, 외부 환경으로부터 칩을 보호하기 위한 에폭시 수지인 EMC입니다.
반도체 패키징 공정의 핵심 구성 요소는 칩을 지지하는 베이스 기판, 칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 와이어 또는 솔더볼, 외부 환경으로부터 칩을 보호하기 위한 에폭시 수지인 EMC입니다.
