반도체 테스트 공정은 웨이퍼 제조 및 패키징 과정에서 수율을 향상시키기 위해 불량 칩을 선별하는 과정입니다.

전공정 후 웨이퍼에 대한 성능/품질을 검증하는 웨이퍼 테스트와 패키징 공정 완료 후 출하 여부를 결정하는 패키징 테스트 순서로 진행합니다.