웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 반도체 세정 공정에서는 강력한 산화제로 작용하는 핵심 물질인 과산화수소(H2O2)를 황산, 암모니아 등 산성/염기성 용액과 혼합하여 널리 활용합니다.