MEDIA 다운로드 [Top Team 인터뷰] SK하이닉스 최우진 부사장 “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것” 2024-04-11 P&T(Package & Test) 담당 최우진 부사장이 업무 노하우에 관해 이야기 중이다.
[세계 최초 10나노급 6세대 1c DDR5 개발 주역 좌담회] SK하이닉스, D램 1등 기술 리더십으로 새로운 패러다임 연다 2024-09-10 TECH&AISTORY 1cDDR5DDR5D램미래반도체임원인터뷰
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