MEDIA 다운로드 [Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것” 2024-04-11 P&T(Package & Test) 담당 최우진 부사장
2025 SK하이닉스 미래포럼 개최…차세대 AI 전략을 향한 대화와 통찰 이어져 2025-09-12 TECH &AI &CULTURE & AI메모리SK하이닉스 미래포럼미래반도체미래포럼
SK하이닉스 최우진 부사장, 동탑산업훈장 수상··· “끊임없는 기술 혁신으로 글로벌 AI 메모리 시장 선도” 2024-11-19 CULTURE & 미래반도체산업훈장어드밴스드패키징임원인터뷰
[세계 최초 10나노급 6세대 1c DDR5 개발 주역 좌담회] SK하이닉스, D램 1등 기술 리더십으로 새로운 패러다임 연다 2024-09-10 TECH &CULTURE & 1cDDR5DDR5D램미래반도체임원인터뷰
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