MEDIA 다운로드 SK하이닉스 최우진 부사장, 동탑산업훈장 수상··· “끊임없는 기술 혁신으로 글로벌 AI 메모리 시장 선도” 2024-11-19 제48회 국가생산성대회에서 국가생산성대상 동탑산업훈장을 받은 SK하이닉스 최우진 부사장
[하이피디아 2편 – PKG개발] HBM을 완성한 핵심 패키지 기술, 데이터 이동을 위한 초고속 엘리베이터 ‘TSV’ 2026-06-24 TECH&AISTORY HBMSK하이닉스 앰버서더TSV어드밴스드패키징채용
[SK하이닉스 JOB리포트 2편] 반도체 기술 한계를 돌파하다, 차세대 AI 메모리의 완성 ‘PKG개발’ 2026-06-23 TECH&AISTORY PKG개발SK하이닉스 앰버서더어드밴스드패키징인재상직무채용취업
[미래인재 CLASS 제1강] “HBM의 진화는 계속된다” TSV · MR-MUF 그다음 경쟁력은? 2026-06-08 TECH&AISTORY AI 메모리HBMHBM4HBM4EMR-MUFSK하이닉스 앰버서더어드밴스드패키징하이브리드본딩
[Tech Note 1편] 기억하고 성장하는 AI 시대, 메모리 반도체의 다음 과제 2026-05-13 TECH&AI AIAI 반도체HBFHBM어드밴스드패키징용인반도체클러스터피지컬 AI
[하이피디아 2편 – PKG개발] HBM을 완성한 핵심 패키지 기술, 데이터 이동을 위한 초고속 엘리베이터 ‘TSV’ 2026-06-24 TECH&AISTORY HBMSK하이닉스 앰버서더TSV어드밴스드패키징채용
[SK하이닉스 JOB리포트 2편] 반도체 기술 한계를 돌파하다, 차세대 AI 메모리의 완성 ‘PKG개발’ 2026-06-23 TECH&AISTORY PKG개발SK하이닉스 앰버서더어드밴스드패키징인재상직무채용취업
[미래인재 CLASS 제1강] “HBM의 진화는 계속된다” TSV · MR-MUF 그다음 경쟁력은? 2026-06-08 TECH&AISTORY AI 메모리HBMHBM4HBM4EMR-MUFSK하이닉스 앰버서더어드밴스드패키징하이브리드본딩
[Tech Note 1편] 기억하고 성장하는 AI 시대, 메모리 반도체의 다음 과제 2026-05-13 TECH&AI AIAI 반도체HBFHBM어드밴스드패키징용인반도체클러스터피지컬 AI
