MEDIA 다운로드 SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 2024-09-26 SK하이닉스가 최초 공개한 DDR5 RDIMM(1cnm) 실물과 DDR5 MCRDIMM, DDR5 3DS RDIMM, LPCAMM2, GDDR7, LPDDR5T
SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 2024-11-06 TECH &AI & AIAI메모리CXLD램HBMHBM3ENANDPIMSK AI 서밋낸드
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가 2024-10-24 TECH &AI & AI메모리CXLD램HBMHBM3ENANDPIMsedex반도체대전
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 2024-10-17 TECH &AI & AI메모리CXLD램eSSDHBMHBM3ENANDOCP글로벌서밋
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