현대전자(대표 朴宗燮)의 비메모리 반도체(시스템 IC) 사업이 본격적인 성장 궤도에 진입했다. 올해를 비메모리 반도체사업 도약의 해로 선언한 현대전자는 구LG반도체와의 통합 후 시스템 IC사업을 획기적으로 육성하기 위하여 작년 11월 반도체부문 조직을 Memory SBU와 시스템 IC SBU로 양분 하여 전담조직을 만들고, 이 분야에 대한 중장기 전략수립 및 구조조정과 더불어 지난 6개월동안 투자와 사업집중을 통하여 통합의 시너지효과를 창출하면서, 시스템 IC SBU는 이미 현대전자 內 중요한 전략사업으로 자리 잡고있다.

현대전자는 비메모리 반도체 부문의 금년도 매출을 전년대비 3배 증가한 7억 달러, 내년에는 13억 달러 수준을 기대하고 있으며, 2003년도에는 현대전자 전체 반도체부문 매출 중 약20% 를 담당할 것으로 전망했다. 아울러2003 년도에는 Flash, SRAM및 시스템 IC등의 총 매출비중이 45% 대에 이르게 되어, 현재 D램에 편중된 사업구조를 보다 균형된 형태로 개선 함으로써 향후 D램 시장의 경기변동에 따른 부침이 상당히 줄어들 것으로 예상했다.

현대전자의 비메모리 반도체사업을 담당하고 있는 시스템 IC SBU(본부장:허 염 [許 炎]전무)는 향후 3년동안 ▲ 파운드리(Foundry) 분야를 중점 육성하여 세계 3위권 진입을 목표로 하고 ▲ ASSP분야는 ① MCU, ② LCD Driver, ③ CMOS Image Sensor(CIS), ④ RF Chip ⑤ 디지털 미디어를 5대 핵심품목으로 선정, 디지털 가전/정보 통신 시대의 고부가가치 반도체 사업으로 집중 발전시킨다는 전략이다.

1. 파운드리 사업
1999년 11월 통합 후 Foundry 전담 사업부(SMS BU)를 구성하여 Foundry 사업에 본격 착수한 이후 지난7개월간 세계 대형 Fabless회사들을 주요고객으로 확보하여 급속한 매출확대 및 안정적 사업운영 기반을 갖추었다.

현재 시스템 IC는 청주, 이천, 구미공장에 모두 5개의 전용 라인을 가동 하고 있는데, 6″생산 Capacity는 월 70,000장이며, 두개의 8″Memory Fab을 Foundry 전용으로 Upgrade 개조하여 금년말까지0.35um 및 0.25um급을 월 50,000장 수준으로 증산 중에 있고, 2001년말에는 0.18um급 양산 Line을 포함하여 8″기준 년 170만장 공급능력을 갖출 계획이다. 이러한 웨이퍼 생산능력은 대만의 TSMC, UMC에 이은 세계 3위권 업체에 해당하는 수준이다.

공정기술(Technology)로서, 현재 0.35um, 0.25um급을 양산 중에 있으며, 0.18um은 금년 4/4분기에 시생산 착수하여 2001년 상반기 본격 양산계획이며, 0.15um은 2001년 하반기부터 초기 양산하게 됨으로써 선도업체로 진입할 계획이다. 특히 High Voltage, Embedded Memory(0.35um Flash, 0.25um/0.18um DRAM, EEPROM등) 특화공정을 활용한 Value-Add Foundry비즈니스도 강화해 나가고 있다.

현대전자의 Foundry 사업은 지난해 합병후 Memoey Fab의 경쟁력을 위하여 0.15um급으로 Upgrade 하게 됨에 따라 생기는 0.25um/0.35um급의 Cost 경쟁력이 약한 잉여Memory Fab들을 적은 투자액으로 Logic Fab으로 전환 가능하게 되고, 그 동안 개발 완료된 자체 Logic공정기술을 활용하게 됨으로써 비교적 짧은 기간동안에 전략사업으로 자리잡게 되었으며, Memory Fab의 Life Time을 더 연장함으로써 투자효율을 한층 더 높이게 되었다.

2. ASSP 분야
ASSP는 단기적으로 한국 및 아시아를 중심으로 응용 시스템이 시장이 발달된 MCU, LCD Driver, CMOS이미지 센서(CIS) 등 High Volume제품에 집중하여 사업의 경제규모를 조기 구축하고, 중장기적으로 Digital Media 및 CMOS RF등 정보통신 및 Digital 가전분야로 확대해 나아갈 전략이다. 특히 시스템 Chip의 경우 상품기획 등의 마케팅능력이 미국시장 중심으로 형성되고 고도의 시스템 지식이 요구되는 분야이므로 관련 시스템 회사와의 전략적 제휴 및 필요한 경우 M & A를 통하여 핵심역량을 구축, 사업을 확대해 나갈 계획이다.

① MCU(Micro Controller Unit)
기본전략은 종래의 4bit, 8bit위주에서 수익성이 높은 8bit, 16bit, 32bit으로 제품 Portfolio를 개선하고, 특히 특정 응용분야를 목표로 하는 AS-MCU (Application Specific-MCU) 및 Flash 내장형 MCU를 통해서 부가가치 및 차별화를 실현하는 것이다. 집중영역은 Universal Remote Controller, TV, VCR등의 가전용 MCU와 스마트 카드, PDA용 32bit RISC Chip 등 high Volume 위주의 제품으로 구성된다.

② Display Driver
TFT 및 STN-LCD Driver는 LCD Panel시장의 급성장으로 향후 수급율이 90%대에 머물 것으로 보여 사업전망이 매우 양호한 분야이다. 현대전자는 최근 TFT-LCD용 Source Driver 및 Gate Driver IC를 성공적으로 개발 완료하여 6월부터 양산 공급하게 되었다. STN-LCD는 휴대폰 시장을 주 Target으로 8월부터 양산 공급예정이며 현재 차세대 휴대폰 및 게임기에 채택될 Color STN 용 Driver Chip을 중점 육성 품목으로 개발하고 있다.

현대전자는 그 동안 쌓아온 Mixed Signal 설계능력과 High Voltage 공정 및 양산능력을 활용, 이분야 주요 공급업체로 급부상 할 것으로 예상된다. 특히 High Voltage 공정은 지난 4월 일본업체에 기술을 Licensing 해준 바 있고, 연말까지의 모든 생산물량에 대해 공급계약이 이미 완료된 상태이다.

③ CMOS 이미지 센서 (CIS)
CIS는 기존의 고체촬상소자인 CCD에 비하여 저 전력소모, Single Chip Solution이 가능한 장점으로 Digital Camera, IMT-2000 휴대폰, PDA와 같은 휴대용 정보/가전제품에 널리 채택될 부품 이다. 현대전자는 ’97년 양산제품 개발 성공이후 꾸준히 제품의 화질과 성능을 개선하고, 수율을 향상한 결과 이미 이분야 선두업체로서 위치를 확보한 상태이다.

현재 CIF급(400×300 pixels), VGA급(640×480), SVGA급(800×600) 제품을 판매 중이며, Solution Chipset을 동시에 공급하고 있다. 현재 이미 양산에 진입 금년말까지 월 100만개 수준으로 생산량을 올려 2001년 약 $150M규모의 매출이 예상된다.

④ 시스템 Chip분야
현대전자가 차세대 고부가가치 사업 육성을 위해 집중하고 있는 분야는 ASSP를 통하여 확보되는 IP (ARM, DSP, MCU, BBM, Analog Cell 등) 및 DRAM, Flash등의 메모리 기술을 활용하여 全 시스템을 한 개의 Chip 위에 구현하는 “System-on-a-Chip”기술영역으로써, 디지털 및 정보통신분야의 유수 시스템업체와의 전략적 제휴를 통하여 시장의 Needs를 가장 효율적으로 만족시키는 “Silicon Solution Provider”가 되는 것이 사업의 중장기적 Model이며 특화 전략이다.

2000년 6월 2일(金)
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